EVG120特征：晶圓尺寸可達200毫米超緊湊設(shè)計，占用空間蕞小蕞多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲EV集團專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了沒人可比的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證的軟件，可以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機價格怎么樣

對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實（VR/AR）用戶體驗至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應(yīng)用包括智能手機中用于高級深度感應(yīng)以改善相機自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)MarkusWimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目，我們預(yù)計在不久的將來將更GUANGFAN地使用該技術(shù)。”晶圓片光刻機保修期多久可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括先進封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。

EVG®610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補償全自動軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達100/150/200毫米；曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進的對準(zhǔn)功能：手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證手動交叉校正大間隙對準(zhǔn)；EVG®610光刻機系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實時遠程訪問，診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線”。

集成化光刻系統(tǒng)HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號為：HERCULES。請訪問岱美儀器的官網(wǎng)獲取更多的信息。光刻機利用光學(xué)原理將光線聚焦在光刻膠上，通過光刻膠的曝光和顯影過程，將芯片設(shè)計圖案轉(zhuǎn)移到硅片上。

EVG®150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了無與倫BI的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比ZUI高為1:10，垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達250°CMegasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，能深入了解他們的獨特需求。晶圓片光刻機保修期多久

EVG與研究機構(gòu)合作超過35年，能夠深入了解他們的獨特需求。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機價格怎么樣

EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200NT半自動/全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAligner自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAlignerNT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)；【EVG®610掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機價格怎么樣