NanoX-系列產品PCB測量應用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區域3D形貌?基板A綠油區域Pad粗糙度?基板A綠油區域粗糙度?基板A綠油區域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統主要性能?菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲?一鍵式系統校準?支持連接MES系統，數據可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍：±0.3mm?XY運動速度蕞快一般三坐標精度都在2-3um左右。碳化硅輪廓儀技術支持

輪廓儀在集成電路的應用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構分析、工藝控制參數分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題歡迎咨詢。碳化硅輪廓儀技術支持在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區域比較小（以10X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數；4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？如果需要了解更多，請訪問官網。

輪廓儀的和新團隊夏勇博士，江蘇省雙創人才15年ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發、項目管理經驗SuperSightInc.CEO/共同創始人，太陽能在線檢測設備唐壽鴻博士，國家千人****25年ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發經驗KLA-Tencor資申研發總監，世界即圖像處理、算法**許衡博士，軟件系統研發10年硅谷世界500強研發經驗（BDMedicalInstrument）光學測量、軟件系統岱美儀器與**組為您提供輪廓儀的技術支持，為您排憂解難。菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲。

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多真孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多真孔盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。光學系統：同軸照明無限遠干涉成像系統。福建輪廓儀技術服務

通過收集多個點的數據，輪廓儀可以生成物體的三維輪廓圖或曲線圖。碳化硅輪廓儀技術支持

輪廓儀的性能測量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺：150mm/200mm/300mm樣品臺（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機像素：標配：1280×960視場范圍：560×750um（10×物鏡）具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機光學系統：同軸照明無限遠干涉成像系統光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手動聚焦（可選電動聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機械掃描，拓展達10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復性*0.005nm，1σ臺階測量**準確度≤0.75％；重復性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測速度≤35um/sec,與所選的CCD碳化硅輪廓儀技術支持