測量有機發光顯示器有機發光顯示器(OLEDs)有機發光顯示器正迅速從實驗室轉向大規模生產。明亮，超薄，動態的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的手選。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要，但不能用傳統接觸型的輪廓儀，因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，F40-UV，和F10-RT-UV將提供廉價，可靠，非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學變化。測量透明導電氧化膜不論是銦錫氧化物，氧化鋅，還是聚合物（3,4-乙烯基），我們獨有的ITO光學模型，加上可見/近紅外儀器，可以測得厚度和光學常數，費用和操作難度瑾是光譜橢偏儀的一小部分。基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數的薄膜都可以測量。晶片膜厚儀推薦型號

銦錫氧化物與透明導電氧化物液晶顯示器，有機發光二極管變異體，以及絕大多數平面顯示器技術都依靠透明導電氧化物(TCO)來傳輸電流，并作每個發光元素的陽極。和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質的厚度至關重要。對于液晶顯示器而言，就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法，對有機發光二極管而言，則需要測量發光、電注入和封裝層的厚度。在測量任何多個層次的時候，諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學技術需要測量或建模估算每一個層次的厚度和光學常數(反射率和k值)。不幸的是，使得氧化銦錫和其他透明導電氧化物在顯示器有用的特性，同樣使這些薄膜層難以測量和建模，從而使測量在它們之上的任何物質變得困難。Filmetrics的氧化銦錫解決方案Filmetrics已經開發出簡便易行而經濟有效的方法，利用光譜反射率精確測量氧化銦錫。將新型的氧化銦錫模式和F20-EXR,很寬的400-1700nm波長相結合，從而實現氧化銦錫可靠的“一鍵”分析。氧化銦錫層的特性一旦得到確定，剩余顯示層分析的關鍵就解決了。晶片膜厚儀推薦型號所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。

F40系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40產品系列用于測量小到1微米的光斑。對大多數顯微鏡而言，F40能簡單地固定在c型轉接器上，這樣的轉接器是顯微鏡行業標準配件。F40配備的集成彩色攝像機，能夠對測量點進行準確監控。在1秒鐘之內就能測定厚度和折射率。像我們所有的臺式儀器一樣，F40需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數分鐘內完成設定。F40：20nm-40μm400-850nmF40-EXR：20nm-120μm400-1700nmF40-NIR：40nm-120μm950-1700nmF40-UV：4nm-40μm190-1100nmF40-UVX：4nm-120μm190-1700nm

更可加裝至三個探頭，同時測量三個樣品，具紫外線區或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作臺，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:瑾通過在F20基本平臺上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法（CTM），把設備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實現反射率跟穿透率的同時測量，特殊光源設計特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS：在垂直入射光源基礎上增加70o光源，特別適用于超薄膜層厚度和n、k值測量。**膜厚測量儀系統F20使用F20**分光計系統可以簡便快速的測量厚度和光學參數（n和k）。您可以在幾秒鐘內通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度、折射率和消光系數。任何具備基本電腦技術的人都能在幾分鐘內將整個桌面系統組裝起來。F20包括所有測量需要的部件：分光計、光源、光纖導線、鏡頭集和和Windows下運行的軟件。您需要的只是接上您的電腦。膜層實例幾乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能測。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（類金剛石碳）photoresist。監測控制生產過程中移動薄膜厚度。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。

FSM膜厚儀簡單介紹：FSM128厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:美國FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界,主要產品包括:光學測量設備:三維輪廓儀、拉曼光譜、薄膜應力測量設備、紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析(EOT)。請訪問我們的中文官網了解更多的信息。一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。重慶膜厚儀有哪些應用

FSM413SP半自動機臺人工取放芯片。晶片膜厚儀推薦型號

TotalThicknessVariation(TTV)應用規格:測量方式:紅外干涉(非接觸式)樣本尺寸:50、75、100、200、300mm，也可以訂做客戶需要的產品尺寸測量厚度:15—780μm(單探頭)3mm(雙探頭總厚度測量)掃瞄方式:半自動及全自動型號,另2D/3D掃瞄(Mapping)可選襯底厚度測量:TTV、平均值、*小值、*大值、公差...可選粗糙度:20—1000?(RMS)重復性:0.1μm(1sigma)單探頭*0.8μm(1sigma)雙探頭*分辨率:10nm請訪問我們的中文官網了解更多關于本產品的信息。晶片膜厚儀推薦型號