針對晶圓切割后的表面清潔度要求，中清航科在設備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對晶圓表面進行等離子處理，去除殘留的切割碎屑與有機污染物，清潔度達到 Class 10 標準。該模塊可與切割流程無縫銜接，減少晶圓轉移過程中的二次污染風險。中清航科注重晶圓切割設備的人性化設計，操作界面采用直觀的圖形化布局，支持多語言切換與自定義快捷鍵設置。設備配備可調節高度的操作面板與符合人體工學的扶手設計，減少操作人員長時間工作的疲勞感，同時提供聲光報警與故障提示，使操作更便捷高效。中清航科切割機節能模式降低功耗40%，年省電費超15萬元。南通碳化硅線晶圓切割劃片廠

晶圓切割的工藝參數設置需要豐富的經驗積累，中清航科開發的智能工藝推薦系統，基于千萬級切割數據訓練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數，系統就能自動生成比較好的切割方案，包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關鍵參數，新手操作人員也能快速達到工程師的工藝水平，大幅降低技術門檻。半導體產業對設備的占地面積有著嚴格要求，中清航科采用緊湊型設計理念，將晶圓切割設備的占地面積控制在 2 平方米以內，較傳統設備減少 40%。在有限空間內，通過巧妙的結構布局實現全部功能集成，同時預留擴展接口，方便后續根據產能需求增加模塊，滿足不同規模生產車間的布局需求。江蘇半導體晶圓切割藍膜中清航科切割工藝白皮書下載量超10萬次，成行業參考標準。

中清航科注重與科研機構的合作創新，與國內多所高校共建半導體切割技術聯合實驗室。圍繞晶圓切割的前沿技術開展研究，如原子層切割、超高頻激光切割等，已申請發明專利 50 余項，其中 “一種基于飛秒激光的晶圓超精細切割方法” 獲得國家發明專利金獎，推動行業技術進步。晶圓切割設備的軟件系統是其智能化的中心，中清航科自主開發了切割控制軟件，具備友好的人機交互界面與強大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導入，可自動生成切割路徑，同時提供離線編程功能，可在不影響設備運行的情況下完成新程序的編制與模擬，提高設備利用率。

針對晶圓切割過程中的靜電防護問題，中清航科的設備采用全流程防靜電設計。從晶圓上料的導電吸盤到切割區域的離子風扇，再到下料區的防靜電輸送軌道，形成完整的靜電防護體系，將設備表面靜電電壓控制在 50V 以下，有效避免靜電對敏感芯片造成的潛在損傷。中清航科的晶圓切割設備具備強大的數據分析能力，內置數據挖掘模塊可對歷史切割數據進行深度分析，識別影響切割質量的關鍵因素，如環境溫度波動、晶圓批次差異等，并自動生成工藝優化建議。通過持續的數據積累與分析，幫助客戶不斷提升切割工藝水平，實現持續改進。5G射頻芯片切割中清航科特殊工藝，金線偏移量＜0.8μm。

中清航科飛秒激光雙光子聚合技術：在PDMS基板上直寫三維微流道（最小寬度15μm），切割精度達±0.25μm，替代傳統光刻工藝，開發成本降低80%。中清航科推出“切割即服務”（DaaS）：客戶按實際切割面積付費（$0.35/英寸），包含設備/耗材/維護全包。初始投入降低90%，產能彈性伸縮±50%，適配訂單波動。中清航科共聚焦激光測距系統實時監測切割深度（分辨率0.1μm），閉環控制切入量。將150μm晶圓切割深度誤差壓縮至±2μm，背面研磨時間減少40%。

晶圓切割全流程追溯系統中清航科開發，實現單芯片級質量管理。南通碳化硅線晶圓切割劃片廠

面對全球半導體產業鏈的區域化布局趨勢，中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區的本地化服務網絡。其 7×24 小時在線技術支持團隊，可通過遠程診斷系統快速定位設備故障，配合就近備件倉庫，將平均故障修復時間（MTTR）控制在 4 小時以內，確保客戶生產線的連續穩定運行。綠色制造已成為半導體行業的發展共識，中清航科在晶圓切割設備的設計中融入多項節能技術。其研發的變頻激光電源，能源轉換效率達到 92%，較傳統設備降低 30% 的能耗；同時采用水循環冷卻系統，水資源回收率達 95% 以上，幫助客戶實現環保指標與生產成本的雙重優化。南通碳化硅線晶圓切割劃片廠

中清航科（江蘇）科技有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在江蘇省等地區的數碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及**，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同中清航科科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！