中清航科的流片代理服務注重可持續發展，在服務過程中推行綠色運營理念。鼓勵客戶采用可重復使用的晶圓包裝盒，減少一次性包裝材料的使用；與晶圓廠合作優化生產工藝，減少流片過程中的能源消耗與廢水排放；在內部推行無紙化辦公，每年減少紙張使用量 10 噸以上。通過這些措施，幫助客戶降低流片過程的環境影響，同時獲得綠色制造認證提供支持，已有 30 余家客戶通過該服務滿足了 ESG 報告的相關要求。對于需要進行小批量試產到大規模量產轉換的客戶，中清航科提供平滑過渡服務。其產能規劃團隊會根據客戶的市場需求預測，制定階梯式量產計劃，從每月 100 片到每月 10 萬片的產能提升過程中，確保工藝參數的穩定性與產品質量的一致性。通過與晶圓廠簽訂彈性產能協議，實現產能的快速調整，滿足客戶的市場需求波動，某消費電子芯片客戶通過該服務，在 3 個月內完成了從試產到月產 50 萬片的產能爬坡。中清航科NTO服務，新工藝節點首跑成功率98.2%。嘉興流片代理公司

流片代理服務需要與客戶的研發流程深度融合，中清航科為此開發了靈活的服務對接模式。針對采用敏捷開發模式的客戶，提供快速響應服務，支持小批量、多頻次的流片需求，較短 2 周內可啟動新批次流片；針對采用瀑布式開發的客戶，提供全周期規劃服務，從產品定義階段就介入，制定分階段流片計劃，包括工程樣片、試產、量產等階段。在系統對接方面，中清航科的流片管理系統可與客戶的 PLM、ERP 系統對接，實現數據自動同步，減少人工錄入錯誤。為方便客戶跟蹤項目，開發了移動端 APP，客戶可隨時查看流片進度、下載測試報告，實現全天候項目管理。浙江SMIC 180流片代理中清航科流片代理含關稅籌劃，綜合稅費減少18%。

綠色流片是半導體產業的發展趨勢，中清航科積極推動流片過程的環保優化，構建綠色流片代理服務體系。在晶圓廠選擇上，優先與通過 ISO14001 認證的企業合作，這些晶圓廠在廢水處理、廢氣排放等方面達到嚴格的環保標準。在流片方案設計中，推薦采用低能耗工藝，如減少高溫工藝步驟、優化光刻次數等，幫助客戶降低流片過程的碳排放。針對測試環節產生的廢晶圓，中清航科與專業回收企業合作，進行材料回收再利用，晶圓回收率達到 90% 以上。定期為客戶提供流片碳足跡報告，分析各環節的碳排放情況，并提出優化建議，助力客戶實現碳中和目標。某汽車芯片客戶通過中清航科的綠色流片方案，流片過程的碳排放降低了 25%，滿足了整車廠的環保要求。

中清航科的流片代理服務覆蓋芯片全生命周期，從原型驗證到量產爬坡提供無縫銜接。在原型驗證階段提供 MPW 服務，支持較小 1 片晶圓的試產；小批量量產階段啟動快速爬坡方案，通過產能階梯式釋放實現月產從 1000 片到 10 萬片的平滑過渡；量產階段則依托 VMI（供應商管理庫存）模式，建立晶圓庫存緩沖，縮短客戶訂單響應時間至 48 小時以內。針對特殊工藝芯片的流片需求，中清航科積累了豐富的特種晶圓廠資源。在 MEMS 芯片領域，與全球的 MEMS 代工廠建立聯合開發機制，可提供從設計仿真到流片量產的全流程服務，已成功代理壓力傳感器、微鏡陣列等產品的流片項目。在功率半導體領域，其覆蓋 SiC、GaN 等寬禁帶半導體的流片資源，能滿足新能源汽車、光伏逆變器等應用的特殊工藝要求。流片合同法律審查中清航科服務，規避13項條款風險。

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期，中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務，實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括 DIP、SOP、QFP、BGA、SiP 等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經手，直接由晶圓廠轉運至合作封測廠，同時共享測試數據與質量報告，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短 7 - 10 天。針對先進封裝需求，如 CoWoS、InFO 等，中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發，確保流片參數與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個 Chiplet 產品的 “流片 + 先進封裝” 項目，良率達到 92% 以上。中清航科同步獲取5家報價，流片成本平均降低22%。湖州TSMC MPW流片代理

流片物流追蹤中清航科系統，全球主要機場48小時通關。嘉興流片代理公司

流片成本控制是設計企業關注的中心問題，中清航科通過規模采購與工藝優化實現成本優化。其整合行業內 500 余家設計公司的流片需求，形成規模化采購優勢，單批次流片費用較企業單獨采購降低 15-20%。同時通過多項目晶圓（MPW）拼片服務，將小批量試產成本分攤至多個客戶，使初創企業的首輪流片成本降低 60%，加速產品從設計到量產的轉化。流片過程中的工藝參數優化直接影響芯片性能，中清航科組建了由 20 位工藝工程師組成的技術團隊，平均擁有 15 年以上晶圓廠工作經驗。在流片前會對客戶的 GDSII 文件進行多方面審查，重點優化光刻對準精度、蝕刻深度均勻性等關鍵參數，確保芯片電性能參數偏差控制在設計值的 ±5% 以內。針對射頻芯片等特殊品類，還可提供定制化的工藝參數庫，保障高頻性能達標。嘉興流片代理公司