在流片文件的標(biāo)準(zhǔn)化處理方面，中清航科擁有成熟的轉(zhuǎn)換體系。不同晶圓廠對(duì)GDSII、OASIS等文件格式的要求存在差異，其自主開(kāi)發(fā)的文件轉(zhuǎn)換工具可實(shí)現(xiàn)一鍵適配，自動(dòng)檢測(cè)并修正圖層、尺寸偏差等問(wèn)題。針對(duì)先進(jìn)制程中的OPC（光學(xué)鄰近校正）要求，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化，確保掩膜版制作的準(zhǔn)確性，減少因文件格式問(wèn)題導(dǎo)致的流片延誤。中清航科的流片代理服務(wù)具備全球化布局優(yōu)勢(shì)，在北美、歐洲、亞洲設(shè)立三大區(qū)域中心，可就近響應(yīng)客戶需求。對(duì)于海外設(shè)計(jì)公司需要國(guó)內(nèi)晶圓廠流片的場(chǎng)景，其能提供跨境物流、關(guān)稅減免等配套服務(wù)，通過(guò)與海關(guān)的AEO認(rèn)證合作，將晶圓進(jìn)出口清關(guān)時(shí)間縮短至24小時(shí)。同時(shí)支持多幣種結(jié)算與本地化服務(wù)，消除跨國(guó)流片的溝通障礙。中清航科提供3D堆疊流片方案，內(nèi)存帶寬提升8倍。衢州中芯國(guó)際 40nm流片代理

先進(jìn)制程流片面臨技術(shù)門(mén)檻高、產(chǎn)能緊張等問(wèn)題，中清航科憑借與先進(jìn)晶圓廠的深度合作，構(gòu)建起獨(dú)特的先進(jìn)制程流片代理能力。針對(duì)7nm及以下工藝，組建由前晶圓廠工程師組成的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能為客戶提供從設(shè)計(jì)規(guī)則解讀、DFM分析到工藝參數(shù)優(yōu)化的全流程支持。在EUV光刻環(huán)節(jié)，中清航科的技術(shù)人員可協(xié)助客戶優(yōu)化光刻膠選擇與曝光參數(shù)，使EUV層的良率提升10%以上。為應(yīng)對(duì)先進(jìn)制程流片的高成本問(wèn)題，推出階梯式付款方案，將流片費(fèi)用分為設(shè)計(jì)審核、掩膜制作、晶圓生產(chǎn)、測(cè)試等階段支付，緩解客戶的資金壓力。目前已代理50余款先進(jìn)制程芯片流片項(xiàng)目，涉及AI芯片、高性能處理器等領(lǐng)域，幫助客戶縮短先進(jìn)制程產(chǎn)品的上市周期。南京TSMC 65nm流片代理中清航科硅光流片代理，耦合效率提升至92%。

中清航科的流片代理服務(wù)注重行業(yè)合作，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立了合作關(guān)系。與EDA工具廠商合作，為客戶提供流片前的設(shè)計(jì)驗(yàn)證支持；與測(cè)試設(shè)備廠商合作，引入較新的測(cè)試技術(shù)與設(shè)備；與高校科研機(jī)構(gòu)合作，共同研究前沿流片技術(shù)。通過(guò)行業(yè)合作，整合各方資源，為客戶提供更多方面、更質(zhì)優(yōu)的服務(wù)，例如與某EDA廠商聯(lián)合開(kāi)發(fā)的流片設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具，能提前發(fā)現(xiàn)90%的設(shè)計(jì)與工藝不兼容問(wèn)題。針對(duì)微處理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供MCU專(zhuān)項(xiàng)流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉8位、16位、32位MCU的流片工藝，能為客戶提供內(nèi)核設(shè)計(jì)、外設(shè)接口布局、低功耗優(yōu)化等專(zhuān)業(yè)服務(wù)。通過(guò)與MCU專(zhuān)業(yè)晶圓廠合作，共同解決MCU的時(shí)鐘精度、中斷響應(yīng)速度、外設(shè)兼容性等關(guān)鍵問(wèn)題，使MCU的性能提升15%，功耗降低20%。已成功代理多個(gè)工業(yè)控制MCU的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性得到客戶的高度認(rèn)可。

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動(dòng)裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時(shí)，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。中清航科流片含AEC-Q104認(rèn)證輔導(dǎo)，周期縮短至8周。

流片代理服務(wù)中的專(zhuān)利布局支持是中清航科的特色服務(wù)之一。其知識(shí)產(chǎn)權(quán)團(tuán)隊(duì)會(huì)在流片前對(duì)客戶的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行專(zhuān)利檢索與分析，識(shí)別潛在的專(zhuān)利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，并提供規(guī)避設(shè)計(jì)建議；流片完成后，協(xié)助客戶整理流片過(guò)程中的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)，提供專(zhuān)利申請(qǐng)策略建議。通過(guò)該服務(wù)，客戶的專(zhuān)利申請(qǐng)通過(guò)率提升35%，專(zhuān)利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)降低60%，某AI芯片客戶在其幫助下，成功申請(qǐng)了15項(xiàng)流片相關(guān)的發(fā)明專(zhuān)利。針對(duì)較低功耗芯片的流片需求，中清航科開(kāi)發(fā)了專(zhuān)項(xiàng)工藝優(yōu)化方案。通過(guò)與晶圓廠合作調(diào)整摻雜濃度、優(yōu)化柵氧厚度等工藝參數(shù)，幫助客戶降低芯片的靜態(tài)功耗與動(dòng)態(tài)功耗。引入較低功耗測(cè)試系統(tǒng)，能精確測(cè)量芯片在不同工作模式下的功耗特性，電流測(cè)量精度達(dá)到10pA。已成功代理多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)較低功耗芯片的流片項(xiàng)目，使產(chǎn)品的待機(jī)電流降低至100nA以下，續(xù)航能力提升50%。中清航科靜電防護(hù)方案，流片過(guò)程ESD損傷率降至0.01%。南京流片代理供應(yīng)商家

中清航科代理超導(dǎo)量子比特流片，退相干時(shí)間優(yōu)化30%。衢州中芯國(guó)際 40nm流片代理

中清航科的流片代理服務(wù)實(shí)現(xiàn)了全渠道服務(wù)支持，客戶可通過(guò)電話、郵件、在線客服、移動(dòng)端APP等多種渠道獲取服務(wù)。其客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)實(shí)行7×24小時(shí)值班制度，確保客戶的問(wèn)題能得到及時(shí)響應(yīng)，普通問(wèn)題1小時(shí)內(nèi)給出解決方案，復(fù)雜問(wèn)題4小時(shí)內(nèi)成立專(zhuān)項(xiàng)小組處理。通過(guò)客戶滿意度調(diào)查，不斷優(yōu)化服務(wù)流程與服務(wù)質(zhì)量，客戶滿意度持續(xù)保持在95%以上，重復(fù)合作率達(dá)到80%。對(duì)于需要進(jìn)行低軌衛(wèi)星芯片流片的客戶，中清航科提供抗輻射流片代理服務(wù)。其與具備抗輻射工藝能力的晶圓廠合作，熟悉總劑量輻射、單粒子效應(yīng)等空間環(huán)境對(duì)芯片的影響，能為客戶提供抗輻射加固設(shè)計(jì)建議、工藝參數(shù)選擇等專(zhuān)業(yè)服務(wù)。在流片過(guò)程中，實(shí)施特殊的工藝控制，如增加氧化層厚度、采用特殊的摻雜工藝等，提高芯片的抗輻射能力。已成功代理多個(gè)低軌衛(wèi)星通信芯片的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品通過(guò)了嚴(yán)格的輻射測(cè)試，滿足衛(wèi)星在軌運(yùn)行10年以上的要求。衢州中芯國(guó)際 40nm流片代理