為應對Chiplet集成挑戰(zhàn)，中清航科推出自主知識產權的混合鍵合（HybridBonding）平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點間距降至5μm，互連密度達10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實現(xiàn)8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結層導熱系數(shù)達250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長5倍。該材料已通過ISO26262認證，成為新能源汽車OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。醫(yī)療芯片求穩(wěn)求精，中清航科封裝方案，滿足高可靠性與生物兼容性。qfn封裝怎樣焊接

中清航科的社會責任：作為一家有擔當?shù)钠髽I(yè)，中清航科積極履行社會責任。在推動半導體產業(yè)發(fā)展的同時，公司關注員工權益，為員工提供良好的工作環(huán)境和發(fā)展空間；參與公益事業(yè)，支持教育、扶貧等社會公益項目；推動綠色生產，減少資源消耗和環(huán)境污染。通過履行社會責任，中清航科樹立了良好的企業(yè)形象，贏得了社會各界的認可和尊重。芯片封裝與半導體產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展：芯片封裝是半導體產業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，與芯片設計、制造等環(huán)節(jié)緊密相連，協(xié)同發(fā)展。中清航科注重與產業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，與芯片設計公司共同優(yōu)化封裝方案，提高芯片整體性能；與晶圓制造企業(yè)協(xié)同推進工藝創(chuàng)新，降低生產成本。通過產業(yè)鏈協(xié)同，實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補，共同推動半導體產業(yè)的健康發(fā)展。qfn封裝怎樣焊接中清航科聚焦芯片封裝創(chuàng)新，用模塊化設計滿足多樣化應用需求。

中清航科在芯片封裝領域的優(yōu)勢-定制化服務：中清航科深知不同客戶在芯片封裝需求上存在差異，因此提供定制化的封裝服務。公司專業(yè)團隊會與客戶深入溝通，充分了解客戶的應用場景、性能要求以及成本預算等，然后為客戶量身定制合適的芯片封裝方案。無論是標準封裝還是特殊定制封裝，中清航科都能憑借自身實力，為客戶打造獨特的封裝產品。中清航科在芯片封裝領域的優(yōu)勢-質量管控：質量是中清航科的生命線。在芯片封裝過程中，公司建立了嚴格的質量管控體系，從原材料采購到生產過程中的每一道工序，再到產品檢測，都進行了多方位、多層次的質量監(jiān)控。通過先進的檢測設備和嚴格的檢測標準，確保每一個封裝芯片都符合高質量要求，為客戶提供可靠的產品保障。

芯片封裝在醫(yī)療電子領域的應用：醫(yī)療電子設備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護儀等，對芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術，為醫(yī)療電子芯片提供堅實保護，確保芯片在體內或復雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴格的生物相容性測試，保證封裝材料對人體無害，為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產品。中清航科的供應鏈管理：穩(wěn)定的供應鏈是企業(yè)正常生產的保障。中清航科建立了完善的供應鏈管理體系，與原材料供應商、設備供應商等建立長期穩(wěn)定的合作關系，確保原材料和設備的及時供應。同時，公司對供應鏈進行嚴格的質量管控，從供應商選擇、原材料檢驗到物流運輸?shù)拳h(huán)節(jié)，層層把關，避免因供應鏈問題影響產品質量和生產進度，為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。芯片封裝測試環(huán)節(jié)關鍵，中清航科全項檢測，確保出廠芯片零缺陷。

芯片封裝的發(fā)展歷程：自20世紀80年代起，芯片封裝技術歷經多代變革。從早期的引腳插入式封裝，如DIP（雙列直插式封裝），發(fā)展到表面貼片封裝，像QFP（塑料方形扁平封裝）、PGA（針柵陣列封裝）等。而后，BGA（球柵陣列封裝）、MCP（多芯片模塊）、SIP（系統(tǒng)級封裝）等先進封裝形式不斷涌現(xiàn)。中清航科緊跟芯片封裝技術發(fā)展潮流，不斷升級自身技術工藝，在各個發(fā)展階段都積累了豐富經驗，能為客戶提供符合不同時期技術標準和市場需求的封裝服務。中清航科芯片封裝技術，平衡電氣性能與機械保護，延長芯片使用壽命。上海芯片裸die封裝

穿戴設備芯片需輕薄，中清航科柔性封裝，適配人體運動場景需求。qfn封裝怎樣焊接

中清航科芯片封裝的應用領域-汽車電子領域：汽車電子系統(tǒng)對芯片的可靠性和穩(wěn)定性要求極為嚴格。中清航科通過先進的封裝技術，提高了芯片在復雜汽車環(huán)境下的抗干擾能力和可靠性，為汽車的發(fā)動機控制系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)等提供高質量的芯片封裝產品，為汽車電子行業(yè)的發(fā)展提供堅實支撐。中清航科芯片封裝的應用領域-工業(yè)領域：工業(yè)領域的應用場景復雜多樣，對芯片的適應性和耐用性要求較高。中清航科根據(jù)工業(yè)領域的需求，利用自身在芯片封裝技術上的優(yōu)勢，為工業(yè)自動化設備、智能電網(wǎng)、工業(yè)傳感器等提供定制化的封裝解決方案，確保芯片能夠在惡劣的工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定運行，助力工業(yè)領域實現(xiàn)智能化升級。qfn封裝怎樣焊接