芯片封裝的重要性：對于芯片而言，封裝至關重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅實保護，延長芯片使用壽命，確保其在復雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。另一方面，不同的應用場景對芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場景，發(fā)揮比較好的性能。中清航科深刻認識到芯片封裝重要性，在業(yè)務開展中，始終將滿足客戶對芯片性能及應用場景適配的需求放在前位，憑借先進的封裝技術和嚴格的質(zhì)量把控，為客戶打造高可靠性的芯片封裝產(chǎn)品。有相關需求歡迎隨時聯(lián)系我司。芯片封裝成本壓力大，中清航科材料替代方案，在降本同時保性能。芯片級封裝(chip scale package)

先進芯片封裝技術-系統(tǒng)級封裝（SiP）：SiP是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式，封裝在一個單一的封裝體內(nèi)，實現(xiàn)系統(tǒng)級的功能集成。與SoC（系統(tǒng)級芯片）相比，SiP無需復雜的IP授權，設計更靈活、成本更低。中清航科在SiP技術上積累了豐富經(jīng)驗，能夠根據(jù)客戶需求，將多種芯片高效整合在一個封裝內(nèi)，為客戶提供具有成本優(yōu)勢的系統(tǒng)級封裝解決方案，廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。想要了解更多詳細內(nèi)容可以關注我司官網(wǎng)。半導體激光芯片封裝芯片封裝需精密工藝，中清航科以創(chuàng)新技術提升散熱與穩(wěn)定性，筑牢芯片性能基石。

芯片封裝在醫(yī)療電子領域的應用：醫(yī)療電子設備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護儀等，對芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術，為醫(yī)療電子芯片提供堅實保護，確保芯片在體內(nèi)或復雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴格的生物相容性測試，保證封裝材料對人體無害，為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。中清航科的供應鏈管理：穩(wěn)定的供應鏈是企業(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應鏈管理體系，與原材料供應商、設備供應商等建立長期穩(wěn)定的合作關系，確保原材料和設備的及時供應。同時，公司對供應鏈進行嚴格的質(zhì)量管控，從供應商選擇、原材料檢驗到物流運輸?shù)拳h(huán)節(jié)，層層把關，避免因供應鏈問題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進度，為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。

芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)領域的應用：物聯(lián)網(wǎng)設備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點，對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術在物聯(lián)網(wǎng)領域大顯身手，該技術能實現(xiàn)芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯(lián)網(wǎng)設備對尺寸和功耗的嚴格要求。同時，公司為物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片提供的封裝方案，能提高傳感器的靈敏度和可靠性，確保物聯(lián)網(wǎng)設備在復雜環(huán)境下的數(shù)據(jù)采集和傳輸準確性。想要了解更多內(nèi)容可以關注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。芯片封裝自動化是趨勢，中清航科智能產(chǎn)線，實現(xiàn)高效柔性化生產(chǎn)。

針對TMR傳感器靈敏度，中清航科開發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾＜0.1mT，分辨率達50nT。電流傳感器精度達±0.5%，用于新能源汽車BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實現(xiàn)15%轉(zhuǎn)換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯(lián)結構使輸出功率密度達3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯(lián)網(wǎng)設備實現(xiàn)供能。中清航科FeRAM封裝解決數(shù)據(jù)保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數(shù)據(jù)保持率＞99%。125℃環(huán)境下數(shù)據(jù)保存超10年，適用于工業(yè)控制存儲。穿戴設備芯片需輕薄，中清航科柔性封裝，適配人體運動場景需求。浙江bga封裝

中清航科芯片封裝工藝，引入數(shù)字孿生技術，實現(xiàn)全流程可視化管控。芯片級封裝(chip scale package)

常見芯片封裝類型-BGA：隨著集成電路技術發(fā)展，BGA（球柵陣列封裝）技術應運而生，成為高腳數(shù)芯片的推薦封裝方式。它的I/O引腳數(shù)增多，引腳間距大于QFP封裝，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了電熱性能；信號傳輸延遲小，適應頻率大幅提高；組裝可用共面焊接，可靠性增強。BGA封裝又分為PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA等類型。中清航科在BGA封裝領域深入鉆研，掌握了多種BGA封裝技術，能為高性能芯片提供先進、可靠的封裝解決方案。芯片級封裝(chip scale package)