近日，人工智能芯片初創(chuàng)公司——愛芯科技宣布接連完成Pre-A、A輪融資，總?cè)谫Y金額達(dá)數(shù)億元。其中，其Pre-A輪由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，聯(lián)想之星跟投；A輪融資由和聚投資領(lǐng)投，耀途資本、萬物資本跟投，原有股東方啟明創(chuàng)投、沄柏資本、聯(lián)想之星繼續(xù)投資。消息稱，中微公司開發(fā)的12英寸好刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國際好客戶先進(jìn)的生產(chǎn)線上，并且5nm及以下芯片中關(guān)鍵步驟的加工能力已經(jīng)具備。中微公司也在互動平臺上證實了這一說法。官方稱7nm、5nm都有先進(jìn)的加工制造能力。要想方便又快捷的查詢到國產(chǎn)替代方案，就上用芯盒子。汽車半導(dǎo)體芯片替代

臺積電近年投資重點在于先進(jìn)制程，其先進(jìn)制程的營收份額從2018年的43%增長至2019年的51%，成熟制程擴(kuò)建不足、產(chǎn)能吃緊。此外，汽車電子元件的生產(chǎn)要求（溫度、濕度、壽命）比消費(fèi)電子元件更高，車規(guī)級芯片認(rèn)證嚴(yán)格，轉(zhuǎn)廠生產(chǎn)要耗費(fèi)更高成本和時間。因此即使臺積電沒有多余產(chǎn)能分配，汽車零部件供應(yīng)商也很難馬上轉(zhuǎn)廠生產(chǎn)。從臺積電的角度看，汽車芯片占公司整體營收份額不足5%，并非重點業(yè)務(wù)。且汽車芯片占用的成熟制程目前產(chǎn)能彈性較小。汽車半導(dǎo)體芯片替代用戶注冊用芯盒子，可以直接和工程師交流。

據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計，2020年中國大陸IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值增長24%，規(guī)模再創(chuàng)新高，中國官方基于半導(dǎo)體為關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)，以建立自主可控半導(dǎo)體生態(tài)圈為長遠(yuǎn)目標(biāo)，因此持續(xù)祭出優(yōu)惠政策、資金挹注，吸引多家IC設(shè)計業(yè)者成立，前面大業(yè)者占整體產(chǎn)值近5成。若以產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域劃分，通訊占比逾4成。英特爾宣布將投資200億美元建設(shè)新的半導(dǎo)體工廠，并進(jìn)軍代工業(yè)務(wù)。英特爾曾是上世紀(jì)90年代個人電腦鼎盛時期的企業(yè)，但是，近10年來，隨著智能手機(jī)的興起，英特爾已經(jīng)失去了發(fā)展動力。英特爾在技術(shù)發(fā)展上也落后于半導(dǎo)體制造公司（臺積電）等。乘著拜登的回歸國內(nèi)生產(chǎn)的政策推動，它能否幫助重現(xiàn)昔日輝煌？

英特爾在2020年8月召開的架構(gòu)日(ArchitectureDay)發(fā)表Xe-LP、Xe-HPG、Xe-HP及Xe-HPC等四款Xe架構(gòu)GPU，其中Xe-HPG微架構(gòu)GPU、Xe-HPC微架構(gòu)GPU中的I/O單元及運(yùn)算單元等將會委外代工，市場預(yù)期此部分將由臺積電拿下。PatGelsinger在宣布新營運(yùn)策略的同時，也發(fā)表應(yīng)用在高效能運(yùn)算的PonteVecchioGPU，其采用Xe-HPC架構(gòu)，并整合47顆采用不同處理制程的芯片，包含2顆十nmSuperFin基礎(chǔ)芯片塊(XeBase)、8顆十nm增強(qiáng)SuperFin高速緩存(RamboCache)、8顆高帶寬內(nèi)存(HBM)、11顆嵌入式多芯片互連芯片塊(EMIB)、16顆七nm運(yùn)算芯片塊(XeHPC)及2顆七nm連接I/O芯片塊(XeLink)。如果你不能制作海報，用芯盒子可以幫助你宣傳。

美國的戰(zhàn)略與安全**們說，出現(xiàn)汽車用芯片短缺的主要原因，是情況情況的全球大流行導(dǎo)致電子產(chǎn)品需求激增，繼而誘發(fā)了芯片制造商紛紛轉(zhuǎn)向生產(chǎn)更多可靠電子產(chǎn)品生產(chǎn)的需求。另一方面，汽車制造商對經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的速度估計不足，情況期間削減了芯片的訂單，也是一個重要的因素。作為競爭激烈的行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)也非常注重時間。現(xiàn)代公司必須開發(fā)新芯片，對其進(jìn)行錯誤修復(fù)，然后在相當(dāng)緊迫的計劃中全部啟動。如今，開發(fā)高級芯片需要數(shù)年的時間，而實際制造一批要花費(fèi)數(shù)月的時間。關(guān)鍵的時間參數(shù)之一是良品率，即能夠以足夠高的良率提供大量芯片。芯片設(shè)計師可能擁有高效的架構(gòu)，但是如果他們無法批量生產(chǎn)，那么他們?nèi)匀粫p失金錢和市場份額。用芯盒子，方便快捷的查詢方案，給你方便的體驗。貴州國產(chǎn)芯片替代

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SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告，2021年2月份設(shè)備制造商出貨金額達(dá)31.350億美元，連續(xù)2個月創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括IDM廠、晶圓代工廠、內(nèi)存廠等同步拉高資本支出擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求，SEMI預(yù)期今年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將創(chuàng)下新高。目前，全球功率芯片市場尚不占主導(dǎo)地位。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Omdia的調(diào)查，排名的是德國的英飛凌科技公司，截至去年2月，其市場份額為13.41％。三星電子以0.79％的份額位居第29位。市場規(guī)模預(yù)計將從2019年的450億美元增長到2023年的530億美元。尤其是碳化硅市場規(guī)模預(yù)計將從2019年增長到2027年的三倍，年均增長16％。汽車半導(dǎo)體芯片替代