SKYSCAN2214是布魯克推出的新納米斷層掃描系統，是顯微CT技術領域的先行者，在為用戶帶來了終級分辨率的同時，提供非常好的用戶體驗。SKYSCAN2214的每個組件都融入的新的技術，使其成為當今市場上性能很強、適用性很廣的系統。?多用途系統，樣品尺寸可達300mm，分辨率（像素尺寸）可達60納米?金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm?創新的探測器模塊化設計，可支持4個探測器、可現場升級。?全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）。?支持精確的螺旋掃描重建算法。?近似免維護的系統，縮短停機時間并降低擁有成本。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。湖南物體內部結構顯微CT推薦咨詢

無損顯微CT3D-XRM不需要進行切片，染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復測試，進行縱向比對。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質，對Ｘ射線吸收非常弱，想獲得足夠高的對比度，①要求X射線探測器的靈敏程度高，可以識別出微小的信號差異，獲取吸收襯度信息。②設備整體精度高，探測器靈敏度高，在吸收襯度之外，還可以利用X射線相位的變化，獲得包含相位襯度的圖像。大工作距離條件下的高分辨率模式大工作距離條件下的高分辨率掃描，一般是通過透鏡或光錐對閃爍體產生的信號進行二次放大，布魯克SkyScan采用高分辨率CCD探測器（1100萬像素,普通探測器一般為400萬像素）+具有放大功能的光纖實現幾何放大和光錐二次放大，并且在進行二次放大的同時，可以保證成像速度，在合理的時間內完成大工作距離下的高分辨率掃描。汽車零部件三維結構汽車和電子：檢測金屬部件瑕疵、對連接進行無損評估、自動分析制造組件、在線運行系統。

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態成像。超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。

局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執行局部取向分析，以一定半徑內的灰度梯度的計算為基礎，可進行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍色顯示，節點和斜結構顯示綠色。種子生長函數CTAn中添加了種子生長函數。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數通過二值化區域內部的一個種子來生長感興趣區域（VOI）。它從內部填充而不是從外部收縮來創建VOI，在許多應用中非常有用的，例如，在進行胚胎細胞的分割（圖像C）時不誤選具有相似密度的其他軟組織。對于催化劑和濾膜等多孔介質，XRM可以用于定量計算開、閉孔隙度，尺寸分布，并確定壁厚。

SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統SKYSCAN1275臺式系統是一套真正的三維X射線顯微成像系統，為不同樣品的快速掃描而設計。得益于緊湊的幾何結構和快速的平板探測器，它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結果。這使其成為質量控制和產品檢測的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動化，具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕，啟動一個自動進行快速掃描的序列，然后是重建和體渲染。在下一個樣品進行掃描時，所有的步驟也已完成。可選16位自動進樣器可用于實現無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析，以及表面和容積渲染可視化。X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN 1275 明顯提高工作效率,并保證不降低圖像質量。河北物體內部結構顯微CT推薦咨詢

CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態學與密度學研究。湖南物體內部結構顯微CT推薦咨詢

高分辨三維X射線顯微成像系統━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術能實現以下幾點功能？☉內部結構三維成像？⊙一次性測量整個樣品？⊙直接檢測？⊙無需進行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實現上述目標？湖南物體內部結構顯微CT推薦咨詢