X射線反射率測定引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一種表面表征技術，是利用X射線在不同物質表面或界面的反射線之間的干涉現象分析薄膜或多層膜結構的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數。XRR的特點：1無損檢測2對樣品的結晶狀態沒有要求，不論是單晶膜、多晶膜還是非晶膜均可以進行測試3XRR適用于納米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超過5nm5多層膜之間要求有密度差D8D在金屬樣品檢測中，殘余奧氏體、殘余應力和織構檢測是其中小部分，目的在于確保產品完成復合用戶需求。湖北點陣參數精確測量XRD衍射儀配件

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調節和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。粉煤灰EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實驗室X射線衍射的2D檢測器。

X射線粉末衍射（XRPD）技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結構分析（微晶尺寸、微應變、無序…）熱處理或加工制造組件產生的大量殘余應力織構（擇優取向）分析指標化、從頭晶體結構測定和晶體結構精修，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。

API多晶型分析引言2015版藥典附錄新增“9105多晶型藥品的質量控制技術和方法指導原則”：指出固體藥物及其制劑中粗在多晶型現象隨時，應使用“優勢藥物晶型物質狀態“為藥物原料及其制劑晶型，以保證藥品臨床有效性、安全性與質量可控性。說明目前藥物行業對晶型的重視。晶型，特別是API晶型對藥物的功能有直接關心，同一API的不同晶型在溶解度、熔點、溶出度、生物有效性等方便可能會有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。總散射分析：Bragg衍射、對分布函數（PDF）、小角X射線散射（SAXS）。

藥物：從藥物發現到藥物生產，D8D為藥品的整個生命周期提供支持，其中包括結構測定、候選材料鑒別、配方定量和非環境穩定性測試。地質學：D8D是地質構造研究的理想之選。借助μXRD，哪怕是對小的包裹體進行定性相分析和結構測定也不在話下。金屬：在常見的金屬樣品檢測技術中。殘余奧氏體、殘余應力和織構檢測不過是其中的一小部分，檢測目的在于確保終產品復合終用戶的需求。薄膜計量：從微米厚度的涂層到納米厚度的外延膜的樣品都受益于用于評估晶體質量、薄膜厚度、成分外延排列和應變松弛的一系列技術。而有了UMC樣品臺的加持，D8 DISCOVER更是成為了電動位移和重量能力方面的同類較好。檢測XRD衍射儀哪里好

憑借RapidRSM技術，能在 短的時間內，測量大面積倒易空間。在DIFFRAC.LEPTOS中，進行倒易點陣轉換和分析。湖北點陣參數精確測量XRD衍射儀配件

D8DISCOVER應用范圍材料研究殘余應力分析、織構和極圖、微區X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）XRD可研究材料的結構和物理特性，是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8DISCOVER配備了技術超過的組件，可為您帶來較好的性能和充分的靈活性，同時讓研究人員對材料進行細致入微的表征：定性相分析和結構測定微米應變和微晶尺寸分析應力和織構分析粒度和粒度分布測定使用微米大小的X射線束進行局部XRD分析倒易空間掃描湖北點陣參數精確測量XRD衍射儀配件