超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。SKYSCAN 1273增材制造：增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。遼寧布魯克顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15μm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared吉林智能化顯微CT推薦咨詢SKYSCAN 1273配備基于全新的6 MP大尺寸平板探測器，具有更大的動態范圍，實現更高的對比度。

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業應用1.哪怕是組件上難進入的表面，也可進行測量（坐標測量模塊）2.以非破壞性的方式，發現鑄件的缺陷，包括氣孔預測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據規范P201和P202進行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強版分析模塊）4.用CAD數據、網格數據（.stl）或其他體數據，來比較制造的零件（名義/實際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區域進行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結構（泡沫結構分析模塊）8.計算復合材料中的纖維取向及其他相關參數（纖維復合材料分析模塊）9.直接基于CT數據，進行機械應力無損模擬的虛擬應力測試（結構力學模擬模塊）10.流動和擴散實驗，例如，對多孔材料或復合材料的CT掃描進行實驗（運輸現象模塊）

巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石，平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發展的基礎環境，同時，人類的各種活動又不斷改變著這個環境。而巖石作為當中基本的組成物質，對其物理、力學等性質的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從初的石刀，石斧到裝飾、建材，人類的生活已與巖石密不可分。通常，組成巖石的礦物顆粒都很小，人們靠肉眼很難準確地辨認里面的礦物并確定巖石的結構，所以很長時間以來，人們對巖石的認識只停留在表面階段。直到1867年，歐洲科學家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片，才為巖石學研究開拓了新的眼界，這也成為巖石學發展史上的一個轉折點。SKYSCAN 1272 可以選擇配合一個有16個位置的外置自動進樣器，以增加進行質量控制和常規分析時的處理速度。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數據的多體積圖像和彩色編碼結構分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業上有許多的應用。根據泡沫的材質和結構特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護或過濾裝置中的減震結構……XRM可以無損地實現泡沫內部結構的三維可視化。1.確定局部結構的厚度2.確定結構間隔以實現空隙網絡的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。歐拉數和連通性參數以前只在3D綜合分析中可用，現在它們也可用于單獨個體的3D對象分析。江西進口顯微CT

XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。遼寧布魯克顯微CT推薦咨詢

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用，高精度三維成像系統如何在錯綜復雜的孔隙網絡中選取其中起關鍵作用的區域對于多孔介質滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網絡。遼寧布魯克顯微CT推薦咨詢