SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質XRM能對不同的地質材料（從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心）進行無損檢測。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結構參數2.計算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學實驗，實現樣品結構與力學性能的關聯4.多孔介質中的流體流動、結晶和溶解等過程的可視化。檢查由殘留粉末形成的內部空隙 驗證內部和外部尺寸 直接與CAD模型作對比 分析由單一或多種材料構成的組件。裂紋

MicroCT作為樣品三維結構的較好（極大程度保證完整性的）成像工具，可以用于任意形狀樣品的掃描。如下圖中的巖石，布魯克Bruker臺式x射線三維顯微鏡呈現出的CT圖像具有復雜的邊界形狀，x射線顯微技術在進行定量分析（如孔隙率的計算）時，需要選擇一個具有代表性的計算區域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三維顯微CT通常的處理方式是在樣品內部選擇一個矩形或圓形區域來進行分析。對于ROI具有特殊要求的分析而言，這樣的方式就難以滿足要求。布魯克skyscan高分辨率顯微CT定量分析軟件CTAn內部集成的ROIShrink-wrap與PrimitiveROI功能，可以幫助我們根據樣品輪廓自動設置ROI，如下圖所示，具體細節可參考我們的手冊“MN121”安徽特色服務顯微CT配件單次掃描將能實現對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像,并且之后可以完好取回樣本品!

X射線顯微CT：先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像，并且可以完好取回樣本品！特點：先進的掃描引擎—可變掃描幾何：可以提高成像質量，或將掃描時間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動樣品切換器

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用，高精度三維成像系統如何在錯綜復雜的孔隙網絡中選取其中起關鍵作用的區域對于多孔介質滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網絡。選配自動進樣器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。

SkyScan2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描，并提供世界上甚快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得特有技術（許可）的精確的螺旋重建算法，為精細測量提供高精度信息?！ら_放式納米焦點金剛石光源，降低使用成本··多探測器自動切換（甚多可選4個），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統，精度優于50nm··三維空間分辨率優于500nm，甚小像素尺寸優于60nm通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節檢測能力（分辨率）高達450納米。四川BRUKER顯微CT哪里好

SKYSCAN 1272重點應用之一是纖維和復合材料。裂紋

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場的局部細節重建。自動位移校正，環狀物校正，可調平滑，射束硬化校正，探測器死像素校準，熱漂移補償，長樣品部分掃描的自動重建、繪圖尺，自動和手動選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。裂紋