SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15μm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達到比較高+80oC或比較低低于環境溫度低30oC的溫度。孔隙率

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染，根據局部取向對纖維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。上海特殊顯微CT推薦咨詢各項異性就是在進行平滑處理時各個方向并不相同，就垂直于邊界的區域進行平滑處理，保持邊界不會變的模糊。

特點：X射線源：涵蓋各領域應用，從有機物到金屬樣品標稱分辨率（放大倍數下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標準插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報價、型號、參數等信息，歡迎來電或留言咨詢。

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高通量和四維斷層掃描：將時間或溫度作為三維研究的第四個維度、在非大氣條件下檢測樣品。孔隙率

先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規和非常規儲層全尺寸巖心或感興趣區的高分辨率三維無損成像檢測，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業的應用分析團隊，為地質、石油和天然氣勘探等領域提供解決方案。1)測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態過程分析等~孔隙率