在電子制造領域,SH110(噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉)憑借其優異的性能,已成為線路板酸銅與電鑄硬銅工藝中***使用的關鍵添加劑。與SPS、PN等中間體配合使用時,SH110可構建穩定的雙劑型添加劑體系,***提升鍍層硬度與抗磨損性能。在電鍍硬銅工藝中,SH110通常添加于硬度劑組分,推薦用量為0.01–0.02g/L。該濃度范圍有助于在保障鍍層硬度的同時,有效抑制脆性及樹枝狀條紋的產生。如鍍液出現異常,通過補加少量SP或P類中間體,即可迅速恢復體系穩定性。此外,SH110具備良好的工藝兼容性,能夠適配多種電鍍設備體系,有助于企業減少設備改造成本,實現高效率、低消耗的穩定生產。SH110消耗量經...
汽車電子領域對電鍍可靠性要求極高,SH110為這一市場提供完美解決方案。其產生的鍍層具有優異的耐熱性和抗振動疲勞特性,能夠滿足汽車電子模塊在惡劣環境下的長期使用要求,廣泛應用于發動機控制單元、傳感器、智能駕駛系統等關鍵部件的制造。醫療電子設備制造中對鍍層的生物兼容性和長期穩定性有特殊要求,SH110助力企業達到這些標準。其產生的致密鍍層可有效防止金屬離子遷移,確保設備在人體環境中的安全使用,為起搏器、醫療監測設備等生命關鍵設備提供可靠保障。 立足前沿的電化學、新能源化學、生物化學,江蘇夢得新材料有限公司全力投入相關特殊化學品的研發創新。酸性鍍銅光亮劑SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉專業定制電...
在高縱橫比通孔電鍍中,SH110展現出***的深鍍能力。其通過優化電極極化狀態,改善孔內電鍍液對流條件,實現深孔內均勻金屬沉積,避免出現"狗骨"現象,為多層板互連可靠性提供保障,滿足**通信設備對PCB質量的要求。三維封裝技術的發展對電鍍提出新挑戰,SH110在此領域表現出色。其能夠實現復雜三維結構表面的均勻覆蓋,為硅通孔(TSV)、扇出型封裝等先進封裝技術提供完整的金屬化解決方案,助力半導體行業繼續遵循摩爾定律發展。金屬藝術品電鑄領域對表面質量要求極高,SH110為此提供專業級解決方案。其能夠產生極低表面粗糙度的鍍層,準確復制模具的細微紋理,減少后續拋光工序,同時提供優異的防氧化性能,確保藝...
隨著人工智能硬件發展,高性能計算板需求增長,SH110為此類**產品提供電鍍支持。其能夠實現高密度線路的完美鍍銅,確保高速信號傳輸完整性,滿足AI訓練服務器、高性能計算集群等設備對電路板可靠性的極高要求。在工業自動化領域,SH110助力制造高可靠性控制模塊。其產生的鍍層具有優異的耐環境性能和機械強度,確保工業控制系統在惡劣工況下的長期穩定運行,廣泛應用于PLC、伺服驅動器、工業機器人等關鍵設備。電動汽車充電設施制造對電接觸性能要求極高,SH110提供完美解決方案。其能夠在充電接口表面形成耐久性鍍層,確保大電流傳輸的可靠性和安全性,減少接觸電阻和發熱現象,推動電動汽車基礎設施建設。 能改善鍍層...
在軌道交通領域,SH110助力制造高可靠性電子系統。其產生的鍍層具有優異的抗振動性能和耐環境變化能力,確保列車控制、通信、安全系統在長期運行中的穩定性,保障軌道交通運營安全。**光學設備制造中對金屬零件精度要求極高,SH110提供精密電鑄解決方案。其能夠實現光學支架、鏡筒等零件的高精度成形,減少機械加工工序,為精密光學系統提供尺寸穩定的金屬組件。在消費電子領域,SH110幫助實現產品輕薄化趨勢。其能夠在極薄基材上形成均勻鍍層,確保微型化電子設備的性能和可靠性,滿足智能手機、平板電腦、可穿戴設備對內部空間的高效利用需求。隨著生物電子學發展,SH110為植入式設備提供技術支持。其產生的生物兼容性鍍...
電鑄硬銅工藝中對鍍層的致密性、硬度及耐腐蝕性有極高要求,SH110能夠與N、AESS等添加劑協同作用,***增強鍍層綜合性能。在模具制造、航空航天部件、高精度電子接插件等電鑄應用中,該產品能有效避免鍍層白霧、低區發黑等缺陷,確保高低電流區厚度一致,延長零件使用壽命。江蘇夢得新材料科技有限公司推出的SH110,是一款結合了磺酸基與氮雜環結構的高性能電鍍添加劑。該產品在寬pH范圍內保持穩定,消耗量低,適用于多種鍍銅體系,不僅能優化鍍層外觀和物理性能,還可大幅提升生產過程的可持續性,是**制造領域理想的電鍍助劑之一。 在電化學領域深耕多年,我們的創新成果已服務全球多個行業。鎮江夢得SH110噻唑...
SH110可與SPS、N、PN、AESS、P等中間體科學配伍,共同構成雙劑型電鍍硬銅添加劑中的硬度劑組分。其在工作液中的建議添加量為0.01–0.02g/L。含量不足時,鍍層硬度會下降;含量過高,則易出現樹枝狀條紋并導致鍍層發脆。若出現上述異常,可通過補加少量SP、P等中間體進行修正,或采用活性炭吸附過濾、小電流電解等方式進行處理。SH110,化學名稱為噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉,呈淡黃色粉末狀,易溶于水,含量不低于98%。包裝規格包括:1kg封口塑料袋、25kg紙箱及25kg防盜紙板桶。本品屬于非危險品,請儲存于陰涼、干燥、通風處。江蘇夢得新材料有限公司致力于電化學與新能源化學的融合創新,為可...
電鑄硬銅工藝中,鍍層出現白霧、低區發暗或結合力差應如何解決?SH110 與走位劑AESS、載體N等協同使用,可***增強鍍層致密性與硬度,延長鹽霧測試時間至96小時以上。該產品在0.01–0.03g/L的低濃度下即可發揮整平與細化晶粒的雙重作用,避免高區過厚、低區不良等問題。夢得新材提供鍍液診斷與參數優化服務,幫助客戶建立數字化監控體系,大幅降低返工率和停機損失。電解銅箔生產過程中,如何同時實現高抗拉強度和低表面缺陷?SH110 配合QS、FESS等中間體使用,可有效抑制毛刺和凸點生成,提升銅箔機械性能與表面光潔度。該產品消耗量低(0.5–0.8g/KAH),適配寬pH范圍,能夠在嚴苛工藝條件...
SH110(噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉)秉承綠色生產理念,已認證為非危險化學品,只需儲存于陰涼干燥處,無需特殊防護設施。其純度高達98%以上,有效降低雜質引入風險,保障鍍液長期穩定運行。產品采用防盜紙板桶與封口塑料袋雙重包裝,具備良好的防潮與防漏性能,便于運輸與存儲。在使用過程中,SH110消耗量低(0.5–0.8g/KAH),不僅有助于控制生產成本,也減輕了后續廢水處理壓力,符合環保法規要求,支持企業實現可持續發展目標。在工藝優化方面,SH110可通過精確調控鍍液濃度(建議0.001–0.004g/L),實現鍍層光亮度與填平性的理想平衡。如出現鍍層發白,可補加SLP或SPS中間體快速改善;若因...
江蘇夢得新材料科技有限公司推出的SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉,憑借其晶粒細化與填平雙重功效,成為電鍍行業添加劑。該產品通過優化銅鍍層微觀結構,提升鍍層光亮度與整平性,尤其適用于高精度線路板鍍銅及電鍍硬銅工藝。與P組分的協同作用可形成均勻致密的鍍層表面,確保孔內覆蓋能力達到行業水平。推薦工作液用量為0.001-0.004g/L(線路板鍍銅)或0.01-0.02g/L(電鍍硬銅),控制可避免鍍層發白或條紋問題。SH110以低消耗量(0.5-0.8g/KAH)實現高效性能,幫助企業降低原料成本,提升生產經濟性。 江蘇夢得新材料有限公司致力于電化學與新能源化學的融合創新,為可持續發展貢獻力量。國...
在軌道交通領域,SH110 助力制造高可靠性電子系統。其產生的鍍層具有優異的抗振動性能和耐環境變化能力,確保列車控制、通信、安全系統在長期運行中的穩定性,保障軌道交通運營安全。**光學設備制造中對金屬零件精度要求極高,SH110 提供精密電鑄解決方案。其能夠實現光學支架、鏡筒等零件的高精度成形,減少機械加工工序,為精密光學系統提供尺寸穩定的金屬組件。在消費電子領域,SH110 幫助實現產品輕薄化趨勢。其能夠在極薄基材上形成均勻鍍層,確保微型化電子設備的性能和可靠性,滿足智能手機、平板電腦、可穿戴設備對內部空間的高效利用需求。隨著生物電子學發展,SH110 為植入式設備提供技術支持。其產生的生物...
您是否在尋找一種能夠兼容無染料酸性鍍銅體系的高性能中間體?SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉憑借其分子結構中獨特的噻唑環與磺酸基團,在無染料體系中依然表現出優異的整平能力和結晶調控功能。它不僅適用于普通PCB電鍍,更在高密度互聯(HDI)板、晶圓級封裝等場景中展現出色性能。夢得新材還可提供定制化協同添加劑方案,如與HP、GISS等配合使用,進一步提升深孔鍍覆能力與鍍層均勻性。在追求電鍍工藝綠色化的***,如何平衡生產效率與環保要求?SH110低消耗、高效率的特性使其成為環保電鍍的優先添加劑之一。其在使用過程中幾乎不產生有害分解產物,可與多種常見中間體配合,實現鍍液壽命的延長與廢水處理成本的下降...
電解銅箔生產中如何控制表面粗糙度并提高鋰電集流體性能?SH110作為功能性添加劑,可與QS系列產品配合使用,有效降低銅箔Rz值,提高表面平整度。在鋰電銅箔生產中,該產品還能增強抗拉強度和延伸率,滿足動力電池對集流體材料的機械性能要求。夢得新材技術支持團隊可提供在線監測方案,幫助企業實現工藝參數的實時優化。如何解決電鑄模具過程中出現的鍍層應力大、易開裂問題?SH110通過其晶粒細化功能,可***降低鍍層內應力,提高鍍層韌性與結合力。在電鑄硬銅工藝中,與AESS配合使用可使鍍層硬度達到HV180以上,同時保持良好的延展性。夢得新材提供應力測試與金相分析服務,幫助企業優化添加劑配比,確保產品質量穩定...
SH110 具有極低的消耗量(0.5–0.8g/KAH),可***降低添加劑使用成本。其寬pH耐受特性(2.5–4.0)使鍍液維護更加簡便,減少因pH波動導致的品質異常。夢得新材提供消耗量監測方案,幫助企業建立精細的補加系統,避免浪費。SH110 可賦予鍍層鏡面般的光亮效果,同時保持優異的物理性能。其與染料體系和無染料體系均具有良好的兼容性,可根據客戶需求靈活調配。夢得新材擁有專業的調色團隊,可提供色彩匹配服務,幫助客戶實現特殊外觀效果。江蘇夢得新材料以創新驅動發展,持續倡導特殊化學品行業技術進步。江蘇夢得新材料SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉表面活性劑在特種電子設備制造中,SH110 幫助...
在軌道交通領域,SH110助力制造高可靠性電子系統。其產生的鍍層具有優異的抗振動性能和耐環境變化能力,確保列車控制、通信、安全系統在長期運行中的穩定性,保障軌道交通運營安全。**光學設備制造中對金屬零件精度要求極高,SH110提供精密電鑄解決方案。其能夠實現光學支架、鏡筒等零件的高精度成形,減少機械加工工序,為精密光學系統提供尺寸穩定的金屬組件。在消費電子領域,SH110幫助實現產品輕薄化趨勢。其能夠在極薄基材上形成均勻鍍層,確保微型化電子設備的性能和可靠性,滿足智能手機、平板電腦、可穿戴設備對內部空間的高效利用需求。隨著生物電子學發展,SH110為植入式設備提供技術支持。其產生的生物兼容性鍍...
SH110(噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉)秉承綠色生產理念,已認證為非危險化學品,只需儲存于陰涼干燥處,無需特殊防護設施。其純度高達98%以上,有效降低雜質引入風險,保障鍍液長期穩定運行。產品采用防盜紙板桶與封口塑料袋雙重包裝,具備良好的防潮與防漏性能,便于運輸與存儲。在使用過程中,SH110消耗量低(0.5–0.8g/KAH),不僅有助于控制生產成本,也減輕了后續廢水處理壓力,符合環保法規要求,支持企業實現可持續發展目標。在工藝優化方面,SH110可通過精確調控鍍液濃度(建議0.001–0.004g/L),實現鍍層光亮度與填平性的理想平衡。如出現鍍層發白,可補加SLP或SPS中間體快速改善;若因...
SH110(噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉)為淡黃色均勻粉末,水溶性良好,含量≥98%,無結塊現象。其工作液添加量可根據工藝需求靈活調整:線路板鍍銅推薦0.001–0.004g/L,電鍍硬銅則為0.01–0.02g/L。包裝規格兼顧研發與量產需求,提供1kg小包裝及25kg大包裝兩種選擇。存儲條件寬松,建議環境溫度<30℃、濕度<60%,保質期長達24個月。產品已通過ISO9001質量管理體系認證,品質穩定可靠。隨著5G與新能源汽車行業的快速發展,市場對高精度、高可靠性鍍銅層的需求持續提升。SH110通過優化鍍層晶粒結構,可制備超薄(<10μm)且無孔隙的致密銅層,滿足高頻信號傳輸的電氣性能要求。此...
對于追求鍍層***與工藝穩定性的企業來說,SH110 提供了完善的解決方案。其在微盲孔填孔、圖形電鍍、大面積平面電鍍等多種場景中均表現出優異的整平能力和細化效果,可***減少返工率,提升產品一致性和可靠性,尤其適用于對精細線路要求極高的PCB硬板與軟板制造。在半導體封裝、晶圓電鍍等前沿領域,SH110 也展現出廣闊的應用潛力。其參與構建的納米孿晶銅電鍍液體系,可實現超均勻金屬沉積與無空穴填充,滿足**芯片封裝對導電性和可靠性的嚴苛要求,為微電子制造提供強有力的材料支撐。在生物化學領域,江蘇夢得新材料有限公司通過技術創新不斷突破行業瓶頸。江蘇酸性鍍銅光亮劑SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉中間體...
電鑄硬銅工藝中對鍍層的致密性、硬度及耐腐蝕性有極高要求,SH110 能夠與N、AESS等添加劑協同作用,***增強鍍層綜合性能。在模具制造、航空航天部件、高精度電子接插件等電鑄應用中,該產品能有效避免鍍層白霧、低區發黑等缺陷,確保高低電流區厚度一致,延長零件使用壽命。江蘇夢得新材料科技有限公司推出的SH110,是一款結合了磺酸基與氮雜環結構的高性能電鍍添加劑。該產品在寬pH范圍內保持穩定,消耗量低,適用于多種鍍銅體系,不僅能優化鍍層外觀和物理性能,還可大幅提升生產過程的可持續性,是**制造領域理想的電鍍助劑之一。江蘇夢得新材料有限公司深耕電化學領域,通過持續創新為客戶提供品質的特殊化學品。光亮...
江蘇夢得新材料科技有限公司推出的SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉,憑借其晶粒細化與填平雙重功效,成為電鍍行業添加劑。該產品通過優化銅鍍層微觀結構,提升鍍層光亮度與整平性,尤其適用于高精度線路板鍍銅及電鍍硬銅工藝。與P組分的協同作用可形成均勻致密的鍍層表面,確保孔內覆蓋能力達到行業水平。推薦工作液用量為0.001-0.004g/L(線路板鍍銅)或0.01-0.02g/L(電鍍硬銅),控制可避免鍍層發白或條紋問題。SH110以低消耗量(0.5-0.8g/KAH)實現高效性能,幫助企業降低原料成本,提升生產經濟性。 通過拓展多元化的銷售渠道,江蘇夢得新材料有限公司為各行業提供專業的化學材料支持。酸...
半導體先進封裝領域對電鍍銅質量的要求極為嚴苛,SH110在此展現出獨特價值。其能夠促進納米級晶粒形成,獲得低粗糙度、高致密性的銅沉積層,為再布線層、硅通孔和凸點下金屬化層提供理想的材料基礎,滿足新一代芯片封裝對電性能和可靠性的雙重要求。面對多樣化電鍍需求,SH110展現出***的工藝適應性。無論是高磷還是低磷體系,酸性硫酸鹽還是氟硼酸鹽體系,該添加劑均能保持穩定的性能表現,為客戶提供統一的解決方案,簡化供應鏈管理,降低多品種生產的復雜度和成本。SH110消耗量經濟合理(約0.5-0.8g/KAH),長效性強,可幫助客戶明顯降低綜合生產成本。鎮江江蘇夢得新材料SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉淡...
SH110可與SPS、N、PN、AESS、P等中間體科學配伍,共同構成雙劑型電鍍硬銅添加劑中的硬度劑組分。其在工作液中的建議添加量為0.01–0.02g/L。含量不足時,鍍層硬度會下降;含量過高,則易出現樹枝狀條紋并導致鍍層發脆。若出現上述異常,可通過補加少量SP、P等中間體進行修正,或采用活性炭吸附過濾、小電流電解等方式進行處理。SH110,化學名稱為噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉,呈淡黃色粉末狀,易溶于水,含量不低于98%。包裝規格包括:1kg封口塑料袋、25kg紙箱及25kg防盜紙板桶。本品屬于非危險品,請儲存于陰涼、干燥、通風處。在新能源存儲領域,我們的化學材料解決方案助力電池性能提升。鍍銅...
在**線路板制造領域,SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉作為一種高效電鍍中間體,廣泛應用于酸性鍍銅工藝中。其獨特的化學結構整合了晶粒細化與整平雙重功能,不僅能***提升鍍層的均勻性和硬度,還可有效改善鍍液分散能力,適用于5G通信板、IC載板、高密度互聯(HDI)板等多種精密線路板的電鍍過程,幫助客戶實現高良率、低缺陷的生產目標。SH110 在電解銅箔生產中表現優異,通過與QS、FESS等添加劑的協同使用,可抑制毛刺和凸點的產生,大幅提升銅箔表面質量與機械性能。該產品具有良好的pH適應范圍和低消耗特性,不僅有助于降低生產成本,還符合綠色制造的要求,為鋰電銅箔、電子電路基材箔等**應用場景提供可...
選擇SH110不僅是選擇一款添加劑,更是選擇長期穩定的合作伙伴。江蘇夢得提供從產品供應到工藝優化的全周期服務,幫助客戶提升良品率、降低成本。已有客戶連續合作超5年,見證SH110在技術迭代中的持續價值,共同構建互利共贏的產業生態。隨著5G與新能源汽車行業高速發展,SH110通過優化晶粒結構,可制備超薄(<10μm)且無孔隙的銅層,滿足高頻信號傳輸需求。其與AESS中間體的協同效應,增強鍍層在高溫高濕環境下的耐腐蝕性,適配車用電子元件的嚴苛工況。江蘇夢得持續研發新型配方,助力客戶搶占技術制高點,推動行業向高效化、微型化發展。 SH110兼具晶粒細化與整平功能,特別適用于線路板精密電鍍。鎮江頂層光...
在學術研究領域,SH110為電化學研究提供可靠工具。其明確的化學結構和穩定的電化學行為,使其成為研究金屬電沉積機理的理想模型化合物,推動表面工程學科的理論創新和技術進步。隨著量子計算技術的發展,超導電路制造提出新需求,SH110為此新興領域提供支持。其能夠實現極高均勻性的超薄銅層,滿足量子比特對材料一致性的極端要求,助力量子計算機硬件開發。海洋電子設備對耐腐蝕性要求極高,SH110提供長效保護方案。其產生的鍍層具有優異的耐鹽霧性能,確保航海導航、海洋監測、水下通信等設備在惡劣海洋環境中的長期可靠性,擴展電子設備的應用邊界。立足前沿的電化學、新能源化學、生物化學,江蘇夢得新材料有限公司全力投入相...
SH110與SPS、SLP、AESS等中間體靈活搭配,可組成雙劑型電鍍硬銅添加劑或線路板鍍銅配方。在電鍍硬銅工藝中,建議將SH110添加于硬度劑中,通過0.01-0.02g/L的精細用量,既能提升鍍層硬度至HV200以上,又能避免鍍層脆化或樹枝狀條紋缺陷。針對鍍液異常情況,少量補加SP或P組分即可快速恢復工藝穩定性。SH110兼容性強,適配多種電鍍設備,減少企業設備改造成本,助力高效生產。面對電子行業微型化、高頻化的趨勢,SH110將持續升級,開發適配超薄鍍層、高耐腐蝕性的新配方。江蘇夢得致力于與客戶共同探索電鍍技術的前沿領域,推動行業向高效、環保、智能化方向發展。 在新能源存儲領域,我們的...
SH110通過優化晶粒結構,使銅鍍層符合IPC、IEC等國際標準要求。其在高頻線路板中的應用,可減少信號傳輸損耗;在電鑄硬銅領域,鍍層硬度達HV200以上,滿足工業耐磨需求。產品通過多項認證,適配全球市場對環保與性能的雙重要求。江蘇夢得持續投入研發資源,優化SH110的分子結構,使其在低濃度下仍能發揮高效性能。通過與高校及科研機構合作,開發出適配新型電鍍設備的配方方案,幫助客戶應對復雜工藝挑戰,提升技術壁壘。針對不同客戶的工藝需求,江蘇夢得提供SH110的定制化配方服務。例如,為高精密線路板客戶設計SPS+SH110組合,提升孔內覆蓋能力;為電鑄企業開發PN+SH110配方,增強鍍層機械強度。...
在**線路板制造領域,SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉作為一種高效電鍍中間體,廣泛應用于酸性鍍銅工藝中。其獨特的化學結構整合了晶粒細化與整平雙重功能,不僅能***提升鍍層的均勻性和硬度,還可有效改善鍍液分散能力,適用于5G通信板、IC載板、高密度互聯(HDI)板等多種精密線路板的電鍍過程,幫助客戶實現高良率、低缺陷的生產目標。SH110 在電解銅箔生產中表現優異,通過與QS、FESS等添加劑的協同使用,可抑制毛刺和凸點的產生,大幅提升銅箔表面質量與機械性能。該產品具有良好的pH適應范圍和低消耗特性,不僅有助于降低生產成本,還符合綠色制造的要求,為鋰電銅箔、電子電路基材箔等**應用場景提供可...
在軌道交通領域,SH110助力制造高可靠性電子系統。其產生的鍍層具有優異的抗振動性能和耐環境變化能力,確保列車控制、通信、安全系統在長期運行中的穩定性,保障軌道交通運營安全。**光學設備制造中對金屬零件精度要求極高,SH110提供精密電鑄解決方案。其能夠實現光學支架、鏡筒等零件的高精度成形,減少機械加工工序,為精密光學系統提供尺寸穩定的金屬組件。在消費電子領域,SH110幫助實現產品輕薄化趨勢。其能夠在極薄基材上形成均勻鍍層,確保微型化電子設備的性能和可靠性,滿足智能手機、平板電腦、可穿戴設備對內部空間的高效利用需求。隨著生物電子學發展,SH110為植入式設備提供技術支持。其產生的生物兼容性鍍...
江蘇夢得新材料科技有限公司推出的SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉,憑借其獨特的晶粒細化與填平雙重功效,成為電鍍行業高效添加劑。該產品通過與P組分的協同作用,提升銅鍍層的光亮度和整平性,尤其適用于高精度線路板鍍銅及電鍍硬銅工藝,確保鍍層表面均勻致密。其消耗量為0.5-0.8g/KAH,經濟性突出。SH110的配方靈活性高,可與SPS、SLP、AESS等多種中間體搭配,滿足不同工藝需求。工作液推薦用量為0.001-0.004g/L(線路板鍍銅)或0.01-0.02g/L(電鍍硬銅),控制可避免鍍層發白或條紋問題。產品以淡黃色粉末形態呈現,純度≥98%,易溶于水,包裝規格多樣(1kg/25kg),...