半導體固晶機是半導體封裝生產線中承擔芯片精細固定的中心裝備,其中心功能是將晶圓切割后的裸芯片,通過特定工藝牢固粘貼至基板、引線框架或其他封裝...
走進佩林科技,深圳市佩林科技有限公司是一家專注于半導體封裝測試設備研發、生產與銷售的企業,業務涵蓋焊線機、固晶機、編帶機等半導體封裝設備的自主研發與制造。公司依托深厚的技術積累與創新能力,為消費電子、汽車電子、光電器件等領域客戶提供穩定的封裝設備解決方案,產品不僅覆蓋國內主流半導體制造基地,還出口至東南亞、歐洲等海外市場,助力全球客戶提升封裝工藝效率與產品良率。企業始終堅持 “技術驅動、品質為先” 的理念,以自主研發突破行業技術壁壘,致力于成為國內、國際的半導體封裝設備供應商。 二、發展歷程 發展歷程時間 主要事件 2014 年 深圳市佩林科技有限公司正式成立,聚焦半導體封裝設備研發 2015 年 自主研發的 AB383 焊線機實現量產,進入國內消費電子封裝市場 2018 年 獲評 “國家高新技術企業”,研發中心投入使用,技術突破 50 項 2020 年 海外業務啟動,產品出口至東南亞地區,拓展全球化布局 2022 年 推出固晶機系列產品,進入汽車電子封裝設備賽道 2023 年 建成行業的智能化生產車間,產能保障。