北美美國印刷電路板協會 （IPC） 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 （book-to-bill ratio） 為 0.95，意味著當月每出貨 100 美元的產品，*會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低于 1，北美地區行業景氣度未有實質性回升。日本· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長期有利于產能向中國臺灣地區和中國大陸地區轉移· ** PCB 廠商加速在大陸擴產，技術、產能和訂單向大陸轉移是大勢所趨· 中國臺灣中時電子報報道，日本供應鏈斷裂，中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家· 符合國際標準的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉變溫度 （Tg）、熱膨脹系數小、介質常數小。江蘇標準Pcba加工平臺

受益于終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復蘇及增長。香港線路板協會 （HKPCA） 數據統計，2011 年全球 PCB 市場將平穩發展，預計將增長 6-9%，中國則有望增長 9-12%。 中國臺灣工研院 （IEK） 分析報告預測，2011 年全球 PCB 產值將增長 10.36%，規模達 416.15 億美元。根據 Prismark 公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明，PCB 應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明應用于電腦主板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢，而應用于**手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。新吳區智能Pcba加工廠家現貨由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。

向無鹵化轉移隨著全球環保意識的提高, 節能減排已成為國家和企業發展的當務之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業，更應是節能減排工作的重要響應者和參與者。· 在制造 PCB 預浸料胚時，發展微波技術來減少溶劑和能量的使用量· 研發新型的樹脂系統，如基于水的環氧材料，減小溶劑的危害；從植物或微生物等可再生資源中提取樹脂，減少油基樹脂的使用· 尋找可替代含鉛焊料的材料· 研發新型、可重復使用的密封材料，來保證器件和封裝的可回收，保證可拆卸

G-10 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有：銅錫厚度通常在5至15μm線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。

鉛錫合金（或錫銅合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%金一般只會鍍在接口銀一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。***的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而***的設計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。無錫標準Pcba加工平臺

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技術。江蘇標準Pcba加工平臺

1951年，聚酰亞胺的出現，使樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚酰亞胺基板。1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。印刷電路板***被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。江蘇標準Pcba加工平臺

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