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電解銅箔工藝流程_上海泰晟電子科技
銅箔是一種厚度極薄的銅壓延或電解材料，具有極高的導電性和延展性，是電子和新能源產業的關鍵基材。按照生產工藝，銅箔可分為電解銅箔和壓延銅箔。壓延銅箔延展性和耐折性較好，表面粗糙度低，但寬幅受限，且成本較高；電解銅箔可通過陰極輥調整寬幅，剝離強度高，生產成本低，但表面粗糙度高且機械性能不如壓延銅箔。
在電子產品領域中，銅箔較初大都采用壓延，這一工藝生產出的銅箔晶粒結構呈纖維狀，柔韌性更強，但成本較高且在幅寬上有較大限制。隨著科技進步，難以滿足大尺寸覆銅板的生產需求，因此，從1960~1970這一時代起，電解銅箔逐漸成為主流。而近幾年隨著電子產品的升級與更新，“可折疊”與“輕薄化”產品的增多，壓延銅箔的優勢凸顯，壓延與電解兩工藝開始結合使用。本文將先對電解銅箔這一工藝進行展開。
1.什么是電解銅箔
電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。目前多采用陰極輥、不溶陽極生產電解銅箔。
2.電解銅箔過程
1)溶銅
將銅絲銅線等原料放入硫酸溶液，通過加熱、過濾獲得硫酸銅溶液。為保證銅箔質量，銅原料的純度需盡可能高。
2)生箔制造
將硫酸銅溶液作為電解液通過進液盒進入后，對陰極輥（多為鈦輥）、陽極座（多為鉛銀/銻合金）通直流電，在此作用下，陽離子(Cu2+)移向陰極，陰離子(SO42-)移向陽極。陽離子在陰極輥上還原出Cu，從而形成銅箔。電解后的溶液Cu2+含量下降，該液體可被回收利用，再次進行溶銅。
3.后處理
1)固化處理
在粗化層的瘤狀顆粒間隙中沉積一層致密的金屬銅，增大粗化層與毛箔基體的接觸面，降低粗化層表面的粗糙度。
2)鍍鋅阻擋層
銅箔毛面通過鍍鋅處理后，形成一層阻擋層，以提高銅箔在自然空氣中的防氧化能力
3)表面鈍化
用鉻酸鹽(或鉻酸鹽和鋅鹽)溶液進行表面鈍化(即防氧化處理)，使銅箔表面形成以鉻(或鉻鋅)為主體的結構復雜的膜層，使銅箔不會因直接與空氣接觸而氧化變色，同時也提高了銅箔的耐熱性
4)硅烷偶聯劑處理
在防氧化處理后表面噴涂硅烷，一方面可提高銅箔常溫下的抗氧化能力;另一方面在高溫壓板時，硅烷能通過偶聯使銅箔和樹脂基材結合得更好，提高剝離強度。
從溶銅制備、生箔沉積到多步后處理，每一環節的精度與穩定性都直接影響銅箔的較終性能，銅箔生產設備的品質將影響銅箔成品的品質。上海泰晟提供銅箔進液系統、生箔機后處理系統等設備零部件定制，歡迎咨詢~
公司簡介：
上海泰晟電子科技發展有限公司是國內液晶、半導體、水處理、新能源領域集研發、銷售、技術服務為一體的綜合性進口工業器材服務商。產品涵蓋各類閥門（日本旭有機材、法國TECOFI、美國紅閥）、塑料制品（日本三菱、瑞士跨駿）、管材管件、電容器用BOPP薄膜（日本王子）、三菱鋁合金、美鋁、進口鈦板、碳纖維復合材料、IGBT模塊、鋁塑板等幾大項多個系列。
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