在 CSP 或 BGA 底部填充制程里，有個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)需要提一下，那就是返修問(wèn)題。實(shí)際生產(chǎn)中，大多數(shù)用戶都有可能面臨產(chǎn)品返修的情況，尤其是芯片，返修的概率更是不容小覷。所以，在挑選底部填充膠的時(shí)候，這里面技巧很多。重中之重就是要先確認(rèn)好膠水是否具備可返修性。為啥這么說(shuō)呢？要知道，可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來(lái)返修的。要是在選擇膠水時(shí)，沒(méi)留意這個(gè)關(guān)鍵區(qū)別，那可就麻煩大了。一旦后續(xù)產(chǎn)品需要返修，而用的膠水又不支持，那這些原本還有救的產(chǎn)品，瞬間就會(huì)變成呆滯品，甚至直接淪為報(bào)廢品，這得造成多大的損失呀！所以，在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前，一定要擦亮眼睛，仔細(xì)甄別底部填充膠的可返修性能，選對(duì)膠水，才能為后續(xù)的生產(chǎn)流程保駕護(hù)航，避免因膠水選擇失誤帶來(lái)的 “災(zāi)難” 后果，讓咱們的生產(chǎn)工作穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng)，減少不必要的成本浪費(fèi) 。船舶維修使用卡夫特環(huán)氧膠K-9101H-1可進(jìn)行防腐層粘補(bǔ)，防海水侵蝕。山東單組分低溫環(huán)氧膠廠家電話地址

     在使用單組份環(huán)氧膠時(shí)，用戶需要掌握一些基本方法。卡夫特環(huán)氧膠對(duì)環(huán)境要求較高，所以操作要盡量規(guī)范。使用前，用戶需要保證被粘位置是干燥和干凈的。表面的油污會(huì)阻礙膠的附著。灰塵也會(huì)影響粘接效果。這些雜質(zhì)會(huì)讓膠難以牢固粘住材料。

    儲(chǔ)存時(shí)，用戶需要把膠放在低溫環(huán)境中。高溫會(huì)讓膠的成分發(fā)生變化。膠的性能也會(huì)因此下降。

    開封后，如果膠沒(méi)有用完，用戶要立即把蓋子擰緊。受潮會(huì)降低膠的性能。受潮后的膠在下次使用時(shí)可能無(wú)法達(dá)到預(yù)期效果。

    固化時(shí)，用戶一般需要使用加熱方式。加熱條件可以按照產(chǎn)品的TDS說(shuō)明執(zhí)行。如果被粘的材料體積較大，用戶需要延長(zhǎng)固化時(shí)間。材料需要充分預(yù)熱后再保持加熱，這樣膠才能完成固化。

    在低溫環(huán)境中，膠會(huì)變稠。膠的流動(dòng)性會(huì)變?nèi)酢＿@種情況會(huì)影響涂膠操作。用戶可以適當(dāng)加溫，讓膠恢復(fù)正常的流動(dòng)狀態(tài)。這樣膠會(huì)更容易攪拌和涂抹。 江蘇透明自流平環(huán)氧膠批發(fā)價(jià)格卡夫特環(huán)氧膠在五金裝配中可有效減少噪音與震動(dòng)。

      有時(shí)候手機(jī)掉在地上，你可能會(huì)被嚇一跳。你覺(jué)得它大概撐不住了。你打開一看，它又能正常運(yùn)行，只是邊角多了幾道劃痕。很多人都會(huì)好奇，為什么它還能堅(jiān)持工作。這里面其實(shí)有一個(gè)關(guān)鍵材料在保護(hù)它，那就是BGA底部填充膠。

      手機(jī)的主板上有很多芯片。每一個(gè)BGA或CSP芯片都會(huì)靠底部填充膠固定在PCB板上。底部填充膠會(huì)像一層保護(hù)殼，把芯片穩(wěn)穩(wěn)貼住。它也像一個(gè)簡(jiǎn)單的緩沖墊，可以吸收外力。手機(jī)受到撞擊時(shí)，底部填充膠會(huì)把力量分散開。它會(huì)減少芯片和主板之間的位移，也會(huì)降低芯片受到的壓力。它能讓元件不容易松動(dòng)，也能減少脫焊的風(fēng)險(xiǎn)。有些廠家還會(huì)配合使用卡夫特環(huán)氧膠，讓元件的粘接更穩(wěn)定。

固化異常原因與處理方法

在使用卡夫特環(huán)氧膠時(shí)，有時(shí)會(huì)遇到固化不正常的情況。單組分環(huán)氧粘接膠的固化問(wèn)題一般分為兩類：整體固化不好和局部固化不均。

1.整體固化不好

這種問(wèn)題多出現(xiàn)在膠體使用前。膠體如果被污染，或者加熱時(shí)溫度不對(duì)、時(shí)間不夠，就會(huì)造成整體固化效果差。比如，烘烤溫度太低、加熱時(shí)間太短，都會(huì)讓膠沒(méi)有完全固化。出現(xiàn)這種情況時(shí)，工作人員需要先檢查膠體是否干凈，再根據(jù)需要延長(zhǎng)烘烤時(shí)間，或者適當(dāng)提高加熱溫度，讓膠能充分固化。

2.局部固化不均

這種問(wèn)題一般是因?yàn)楫a(chǎn)品表面清潔不到位。表面如果有灰塵或油污，膠體會(huì)被污染，導(dǎo)致局部固化不好。還有一種情況是烤箱的溫度分布不均，部分區(qū)域受熱不足，膠就無(wú)法同時(shí)固化。遇到這種問(wèn)題時(shí)，操作人員應(yīng)檢查設(shè)備的加熱情況，確保溫度穩(wěn)定并分布均勻。 卡夫特環(huán)氧膠在新能源汽車控制模塊灌封中起關(guān)鍵保護(hù)作用。

大家都在問(wèn)為什么要用環(huán)氧灌封膠。主要是為了達(dá)成以下幾個(gè)目的。

1. 隔離外界環(huán)境的干擾

電子設(shè)備如果放在室外，它們難免會(huì)遇到潮濕空氣、強(qiáng)紫外線或者風(fēng)吹雨淋的情況。我們用了環(huán)氧灌封膠，它就能有效地阻擋這些環(huán)境因素的侵害。這里其實(shí)也十分考驗(yàn)環(huán)氧膠粘接強(qiáng)度，只有強(qiáng)度夠高，膠體才能牢牢吸附在表面，確保持久的防護(hù)效果。

2. 提供絕緣和耐溫保護(hù)

這種膠能發(fā)揮很好的絕緣性能。它能減少設(shè)備發(fā)生漏電事故的概率。它同時(shí)還能抵抗高電壓，也能承受高溫和低溫的劇烈變化。保護(hù)對(duì)象因?yàn)橛辛诉@一層保護(hù)，它們就能在惡劣環(huán)境下正常工作。

3. 緩沖沖擊和機(jī)械損傷

膠體固化后能有效地緩解外部的沖擊力。電子元件因此能避免受到機(jī)械性的損傷。在這個(gè)過(guò)程中，環(huán)氧膠剪切強(qiáng)度性能就顯得非常重要。這種性能越好，膠層在受力時(shí)就越不容易開裂或剝離，元件工作起來(lái)也就更穩(wěn)定。

4. 實(shí)現(xiàn)技術(shù)保密與定制化

有些領(lǐng)域的產(chǎn)品需要對(duì)內(nèi)部設(shè)計(jì)進(jìn)行保密。環(huán)氧灌封膠正好能把**的電子元件完全包裹起來(lái)，讓人看不出內(nèi)部結(jié)構(gòu)。大家在選擇時(shí)比較好找有實(shí)力的品牌供應(yīng)商。比如柯斯摩爾就專門專注于環(huán)氧灌封膠的研究。他們能提供定制化的應(yīng)用解決方案。這些方案能廣泛應(yīng)用在新能源、電子等很多行業(yè)里。 環(huán)氧膠具有良好的耐化學(xué)腐蝕性，能抵御多種酸堿溶液的侵蝕，保障在惡劣化學(xué)環(huán)境下的粘結(jié)穩(wěn)定性。浙江快干環(huán)氧膠

卡夫特環(huán)氧膠在充電器電源板上的點(diǎn)膠工藝，確保絕緣安全。山東單組分低溫環(huán)氧膠廠家電話地址

       給大伙說(shuō)說(shuō)COB邦定黑膠的使用方法，這每一步都有技巧，對(duì)效果影響重大。

      從冰箱里拿出膠后，千萬(wàn)別急著開工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢?要是溫度不對(duì)，涂膠時(shí)根本沒(méi)法弄均勻，那對(duì)元件的保護(hù)和粘接效果自然也大打折扣。

      緊接著，要把膠涂抹在經(jīng)過(guò)精心潔凈處理的元件表面。這里有個(gè)小妙招，要是想讓涂膠變得輕松順滑，咱可以把膠加熱到40℃。此時(shí)膠的流動(dòng)性堪稱完美，涂起來(lái)不費(fèi)吹灰之力，還能均勻覆蓋元件，為其提供守護(hù)膠涂好后，就到了加溫固化的關(guān)鍵階段。將溫度設(shè)置為150度，持續(xù)25分鐘。在這段時(shí)間里，膠會(huì)經(jīng)歷一系列物理和化學(xué)變化，固化成型。

      用完膠后，一定要封好蓋子，然后趕快放回冰箱妥善保存。這么做是為了防止膠和空氣“親密接觸”，避免受潮.變質(zhì)，延長(zhǎng)它的“保鮮期”，下次使用時(shí)，膠依舊狀態(tài)較好。

      如今，電子技術(shù)發(fā)展可謂日新月異，小型化的便攜式電子產(chǎn)品早已隨處可見，成了風(fēng)靡全球的潮流。未來(lái)，電子產(chǎn)品還會(huì)朝著輕薄、短小、高速、高腳數(shù)的方向不斷邁進(jìn)。在這一進(jìn)程中，電子元件固然重要，但COB邦定膠同樣不可或缺，已然成為一種極為普遍的封裝技術(shù)。在各種先進(jìn)封裝方式里，晶片直接封裝技術(shù)更是占據(jù)著關(guān)鍵地位。 山東單組分低溫環(huán)氧膠廠家電話地址