The Bergquist HT 系列鋁基板（150μm絕緣層）擊穿電壓可達11KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（160μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到9.2KV(AC)；北京瑞凱的IMS-H01(150μm 絕緣層)擊穿電壓可達到8 KV(AC).他們的絕緣強度如此之高，除了絕緣膠配方合理以外，說明他們的整個工作環(huán)境潔凈度很高。國內(nèi)鋁基板生產(chǎn)商，經(jīng)營規(guī)模小，資金實力有限，設(shè)備自動化程度低，生產(chǎn)環(huán)境都不是很理想，生產(chǎn)過程很易導(dǎo)致塵埃等其它雜質(zhì)混入絕緣層之中，甚至出現(xiàn)絕緣層破損或受到創(chuàng)傷，從而**了鋁基板的絕緣強度。鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。常熟本地MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板，屬于導(dǎo)熱型金屬基復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備散熱領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層（覆銅板）、導(dǎo)熱絕緣層（低熱阻聚合物）和金屬基層（鋁或銅板），具備高導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和機械加工性。該電路板通過表面貼裝技術(shù)（SMT）連接組件，采用陶瓷填充聚合物技術(shù)的導(dǎo)熱絕緣層，支持35μm~280μm厚度銅箔傳導(dǎo)大電流，并以鋁基層實現(xiàn)結(jié)構(gòu)支撐和散熱功能。其散熱效率優(yōu)于傳統(tǒng)PCB，可降低設(shè)備溫度、延長壽命，適用于音頻設(shè)備、電源模塊、汽車電子、LED照明等領(lǐng)域，尤其在高溫環(huán)境下保障組件穩(wěn)定性。鋁基電路板通過緊湊設(shè)計減少散熱器需求，替代陶瓷基板降低成本，成為高功率密度電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。常熟本地MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨鋁基板的密度小，體積小，在產(chǎn)品中占用的空間小。

隨著LED照明在商業(yè)及室內(nèi)領(lǐng)域的擴展，大功率LED鋁基板仍處于高速發(fā)展階段，出口規(guī)模穩(wěn)步增長。國內(nèi)市場需求因技術(shù)持續(xù)改進而逐步擴大，但行業(yè)競爭程度較高，產(chǎn)品技術(shù)完善與散熱性能提升仍是未來發(fā)展重點。1.采用表面貼裝技術(shù)（smt）；  2.在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；  3.降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn) 品使用壽命；  4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；  5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

其它性能的差距:經(jīng)過我們多次測試，Bergquist 能夠?qū)X基板絕緣層的厚度公差控制在±2μm，這就保證了鋁基板厚度和導(dǎo)熱能力的均一性。說明他們的涂膠設(shè)備的精細度很高。同時也說明他們的絕緣膠流動性很小，但又能保證粘接和其它性能的完美，說明他們的配方的研究很深入。國內(nèi)鋁基板絕緣層的厚度，相差±10%都是一個正常的指標(biāo)，這必然導(dǎo)致鋁基板熱阻、絕緣強度存在較大的起伏。從而對器件的質(zhì)量性能參數(shù)產(chǎn)生較大的影響。在一些領(lǐng)域，因為使用條件苛刻，國產(chǎn)鋁基板難以勝任。特別是長時間在高溫條件下（140℃），能夠保證鋁基板的機械性能、電絕緣性能和其它相關(guān)性能仍然能夠滿足器件的需求，是衡量鋁基板質(zhì)量穩(wěn)定性的一個重要指標(biāo)。Bergquist 的LTI 和MP 系列鋁基板能滿足130℃一下長期使用，特別是HT 系列產(chǎn)品，能夠承受140℃長期使用。相對于傳統(tǒng)的FR-4材料，鋁基板具有更高的強度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩(wěn)定性。

因為各自TO-220 測試規(guī)范不盡相同，這就必然導(dǎo)致各自的測試結(jié)果千差萬別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測試方法為例說明，測試規(guī)范不同，其測試結(jié)果就會有較大的差異。熱電偶的位置對熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過導(dǎo)熱膏與散熱器連接，導(dǎo)熱膏的型號和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；其典型結(jié)構(gòu)包括電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁基板）。常熟常規(guī)MPCB鋁基板設(shè)計

開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。常熟本地MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

事實上，LED 在市場上已經(jīng)應(yīng)用很長時間了，其應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費類電子市場。這些產(chǎn)品的壽命相對較短，LED 的壽命不是主要問題，因為在LED 壽命到期之前，這些產(chǎn)品就已經(jīng)報廢或過時了。隨著LED 設(shè)計和工藝技術(shù)的不斷進步，推動LED 的亮度不斷提高，以便與白熾燈，熒光燈，甚至鹵素?zé)粽归_競爭。像大多數(shù)電子器件一樣，熱量也是LED 的比較大的威脅。盡管多數(shù)人認(rèn)為LED 不發(fā)熱，其實相對于它的體積來說，LED 產(chǎn)生的熱量是很大的。常熟本地MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

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