晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，**化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.9%。

晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路**主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。 一般機構可由電力、液壓、氣動、人力驅動。揭陽原裝晶圓運送機械吸臂代理廠家

晶圓運送機械吸臂的應用非常廣，主要包括以下幾個方面：晶圓生產線：在晶圓生產線上，晶圓運送機械吸臂被廣泛應用于晶圓的裝載和卸載過程。它能夠將晶圓從載體上吸附起來，并將其準確地運送到目標位置，以完成各種工序，如清洗、切割、涂覆等。晶圓運送機械吸臂的高精度和穩定性能，能夠確保晶圓在整個生產過程中的安全和穩定運輸。半導體封裝和測試：在半導體封裝和測試過程中，晶圓運送機械吸臂被用于將封裝好的芯片從一個工序轉移到另一個工序。它能夠將芯片準確地吸附在機械臂上，并將其運送到封裝或測試設備上，以完成后續的封裝和測試工作。揭陽原裝晶圓運送機械吸臂代理廠家觸手內部分為許多小格子，通過壓縮空氣流動來做出各種動作，可以毫無傷害的握起螞蟻的腰部。

一種晶圓傳輸裝置及其真空吸附機械手，該真空吸附機械手包括：手臂；固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺；設置在所述手臂和吸附絕緣凸臺內的真空氣道；所述吸附絕緣凸臺用于吸附待傳送晶圓的背面，所述吸附絕緣凸臺的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。由于吸附絕緣凸臺的硬度小于待傳送晶圓的背面的硬度，故利用真空吸附機械手將晶圓傳送至所需位置之后，晶圓的背面中與真空吸附機械手接觸的位置不會形成印記，提高了晶圓的合格率。

 晶圓是半導體行業的關鍵元件，隨著半導體行業的迅速發展，晶圓的搬運技術逐漸成為制約行業發展的關鍵因素。晶圓搬運機械手是IC裝備的**之一，其性能的優劣直接影響晶圓的生產效率和制造質量，體現著整個加工系統的自動化程度和可靠性。在晶圓加工系統中包含兩類晶圓搬運機械手：大氣機械手（FI robot) 和真空機械手(Vacuum robot)。前者將晶圓從晶圓盒中取出并放到預對準設備上，工作環境滿足一定的大氣潔凈度要求，控制精度要求相對較低。后者將晶圓從預對準設備上取下，搬運到各個工位進行刻蝕等工藝流程加工，并將加工完的晶圓搬運到接口位置，等待大氣機械手放回晶圓盒。這些工藝流程需要在真空環境下進行，機械手必須要完全滿足真空潔凈度要求，控制精度和可靠性要求極高。吸臂具有快速吸附和釋放功能，提高了工作效率。

2．噴涂機械臂 這種機械臂多用于噴漆生產線上，重復位姿精度要求不高。但由于漆霧易燃，一般采用液壓驅動或交流伺服電機驅動。3．焊接機械臂 這是目前使用**多的一類機械臂，它又可分為點焊和弧焊兩類。點焊機械臂負荷大基本介紹當提到機械人時，許多人會想到有手，有腳的人型機械.不過， 這類機械人往往出現在科幻電影，***所，展覽會和玩具店中，它們與工業用的機械人大不相同. 工業機械人（Industrial Robots）簡稱為IR，它們大多為簡單的操作設備，有時會被稱為機械臂，例如：進行簡單的提起或放下動作，在機器內放入或取出工件等.不過，亦有不少工業機械人可以完全用程式控制，并可進行不同類型工作，真空腔體開口于所述鋁合金平板上表面.上海原裝晶圓運送機械吸臂供應商家

機械手臂根據結構形式的不同分為多關節機械手臂.揭陽原裝晶圓運送機械吸臂代理廠家

電鍍：

到這一步，晶圓基本上就完成了，現在要在晶圓上鍍一層硫酸銅，銅離子會從正極走向負極。

拋光：

然后將Wafer進行打磨，到這一步晶圓就真正的完成了。

切割：

對晶圓進行切割，值得一提的是晶圓十分易碎，因此對切割的工藝要求也是非常高的。

測試：

測試分為三大類：功能測試、性能測試、抗老化測試。大致測試模式如下:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、動態參數測試、模擬信號參數測試等等。全部測試都通過的，就是正片；部分測試未通過，但正常使用無礙，這是白片；未開始測試，就發現晶圓具有瑕疵的，這是黑片。

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