硅光芯片耦合測試系統的應用技術領域,公開了光子集成芯片的新型測試系統及方法,包括測試設備和集成芯片放置設備,測試設備包括電耦合測試設備和光耦合測試設備中的一種或兩種,電耦合測試設備和光耦合測試設備可拆卸安裝在集成芯片放置機構四周,電耦合測試設備包括單探針耦合模塊和探針卡耦合模塊,光耦合測試設備包括陣列光纖耦合模塊和光纖耦合模塊;該通過改進結構,形成電耦合測試機構和光耦合測試設備,通過搭配組裝可靈活對待測試集成芯片進行光耦合測試和電耦合測試,安裝方便快捷,成本低。大體上來講，旋轉耦合是通過使用線性偏移測量及旋轉移動相結合的方法。河北單模硅光芯片耦合測試系統價格

基于設計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統進行介紹,該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構建芯片圖形的坐標簇數據,驅動左側光纖對準第1測試點,獲取與第1測試點相對應的測試點圖形的第1選中信息,驅動右側光纖對準第二測試點,獲取與第二測試點相對應的測試點圖形的第二選中信息,獲取與目標測試點相對應的測試點圖形的第三選中信息,通過測試點圖形與測試點的對應關系確定目標測試點的坐標,以驅動左或右側光纖到達目標測試點,進行光耦合測試;該系統包括上位機,電機控制器,電機,夾持載臺及相機等;本發明具有操作簡單,耗時短,對用戶依賴程度低等優點,能夠極大提高硅光芯片光耦合測試的便利性。廣東自動硅光芯片耦合測試系統多少錢光通信的一個發展趨勢是實現集成化，類似于集成電路，將光通信系統集成在單一光電子芯片。

硅光芯片耦合測試系統的面向硅光芯片的光模塊封裝結構及方法,封裝結構包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所在平面與電路板所在平面之間存在一個夾角,使得光纖陣列的尾纖出纖方向與光模塊的輸入和/或輸出通道的光軸的夾角為銳角。本發明避免光纖陣列尾纖彎曲半徑過小的問題,提高了封裝的可靠性。

硅硅光芯片耦合測試系統及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發出的硅光束耦合進入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進入硅光源,也提供控制的發射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設有若干擾動部。擾動部具有預選的橫向的寬度及高度以增加前向硅光耦合效率及減少硅光束從硅光纖的端面進入硅光源的背向反射。擾動部通過產生復合的硅光束形狀來改善前向硅光耦合,復合的硅光束形狀被預選成更好地匹配硅光纖多個硅光模式的空間和角度分布。IC測試架可以用來測試IC在不同工作條件下的性能。

硅光芯片耦合測試系統是什么？硅光芯片耦合測試系統主要是用整機模擬一個實際使用的環境,測試設備在無線環境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統之前(SMT段）已經做過RFcable測試，所以可以認為主板在射頻頭之前的部分已經是好的了，剩下的就是RF天線、天線匹配電路部分，所以檢查的重點就是天線效率、性能等項目。通常來說耦合功率低甚至無功率的情況大多與同軸線、KB板和天線之間的裝配接觸是否良好有關。硅光芯片耦合測試系統針對不同測試件產品的各種應用定制解決方案。河北單模硅光芯片耦合測試系統價格

硅光芯片耦合測試系統優點：反應速度快。河北單模硅光芯片耦合測試系統價格

硅光芯片耦合測試系統系統的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統服務端程序，可以使用于根據測試站請求信息分配測試設備，并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網口連接方式；測試設備包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計，物理連接采用GPIB接口、串口或者USB接口；光矩陣連接采取串口。自動化硅光芯片耦合測試系統服務端程序包含三個功能模塊：多工位搶占式通信、設備自動測試、測試指標運算；設備自動測試過程又包含如下三類：偏振態校準、存光及指標測試。河北單模硅光芯片耦合測試系統價格