利用高頻超聲波（通常 50-200MHz）穿透芯片封裝層，通過不同介質界面的反射信號差異，生成縱向截面圖像，從而準確識別 1-5μm 級的鍵合缺陷（如虛焊、空洞、裂紋）。此前國內芯片檢測長期依賴進口超聲顯微鏡，不僅采購成本高（單臺超 500 萬元），且維修周期長達 3-6 個月，嚴重制約芯片制造效率。該國產設備通過優化探頭振子設計與數字化信號處理算法，在保持 1-5μm 檢測精度的同時，將設備單價控制在 300 萬元以內，維修響應時間縮短至 72 小時。目前已在中芯國際、華虹半導體等企業批量應用，幫助芯片鍵合良率從 92% 提升至 98.5%，直接降低芯片制造成本。C-scan超聲顯微鏡提供平面內的全方面掃描圖像。裂縫超聲顯微鏡結構

空洞超聲顯微鏡內置的缺陷數據庫與自動合規性報告生成功能，大幅提升了檢測結果的分析效率與標準化程度，滿足行業質量管控需求。該設備的缺陷數據庫包含不同類型半導體產品（如 IC 芯片、功率器件）的典型空洞缺陷案例，涵蓋空洞的形態（如圓形、不規則形）、大小、分布特征及對應的質量等級，檢測時，設備可自動將當前檢測到的空洞與數據庫中的案例進行比對，快速判斷缺陷類型與嚴重程度。同時，數據庫還集成了主流的行業標準（如 IPC-610 電子組件可接受性標準、JEDEC 半導體標準），包含不同產品類型的空洞率合格閾值（如部分功率器件要求空洞率≤5%）。檢測完成后，設備可自動計算空洞率、分布密度等關鍵參數，并與標準閾值對比，生成合規性報告，報告中會詳細列出檢測樣品信息、檢測參數、缺陷數據、對比結果及合格性判定，支持 PDF 格式導出，便于質量部門存檔與追溯。這一功能不僅減少了人工分析的工作量與誤差，還確保了檢測結果的標準化與一致性，滿足大規模生產中的質量管控需求。浙江國產超聲顯微鏡操作超聲顯微鏡用途拓展至新能源領域。

SAM 超聲顯微鏡（即掃描聲學顯微鏡）憑借高頻聲波（5-300MHz）的高穿透性與分辨率，成為半導體封裝檢測的主要設備，其主要應用場景聚焦于 Die 與基板接合面的分層缺陷分析。在半導體封裝流程中，Die（芯片主要）通過粘結劑與基板連接，若粘結過程中存在氣泡、膠體固化不均等問題，易形成分層缺陷，這些缺陷會導致芯片散熱不良、信號傳輸受阻，嚴重時引發器件失效。SAM 超聲顯微鏡通過壓電換能器發射高頻聲波，當聲波遇到 Die 與基板的接合面時，正常粘結區域因聲阻抗匹配度高，反射信號弱；分層區域因存在空氣間隙（聲阻抗遠低于固體材料），反射信號強，在成像中呈現為高亮區域，技術人員可通過圖像灰度差異快速定位分層位置，并結合信號強度判斷分層嚴重程度，為封裝工藝優化提供關鍵依據。

超聲顯微鏡在航空航天領域的用途聚焦于復合材料構件的質量管控，這一領域的材料特性與檢測需求，使其成為傳統檢測手段的重要補充。航空航天構件常用的碳纖維復合材料、玻璃纖維復合材料，具有比較強度、輕量化的優勢，但在制造過程中易產生分層、夾雜物、氣泡等內部缺陷，這些缺陷若未被及時發現，可能在飛行過程中因受力導致構件失效，引發安全事故。傳統的目視檢測與 X 射線檢測，要么無法識別內部缺陷，要么對復合材料中的低密度缺陷靈敏度低，而超聲顯微鏡可通過高頻聲波（通常為 20-100MHz）穿透復合材料，利用缺陷與基體材料的聲阻抗差異，精細捕獲分層的位置與面積、夾雜物的大小與分布，甚至能識別直徑只幾十微米的微小氣泡。在實際應用中，它不僅用于構件出廠檢測，還會在飛機定期維護時，對機翼、機身等關鍵部位的復合材料結構進行復檢，確保飛行安全。適配 12 英寸晶圓檢測需求，可實現封裝前后的空洞、裂紋等缺陷全流程監控。

材料科學領域，超聲顯微鏡通過聲速測量與彈性模量計算，可量化金屬疲勞裂紋擴展速率。例如，在航空復合材料檢測中，某設備采用200MHz探頭分析纖維-基體結合狀態，發現聲阻抗差異與裂紋長度呈線性相關。其檢測精度達微米級，較傳統硬度計提升3個數量級，為材料研發提供關鍵數據支持。某企業利用該軟件建立缺陷數據庫，支持SPC過程控制與CPK能力分析，將晶圓良品率提升8%。軟件還集成AI算法，可自動識別常見缺陷模式并生成修復建議。超聲顯微鏡工作原理簡單高效。浙江焊縫超聲顯微鏡操作

B-scan超聲顯微鏡展示材料內部細節。裂縫超聲顯微鏡結構

多層復合材料因具有重量輕、強度高、耐腐蝕等優異性能，被廣泛應用于航空航天、汽車制造、電子設備等領域。然而，在材料制備或使用過程中，層間易出現剝離、氣泡、雜質等缺陷，這些缺陷會嚴重影響材料的力學性能和使用壽命。分層超聲顯微鏡專門針對多層復合材料的檢測需求設計，其主要技術在于能夠精細控制超聲波束的聚焦深度，依次對復合材料的每一層進行掃描檢測，并通過分析不同層界面的超聲信號特征，區分各層的界面狀態。當檢測到層間存在剝離缺陷時，超聲波在剝離界面會產生強烈的反射信號，設備通過信號處理可在成像結果中清晰標注缺陷位置和大小；對于層間氣泡，由于氣泡與材料的聲阻抗差異較大，會形成明顯的信號異常，同樣能夠被精細檢測。通過分層超聲顯微鏡的檢測，可及時發現多層復合材料的內部缺陷，指導生產工藝優化，同時為材料的質量評估和壽命預測提供可靠依據，保障其在實際應用中的性能穩定。裂縫超聲顯微鏡結構