SAM 超聲顯微鏡具備多種成像模式，其中 A 掃描與 B 掃描模式在缺陷檢測中應(yīng)用方方面面，可分別獲取單點深度信息與縱向截面缺陷分布軌跡，滿足不同檢測需求。A 掃描模式是基礎(chǔ)成像模式，通過向樣品某一點發(fā)射聲波，接收反射信號并轉(zhuǎn)化為波形圖，波形圖的橫坐標(biāo)表示時間（對應(yīng)樣品深度），縱坐標(biāo)表示信號強度，技術(shù)人員可通過波形圖的峰值位置判斷缺陷的深度，通過峰值強度判斷缺陷的大小與性質(zhì)，適用于單點缺陷的精細(xì)定位。B 掃描模式則是在 A 掃描基礎(chǔ)上，將探頭沿樣品某一方向移動，連續(xù)采集多個 A 掃描信號，再將這些信號按位置排列，形成縱向截面圖像，圖像的橫坐標(biāo)表示探頭移動距離，縱坐標(biāo)表示樣品深度，可直觀呈現(xiàn)沿移動方向的缺陷分布軌跡，如芯片內(nèi)部的裂紋走向、分層范圍等。兩種模式結(jié)合使用，可實現(xiàn)對缺陷的 “點定位 + 面分布” 各個方面分析，提升檢測的準(zhǔn)確性與全面性。裂縫超聲顯微鏡預(yù)防混凝土結(jié)構(gòu)開裂。氣泡超聲顯微鏡公司

SAM 超聲顯微鏡的透射模式是專為特定場景設(shè)計的檢測方案，與主流的反射模式形成互補，其工作原理為在樣品上下方分別設(shè)置發(fā)射與接收換能器，通過捕獲穿透樣品的聲波能量實現(xiàn)檢測。該模式尤其適用于半導(dǎo)體器件的批量篩選，對于塑料封裝等高頻聲波衰減嚴(yán)重的材料，反射信號微弱難以識別，而透射信號能更直接地反映內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性。在實際應(yīng)用中，透射模式常與自動化輸送系統(tǒng)結(jié)合，對晶圓、SMT 貼片器件進行快速檢測，可高效識別貫穿性裂紋、芯片錯位等嚴(yán)重缺陷，是半導(dǎo)體量產(chǎn)過程中的重要質(zhì)量管控手段。江蘇半導(dǎo)體超聲顯微鏡系統(tǒng)C-scan超聲顯微鏡提供平面內(nèi)的全方面掃描圖像。

相控陣超聲顯微鏡的技術(shù)升級方向正朝著 “陣列化 + 智能化” 發(fā)展，其多元素?fù)Q能器與全數(shù)字波束形成技術(shù)為 AI 算法的應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。在復(fù)合材料檢測中，傳統(tǒng)方法只能識別缺陷存在，而該設(shè)備可通過采集缺陷散射信號的振幅、相位等特性參數(shù)，結(jié)合 AI 模型進行深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練，實現(xiàn)對缺陷尺寸、形狀、性質(zhì)的自動分類與定量評估。例如在航空航天復(fù)合材料焊接件檢測中，它能快速區(qū)分分層、夾雜物與裂紋等缺陷類型，并計算缺陷擴展風(fēng)險，這種智能化分析能力不僅提升了檢測效率，還為材料可靠性評估提供了科學(xué)依據(jù)，推動無損檢測從 “定性判斷” 向 “定量預(yù)測” 轉(zhuǎn)變。

B-Scan超聲顯微鏡的二維成像機制：B-Scan模式通過垂直截面掃描生成二維聲學(xué)圖像，其原理是將不同深度的反射波振幅轉(zhuǎn)換為亮度信號，形成類似醫(yī)學(xué)B超的橫切面視圖。例如，在IGBT模組檢測中，B-Scan可清晰顯示功率器件內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)的粘接狀態(tài)，通過彩色著色功能區(qū)分不同材料界面。采用230MHz超高頻探頭與ADV500采集卡，可識別半導(dǎo)體晶圓20μm缺陷及全固態(tài)電池電極微裂紋。某案例顯示，B-Scan成功識別出硅脂固定區(qū)域因坡度導(dǎo)致的聲波折射黑區(qū)，結(jié)合A-Scan波形分析確認(rèn)該區(qū)域為正常工藝現(xiàn)象，避免誤判。B-scan超聲顯微鏡展示材料內(nèi)部細(xì)節(jié)。

半導(dǎo)體制造車間通常有多臺設(shè)備（如光刻機、刻蝕機、輸送機械臂）同時運行，會產(chǎn)生持續(xù)的振動，若半導(dǎo)體超聲顯微鏡無抗振動設(shè)計，振動會導(dǎo)致探頭與樣品相對位置偏移，影響掃描精度與檢測數(shù)據(jù)穩(wěn)定性。因此，該設(shè)備在結(jié)構(gòu)設(shè)計上采用多重抗振動措施：首先，設(shè)備底座采用重型鑄鐵材質(zhì)，增加整體重量，降低共振頻率，減少外部振動對設(shè)備的影響；其次，探頭與掃描機構(gòu)之間設(shè)置減震裝置（如空氣彈簧、減震橡膠），可有效吸收振動能量，確保探頭在掃描過程中保持穩(wěn)定；之后，設(shè)備內(nèi)部的信號采集與處理模塊采用抗干擾設(shè)計，避免振動導(dǎo)致的電路接觸不良或信號波動。此外，設(shè)備還會進行嚴(yán)格的振動測試，確保在車間常見的振動頻率（1-50Hz）與振幅（≤0.1mm）范圍內(nèi)，檢測數(shù)據(jù)的重復(fù)性誤差≤1%，滿足半導(dǎo)體制造對檢測精度的嚴(yán)苛要求，確保在復(fù)雜的車間環(huán)境中仍能穩(wěn)定運行，提供可靠的檢測結(jié)果。SAM 超聲顯微鏡的 A 掃描模式可獲取單點深度信息，B 掃描模式則能呈現(xiàn)樣品縱向截面的缺陷分布軌跡。上海超聲顯微鏡廠家

關(guān)于空洞超聲顯微鏡的缺陷數(shù)據(jù)庫與合規(guī)性報告生成。氣泡超聲顯微鏡公司

C-Scan模式通過逐點掃描生成平面投影圖像，結(jié)合機械臺的三維運動可重構(gòu)缺陷立體模型。在晶圓鍵合質(zhì)量檢測中，C-Scan可量化鍵合界面空洞的等效面積與風(fēng)險等級，符合IPC-A-610驗收標(biāo)準(zhǔn)。某國產(chǎn)設(shè)備采用320mm×320mm掃描范圍，3分鐘內(nèi)完成晶圓全貌成像，并通過DTS動態(tài)透射掃描裝置捕捉0.05μm級金屬遷移現(xiàn)象。其圖像處理軟件支持自動缺陷標(biāo)識與SPC過程控制，為半導(dǎo)體制造提供數(shù)據(jù)支撐。MEMS器件對晶圓鍵合質(zhì)量要求極高，超聲顯微鏡通過透射式T-Scan模式可檢測鍵合界面微米級脫粘。氣泡超聲顯微鏡公司