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儒佳科技對MLCC陶瓷漿料均一性的一體化解決方案
儒佳科技對MLCC陶瓷漿料均一性的一體化解決方案
均一性與穩定性控制
MLCC全稱為Multi-layer Ceramic Capacitors，即片式多層陶瓷電容器，是全球用量**的片式元件之一，因其具備體積小、容量大等特征，被廣泛應用于消費類電子、家用電器、電源、照明、通信和汽車電子等領域。MLCC陶瓷漿料是MLCC生產的重要環節
之一。MLCC的工藝制造首先是將陶瓷漿料通過流延方式制成要求厚度的陶瓷介質薄膜，然后在介質薄膜上印刷內電極，并將印有內電極的陶瓷介質膜片交替疊合熱壓，形成多個電容器并聯，并在高溫下一次燒結成一個不可分割的整體芯片，**在芯片的端部
涂敷外電極漿料，使之與內電極形成良好的電氣連接，形成MLCC的兩極。
MLCC陶瓷漿料作為MLCC生產的重要環節，漿料的穩定性和均一性影響著后續流延工藝和印刷工藝的效果，漿料如果易沉淀和易團聚，陶瓷介質的緊密型和穩定性將會受到影響；陶瓷漿料中陶瓷粉體的粒徑會影響介質層的厚度，陶瓷粉體粒徑過大不利于MLCC
薄層化和小型化，此外還會影響MLCC產品的燒結性能、介電常數、介質損耗，溫度特性及容量等多方面；陶瓷粉體的形貌也會影響MLCC的性能，因此在分散過程中，需盡可能減少陶瓷粉體的損傷。
儒佳科技提供整套MLCC陶瓷漿料均一性和穩定性的解決方案，在行業中提出D（預分散）+M（物理研磨）+C（配料工藝），可快速評估、優化陶瓷漿料的配方和工藝。
MLCC陶瓷漿料粒度控制
陶瓷粉體的粒徑大小對MLCC產品的燒結性能、介電常數、介質損耗、溫度特性及容量等方面都有影響。在對陶瓷漿料粒徑進行考察時，主要評估其平均粒徑大小，大顆粒濃度等指標。目前常見的陶瓷漿料分散方法主要采用砂磨機進行分散。
RUCCA立式雙動力納米砂磨機&IDS在線分散系統
常見分散方法為砂磨機，在分散時物料、磨珠與機體之間的撞擊會對陶瓷漿料中的陶瓷粉體造成磨損，磨損的材料進入漿液中會變成難以除去的雜質，這對漿料的純度產生不利的影響，此外，在某些特定情況下，研磨分散過程還會改變粉體的物理化學性質。例
如，增加晶格不完整性，形成表面無定形層等，影響后續燒結等工藝，儒佳科技的立式雙動力納米砂磨機能有效減少對陶瓷漿料的損傷。
特點：
>專門針對微小研磨介質的使用進行了優化設計,可以使用Φ0.1mm以下的研磨介質。
>高能量密度研磨,即使對于高硬度，強韌性材料有良好效果。
>離心分離出料,無濾網，沒有物料堵塞風險，運行平穩，無累積壓力，無壓力損失。
>研磨腔體全部為高耐磨材料,針對不同應用有多種材料選擇。
>更加優化的整機設計,設備整體穩定性更可靠。
>全部進口的機械密封、軸承、輸送泵、皮帶以及皮帶輪等標準件。
IDS是一種高效在線分散系統,分散器安裝在管路上,液體高速經過分散器時內部產生的強大的負壓,將粉體無損失地吸入分散器內,并且不產生揚塵。在分散器內,粉體和液體被強力增加比表面積,瞬間潤濕分散,分散混合后的漿料被泵送出分散器。
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