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?PCB鉆孔“盲埋通”，選對方法不“坑”板
在線路板（PCB）制造中，孔不僅是連接層與層的“橋梁”，更是信號傳輸和電源連通的關鍵路徑。隨著電子產(chǎn)品向高密度、高性能發(fā)展，盲孔、埋孔、通孔這三種孔型扮演著越來越精細的角色。但你知道不同的孔型該怎么選鉆孔方式嗎？選對了，板子性能穩(wěn)、良率高；選錯了，可能耗時耗力還易出故障。現(xiàn)在，我們就來徹底搞懂這三種孔，并掌握選擇鉆孔方式的通用法則。
問：PCB 的盲孔、埋孔、通孔分別是什么？各自的作用是什么？
答： 這三種孔是 PCB 實現(xiàn)層間互連的結構，定義和分工明確：
· 通孔：指從 PCB 頂層直接貫穿至底層的孔。它是經(jīng)典、最常見的孔型，承擔著連接所有電路層的任務，在傳統(tǒng)多層板中廣泛應用，可靠性高，成本相對較低。
· 盲孔：從 PCB 的表層（頂層或底層）延伸至內層某一層，并未穿透整個板子。它主要應用于 HDI（高密度互連）板，能有效節(jié)省外層空間，為高密度布線“騰地方”，是提升電路集成度的關鍵。
· 埋孔：完全“隱藏”在 PCB 內層之間的孔，不與任何表層連通。它專門用于連接多個內層，同樣服務于高密度、高層數(shù)的復雜 PCB 設計，能進一步優(yōu)化內部布線，減少信號干擾。
攻略：不同孔型，鉆孔方式怎么選？
問：面對不同的孔，究竟該用機械鉆還是激光鉆？有沒有通用原則？
答： 選擇鉆孔方式絕非隨意，其邏輯可總結為：看孔型、看孔徑、看精度、看成本。具體對應關系如下：
· 通孔：
· 優(yōu)先機械鉆孔：當孔徑 ≥ 0.2mm 時，機械鉆孔在成本、效率和成熟度上優(yōu)勢明顯，是批量生產(chǎn)的優(yōu)先。
· 考慮激光鉆孔：當孔徑 < 0.2mm（微孔），或板材特殊（如高頻板、柔性板）時，激光鉆孔精度更高，能減少應力損傷。
· 盲孔：
· 優(yōu)先紫外激光鉆孔：盲孔通常孔徑小（0.05-0.2mm），且要求孔底平整、不損傷下一層電路。紫外激光屬于“冷加工”，熱影響區(qū)極小，能完美實現(xiàn)高精度、高質量的盲孔加工。
· 埋孔：
· 兩者皆可，按需選擇：埋孔位于內層，需在層壓前對芯板進行加工。孔徑相對稍大（0.1-0.3mm）。
· 大批量生產(chǎn)，孔徑≥0.2mm：推薦機械鉆孔，性價比更高。
· 高精度要求，孔徑<0.2mm：推薦紫外激光鉆孔，確保孔位與孔徑精度。
為PCB選擇鉆孔方式，本質上是在精度、效率和成本之間尋找比較好平衡點。通孔看“大小”，盲孔重“精細”，埋孔可“靈活”。掌握“機械鉆常規(guī)，激光攻微細”的原則，并根據(jù)板材特性與量產(chǎn)規(guī)模靈活調整，就能讓每一塊線路板都堅實可靠，為電子設備的性能打下堅實基礎。在技術快速迭代的現(xiàn)在，選對鉆孔方法，就是為您的產(chǎn)品競爭力添上一枚關鍵的“定海神針”。
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