選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導體加工）優先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級：高功率激光（如工業切割）應選狹縫式（直接測量近 10W），微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態：高斯或規則光斑兩者均可（狹縫式更經濟），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細節。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發同步），連續或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應用場景適配 工業制造：高功率加工（>1W）選狹縫式，動態監測與大光斑校準選相機式，組合方案可覆蓋全流程需求。 醫療設備：眼科準分子激光需相機式實時監測能量分布，脈沖激光適配觸發模式，確保手術精度。 ：超短脈沖測量、復雜光束分析（如 M2 因子）依賴相機式，材料加工優化可結合狹縫式高精度掃描。 光通信：光纖端面檢測選相機式分析光斑形態，激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量。高功率激光光束質量怎么測？beam here光斑分析儀性能

光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉化為電信號，結合算法分析實現光束質量評估。Dimension-Labs 產品采用雙技術路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實現 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量；相機式則利用面陣傳感器實時成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標配 M2 因子測試模塊，結合 BeamHere 軟件，可自動計算發散角、橢圓率等參數，并生成符合 ISO 11146 標準的測試報告。 產品優勢： 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。激光加工光斑分析儀作用多光斑光束質量測量系統。

維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺： 掃描狹縫式系統：采用正交狹縫轉動輪結構，通過 ±90° 旋轉實現 XY 軸同步掃描，結合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發同步與全局快門技術，捕捉單脈沖光斑形態。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創新突破： 狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統檢測極限。其創新設計實現三大優勢： 雙模式自適應檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細節，避免能量分布特征丟失。 設備內置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸功率數據，經算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數。緊湊模塊化設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫療設備及科研領域，助力客戶提升光束質量檢測精度與效率。國產的 M2 因子測量模塊哪家強？

Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態復雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結合 6 片衰減片（BeamHere 標配）實現 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復雜形態細節。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復雜光斑會因狹縫累加導致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術方案，用戶可根據光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機）及光斑類型（復雜形態選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實現光斑檢測全場景覆蓋。近場光斑測試系統怎么搭建？相機光斑分析儀怎么測量

光斑分析儀如何測量 M2 因子？beam here光斑分析儀性能

Dimension-Labs 針對高功率激光檢測難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統，突破傳統面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制，通過創新狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量，配合可疊加的單次（DL-LBA-1）與雙次（DL-LBA-2）取樣配件形成多級衰減方案，衰減達 10??，可測功率超 1000W。該系統采用 45° 傾斜設計的單次取樣配件支持 4%-5% 取樣率，雙次配件內置雙片透鏡實現 0.16%-0.25% 取樣率，均配備 C 口通用接口和鎖緊環結構，支持任意角度入射光束檢測。其優化設計的 68mm（單次）和 53mm（雙次）取樣光程確保聚焦光斑完整投射至傳感器，解決傳統外搭光路光程不足問題，緊湊結構減少 70% 空間占用。系統覆蓋 190-2500nm 寬光譜范圍，通過 CE/FCC 認證，可在 - 40℃至 85℃環境穩定工作，已成功應用于工業激光加工（熱影響區≤30μm）、科研超快激光（皮秒脈沖分析）及醫療設備校準（能量均勻性誤差＜2%），幫助客戶提升 3 倍檢測效率并降** 30% 檢測成本。beam here光斑分析儀性能