維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測提供高性價比解決方案： 掃描狹縫式：國內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換，覆蓋 190-2700nm 光譜，可測 2.5μm-10mm 光束，0.1μm 分辨率實現(xiàn)亞微米級光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機制支持 10W 級高功率直接測量，無需外置衰減片。 相機式：400-1700nm 寬譜響應(yīng)，支持實時 2D/3D 成像與非高斯光束測量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計擴展功率量程，可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測與科研成像需求。 M2 測試模塊：通過 ISO 11146 標準算法，測量 M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù)，適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面，支持一鍵生成標準化報告，滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場景需求。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計實現(xiàn)高精度檢測，助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。無干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。遠紅外光斑分析儀測量

如何使用光斑分析儀 Step 1 準備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘，點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面，確保光斑無過曝或欠曝，可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數(shù)，軟件自動計算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數(shù)據(jù)，使用 "統(tǒng)計分析" 功能生成標準差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常，可調(diào)用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版"，自動生成帶水印的 PDF 報告，包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢圖表及 QC 判定結(jié)果。大靶面光斑分析儀優(yōu)勢國產(chǎn)的 M2 因子測量模塊哪家強？

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計：掃描狹縫式側(cè)重高功率場景（千萬級功率），通過物理衰減機制實現(xiàn)安全測量，衰減級數(shù)達 10?:1，無需外置衰減片；相機式則主打?qū)捁庾V（200-2600nm）與實時成像功能，支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設(shè)備，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級光斑；M2 測試模塊支持光束傳播特性動態(tài)分析，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測量點數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法，可自動識別光斑模式，率達 99.7%，將人工分析效率提升 90%，單組數(shù)據(jù)處理時間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。

Dimension-Labs 推出 Beamhere 光束質(zhì)量分析系統(tǒng)，針對激光加工、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的光束質(zhì)量評估需求。該系列產(chǎn)品通過多維度檢測模塊，可對光束能量分布進行實時可視化分析，同步獲取發(fā)散角、M2 因子等參數(shù)。支持光束整形效果驗證、聚焦光斑優(yōu)化及準直系統(tǒng)校準三大典型應(yīng)用場景，所有測試結(jié)果均符合 ISO11146 標準。可選配的 M2 測試模塊可實現(xiàn)光束傳播特性的全程分析，終由軟件自動生成量化評估報告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設(shè)計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。用于準直器生產(chǎn)的光斑質(zhì)量分析儀。

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質(zhì)量分析解決方案。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機式技術(shù)，實現(xiàn)亞微米至毫米級光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機式提供 400-1700nm 響應(yīng)，實現(xiàn) 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測試模塊基于 ISO 11146 標準，評估光束質(zhì)量。軟件提供自動化分析和標準化報告。技術(shù)創(chuàng)新包括正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)和適應(yīng)復(fù)雜光斑的面陣傳感器。產(chǎn)品適用于光束整形檢驗、光鑷系統(tǒng)檢測和準直監(jiān)測。結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化，通過 CE/FCC 認證，應(yīng)用于多個領(lǐng)域，助力光束質(zhì)量分析和工藝優(yōu)化。掃描狹縫光斑分析儀有國產(chǎn)的嗎？維度光電自研光斑分析儀怎么測量

光束發(fā)散角應(yīng)該如何測量。遠紅外光斑分析儀測量

Dimension-Labs 針對高功率激光檢測難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制，通過創(chuàng)新狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量，配合可疊加的單次（DL-LBA-1）與雙次（DL-LBA-2）取樣配件形成多級衰減方案，衰減達 10??，可測功率超 1000W。該系統(tǒng)采用 45° 傾斜設(shè)計的單次取樣配件支持 4%-5% 取樣率，雙次配件內(nèi)置雙片透鏡實現(xiàn) 0.16%-0.25% 取樣率，均配備 C 口通用接口和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu)，支持任意角度入射光束檢測。其優(yōu)化設(shè)計的 68mm（單次）和 53mm（雙次）取樣光程確保聚焦光斑完整投射至傳感器，解決傳統(tǒng)外搭光路光程不足問題，緊湊結(jié)構(gòu)減少 70% 空間占用。系統(tǒng)覆蓋 190-2500nm 寬光譜范圍，通過 CE/FCC 認證，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，已成功應(yīng)用于工業(yè)激光加工（熱影響區(qū)≤30μm）、科研超快激光（皮秒脈沖分析）及醫(yī)療設(shè)備校準（能量均勻性誤差＜2%），幫助客戶提升 3 倍檢測效率并降** 30% 檢測成本。遠紅外光斑分析儀測量