Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內的雙模式切換技術，實現 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節，創新設計解決三大檢測痛點： 小光斑測量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態，避免像素丟失 高功率檢測：狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設備采用正交狹縫轉動輪結構，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據，經算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數。緊湊設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫療設備及科研領域，幫助客戶提升光束質量檢測效率，降**檢測成本。無干涉條紋的光斑質量分析儀。多光斑光斑分析儀官網

Dimension-Labs 通過三大創新重構光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術，突破傳統設備量程限制，切換時間小于 50ms；高動態范圍傳感器，實現 200-2600nm 全光譜響應，量子效率達 85%； AI 驅動的光斑模式識別算法，率達 99.7%，可區分高斯、平頂、環形等 12 種光斑類型。全系產品支持 M2 因子在線測試，測量重復性達 ±0.5%，結合工業級防護設計，可在 - 40℃至 85℃環境下穩定工作，通過 IP65 防塵防水認證，滿足嚴苛場景需求。產品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認證。束腰半徑光斑分析儀光斑的形狀和強度測量。

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質量檢測提供高性價比解決方案： 掃描狹縫式：國內刀口 / 狹縫雙模式切換，覆蓋 190-2700nm 光譜，可測 2.5μm-10mm 光束，0.1μm 分辨率實現亞微米級光斑分析。創新狹縫衰減機制支持 10W 級高功率直接測量，無需外置衰減片。 相機式：400-1700nm 寬譜響應，支持實時 2D/3D 成像與非高斯光束測量。六濾光片轉輪設計擴展功率量程，可拆卸結構兼顧工業檢測與科研成像需求。 M2 測試模塊：通過 ISO 11146 標準算法，測量 M2 因子、發散角、束腰位置等參數，適配全系產品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面，支持一鍵生成標準化報告，滿足光通信、醫療、工業等多場景需求。系統以模塊化設計實現高精度檢測，助力客戶提升效率與產品質量。

Dimension-Labs 推出的相機式光斑分析儀系列包含兩個型號，覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現可見光與近紅外波段光斑的實時顯示與分析。其優勢如下： 寬光譜覆蓋與動態分析 單臺設備即可滿足 400-1700nm 全波段測量需求，支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態分析。高幀率連續測量模式下，可實時捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖，為光學系統調試、動態測試及時間監控提供直觀數據支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器的成像原理，可測量非高斯分布光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復雜光斑，突破傳統掃描式設備的局限性。 功率調節系統 標配 6 片不同衰減率的濾光片，通過獨特的轉輪結構實現功率范圍擴展，可測功率提升 100 倍。一鍵切換濾光片設計簡化操作流程，兼顧寬量程與高精度需求。 科研級功能拓展 采用模塊化可拆卸設計，光斑分析相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件，支持科研成像、光譜分析等擴展應用，實現工業檢測與實驗室的一機多用。光斑分析儀搭配什么 M2 因子測量模塊好？

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質量測量的流程 系統搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調節位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數據線連接設備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅動校準。 數據采集：開啟半導體激光器至穩定輸出狀態，軟件選擇 "連續采集" 模式，設置曝光時間 50μs，幀率 100fps，同步觸發激光器確保單脈沖捕捉。 參數提取：軟件自動識別光斑區域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎參數，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質量指標。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性，標記異常區域進行局部放大分析。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期、激光器參數、測量曲線等內容，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。掃描狹縫光斑分析儀有國產的嗎？激光聚焦直徑光斑分析儀

如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光光束的質量？多光斑光斑分析儀官網

維度光電光束質量測量解決方案應用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業、醫療、科研等多領域： 工業制造：高功率激光切割 / 焊接實時監測，優化熱影響區控制；亞微米光斑檢測保障半導體晶圓劃片良率。 醫療健康：飛秒激光手術光斑能量分析，提升角膜切削精度；M2 因子模塊校準醫用激光設備光束質量。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器；高精度參數測量加速非線性光學實驗進展。 光通信：光纖端面光斑形態優化，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測。 新興領域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統精度提升；激光育種參數優化推動作物改良。 優勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與相機式（脈沖 / 復雜光束）組合覆蓋多樣化需求。 智能分析：AI 算法自動識別光斑異常，生成標準化報告。 模塊化擴展：支持 M2 因子測試、寬光譜適配等功能升級。多光斑光斑分析儀官網