維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術(shù)平臺(tái)： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級(jí)光斑檢測極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復(fù)性。 相機(jī)式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步與全局快門技術(shù)，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計(jì)算 M2 因子，測量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測量 面陣傳感器動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動(dòng)識(shí)別光斑異常（率 97.2%）激光發(fā)散角怎么測，維度光電M2測量系統(tǒng)。激光雷達(dá)光束校準(zhǔn)

維度光電聚焦激光領(lǐng)域應(yīng)用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質(zhì)量測量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機(jī)式兩大技術(shù)平臺(tái)：狹縫式通過正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪實(shí)現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率，可直接測量近 10W 激光，適用于半導(dǎo)體晶圓切割等亞微米級(jí)場景；相機(jī)式采用面陣傳感器實(shí)時(shí)捕獲光斑形態(tài)，支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步，分析脈沖激光能量分布。技術(shù)突破包括：基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 因子算法，實(shí)現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項(xiàng)參數(shù)測量；AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別光斑異常，率達(dá) 97.2%。在工業(yè)實(shí)戰(zhàn)中，狹縫式設(shè)備通過實(shí)時(shí)監(jiān)測光斑橢圓率，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%；科研場景下，相機(jī)式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性，相關(guān)成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對(duì)不同需求，維度光電提供 "檢測設(shè)備 + 自動(dòng)化接口 + 云平臺(tái)" 工業(yè)方案及 "全功能主機(jī) + 定制模塊" 科研方案，助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態(tài)融合設(shè)備與手持式分析儀，推動(dòng)激光測量技術(shù)智能化升級(jí)。大功率光斑分析儀發(fā)展光斑分析儀能測束腰位置嗎？

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列，整合掃描狹縫式、相機(jī)式及 M2 測試模塊三大產(chǎn)品線，為激光光束質(zhì)量檢測提供全場景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備等高能量場景。 相機(jī)式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實(shí)時(shí)成像與動(dòng)態(tài)分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨(dú)特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功率范圍擴(kuò)展，可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產(chǎn)品，通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法測量光束傳播參數(shù)（M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等），結(jié)合 BeamHere 軟件實(shí)現(xiàn)一鍵生成報(bào)告、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域的光斑檢測需求，兼顧實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線在線監(jiān)測場景。

如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識(shí)別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘，點(diǎn)擊軟件 "開始采集" 按鈕。實(shí)時(shí)觀察 2D 成像界面，確保光斑無過曝或欠曝，可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級(jí)分析" 模塊勾選所需參數(shù)，軟件自動(dòng)計(jì)算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢(shì)縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗(yàn)證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對(duì)比多次測量數(shù)據(jù)，使用 "統(tǒng)計(jì)分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常，可調(diào)用 "單點(diǎn)測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報(bào)告 在 "報(bào)告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版"，自動(dòng)生成帶水印的 PDF 報(bào)告，包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢(shì)圖表及 QC 判定結(jié)果。光斑分析儀應(yīng)該怎么選？

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術(shù)應(yīng)用提供 "一站式" 質(zhì)量管控工具。產(chǎn)品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機(jī)式（400-1700nm 成像）兩大技術(shù)平臺(tái)，形成從亞微米級(jí)高功率檢測到毫米級(jí)動(dòng)態(tài)監(jiān)測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認(rèn)證的 M2 因子測試模塊，結(jié)合 AI 算法，實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量的量化評(píng)估與預(yù)測。模塊化設(shè)計(jì)支持設(shè)備功能動(dòng)態(tài)擴(kuò)展，適配激光加工、醫(yī)療、科研等多場景需求，助力客戶構(gòu)建智能化光束檢測體系。用于準(zhǔn)直器生產(chǎn)的光斑質(zhì)量分析儀。國產(chǎn)光斑分析儀怎么搭建

工業(yè)光斑檢測儀如何選？維度光電；激光雷達(dá)光束校準(zhǔn)

維度光電致力于激光領(lǐng)域的應(yīng)用，將展示一系列針對(duì)千瓦級(jí)高功率、微米級(jí)小光斑以及脈沖激光的光束質(zhì)量測量解決方案。在此次展示中，我們將拆解光斑分析儀的全系列產(chǎn)品，深度剖析其技術(shù)，從光學(xué)原理到智能算法，為您層層揭秘。通過實(shí)際操作演示，直觀展現(xiàn)產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的良好的穩(wěn)定性和超高測量精度。 我們將詳細(xì)介紹光斑分析儀的工作原理，包括其光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、信號(hào)處理技術(shù)以及數(shù)據(jù)處理算法等環(huán)節(jié)。同時(shí)，我們還將展示光斑分析儀在不同應(yīng)用場景中的表現(xiàn)，例如在工業(yè)生產(chǎn)、科研探索以及質(zhì)量檢測等方面的實(shí)際應(yīng)用案例。通過這些案例，您可以了解到光斑分析儀如何在各種復(fù)雜環(huán)境下保持高穩(wěn)定性和高測量精度。 此外，針對(duì)工業(yè)生產(chǎn)和科研探索的不同需求，我們還將分享一系列精心打造的一站式完備方案。這些方案不僅包括光斑分析儀，還涵蓋了其他相關(guān)設(shè)備和軟件，旨在為您提供專業(yè)的技術(shù)支持和服務(wù)。我們的目標(biāo)是幫助您突破技術(shù)瓶頸，在激光領(lǐng)域取得新的突破，從而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。激光雷達(dá)光束校準(zhǔn)