Dimension-Labs 維度光電相機式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現可見光與近紅外波段光斑的實時檢測。其優勢包括： 動態分析能力 支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態顯示，高幀率（100fps）連續測量模式可捕捉光斑瞬態變化，3D 視圖支持任意角度旋轉分析，為光學系統調試提供直觀數據支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器技術，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復雜光斑，突破傳統掃描式設備的局限性。 功率調節 標配 6 片不同衰減率的濾光片（0.1%-100%），通過轉輪結構實現一鍵切換，可測功率達 10W/cm2，滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級擴展性 采用模塊化設計，相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件，支持科研成像、光譜分析等擴展應用，實現工業檢測與實驗室的一機多用。光束發散角應該如何測量。激光發散角光斑分析儀購買

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質量參數，為激光技術在多領域的高效應用提供支撐。在工業加工領域，其亞微米級光斑校準能力有效優化切割、焊接及打標工藝，確保光束輪廓的一致性，從而保障加工質量。在醫療領域，該設備用于眼科準分子激光手術設備的校準，實時監測光束能量分布，確保手術的安全性。在科研場景中，它支持皮秒級脈沖激光測量，為物理與材料提供高精度數據，推動新型激光器件的。在光通信領域，該分析儀能夠實現光纖端面光斑形態分析，保障光信號傳輸的穩定性。在農業與生命領域，通過分析激光誘變育種的光束參數，優化植物生長調控的效率。全系產品覆蓋200-2600nm寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結合M2因子測試模塊與AI分析軟件，為各行業提供從光斑形態到傳播特性的全鏈路檢測方案，助力客戶提升產品性能和生產效率。維度光電自研光斑分析儀怎么選型光斑分析儀與M2測試模塊組合，實現對光束傳播方向的發散角、M2因子、聚焦直徑等測量。

Dimension-Labs 針對高功率激光檢測難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統，突破傳統面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制，通過創新狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量，配合可疊加的單次（DL-LBA-1）與雙次（DL-LBA-2）取樣配件形成多級衰減方案，衰減達 10??，可測功率超 1000W。該系統采用 45° 傾斜設計的單次取樣配件支持 4%-5% 取樣率，雙次配件內置雙片透鏡實現 0.16%-0.25% 取樣率，均配備 C 口通用接口和鎖緊環結構，支持任意角度入射光束檢測。其優化設計的 68mm（單次）和 53mm（雙次）取樣光程確保聚焦光斑完整投射至傳感器，解決傳統外搭光路光程不足問題，緊湊結構減少 70% 空間占用。系統覆蓋 190-2500nm 寬光譜范圍，通過 CE/FCC 認證，可在 - 40℃至 85℃環境穩定工作，已成功應用于工業激光加工（熱影響區≤30μm）、科研超快激光（皮秒脈沖分析）及醫療設備校準（能量均勻性誤差＜2%），幫助客戶提升 3 倍檢測效率并降** 30% 檢測成本。

選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導體加工）優先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級：高功率激光（如工業切割）應選狹縫式（直接測量近 10W），微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態：高斯或規則光斑兩者均可（狹縫式更經濟），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細節。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發同步），連續或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應用場景適配 工業制造：高功率加工（>1W）選狹縫式，動態監測與大光斑校準選相機式，組合方案可覆蓋全流程需求。 醫療設備：眼科準分子激光需相機式實時監測能量分布，脈沖激光適配觸發模式，確保手術精度。 ：超短脈沖測量、復雜光束分析（如 M2 因子）依賴相機式，材料加工優化可結合狹縫式高精度掃描。 光通信：光纖端面檢測選相機式分析光斑形態，激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量。高功率激光光束質量怎么測？

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質量分析解決方案。產品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機式技術，實現亞微米至毫米級光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機式提供 400-1700nm 響應，實現 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測試模塊基于 ISO 11146 標準，評估光束質量。軟件提供自動化分析和標準化報告。技術創新包括正交狹縫轉動輪結構和適應復雜光斑的面陣傳感器。產品適用于光束整形檢驗、光鑷系統檢測和準直監測。結構設計優化，通過 CE/FCC 認證，應用于多個領域，助力光束質量分析和工藝優化。極小光斑測量的光斑分析儀。近場光斑光斑分析儀系統搭建

掃描和狹縫光斑分析儀怎么選？激光發散角光斑分析儀購買

使用 BeamHere 光斑分析儀測量光斑與光束質量的流程 1. 成像原理 BeamHere 采用背照式 CMOS 傳感器，量子效率達 95%（500-1000nm），配合非球面透鏡組實現無畸變成像。 2. 信號處理 采集到的模擬信號經 16 位 ADC 轉換，通過數字濾波算法消除噪聲，確保弱光信號（SNR>40dB）還原。 3. 參數計算 光斑尺寸：基于高斯擬合與閾值分割法 M2 因子：采用 ISO 11146-1:2005 標準的二階矩法 發散角：通過不同位置光斑尺寸計算斜率 4. 校準流程 內置波長校準模塊（400-1700nm），每年需用標準光源進行增益校準，確保測量精度 ±1.5%。 5. 數據安全 測量數據自動加密存儲于本地數據庫，支持云端備份，符合 GDPR 數據保護法規。激光發散角光斑分析儀購買