深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-14

金屬基線路板的散熱機理及優(yōu)化途徑：散熱機理主要是通過金屬基板（如鋁基、銅基）的高導(dǎo)熱性，將元器件產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)出去，然后通過對流和輻射的方式散發(fā)到周圍環(huán)境中 。優(yōu)化途徑包括選擇導(dǎo)熱系數(shù)更高的金屬基板材料，如銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)比鋁基板更高，能更快速地傳導(dǎo)熱量 。增加金屬基板的厚度，可提高熱傳導(dǎo)能力，但會增加線路板重量和成本，需綜合考慮 。在金屬基板與元器件之間使用導(dǎo)熱性能良好的熱界面材料，如導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片，減少熱阻，提高熱傳遞效率 。此外，還可通過在金屬基板上設(shè)計散熱槽、散熱孔或加裝散熱片等方式，增強散熱效果 。

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