深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-21

聯(lián)合多層消費電子PCB的基材兼容性測試：測試基材與阻焊油墨、粘結劑的結合力（≥0.5N/mm），與鍍層的附著力（≥0.8N/mm），兼容性差會導致層間分離（彎折1000次后分層率＞1%），需通過高溫存儲（150℃×100小時）+濕熱測試驗證，選擇匹配的基材與輔料，確保結構完整性。?

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