廣東華芯半導體技術有限公司2025-10-18

主要注意兩點：一是溫度控制，LED 芯片耐高溫性差，焊接溫度設 220-240℃（比 SAC305 熔點高 5-10℃），保溫時間 10-15s，避免高溫導致芯片光衰；二是真空度設 40-60Pa，既排出焊區氣體，又防止 LED 支架變形。同時需用特定治具固定 LED 引腳，確保引腳間距一致，焊接后需檢測 LED 正向電壓與光通量，驗證焊接質量。若引腳氧化，需提前用超聲波清洗去除氧化層。廣東華芯半導體技術有限公司可提供 LED 焊接特定治具與工藝參數模板。

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