衡量研發團隊實力，直接標準就是 “過往戰績”。我們的團隊，用實打實的成果證明了自己的硬實力：千萬級量產突破：近年來，團隊成功推動 GPS 接收機的研發與生產，實現千萬級的量產規模—— 這不僅意味著團隊能攻克主要技術難題，更能搞定量產環節的良率管控、成本控制、供應鏈協同等復雜問題，具備從 “技術圖紙” 到 “合格產品” 的全流程轉化能力，選擇知碼芯 soc 芯片，無需擔心 “實驗室能做、量產做不出” 的尷尬。

十年北斗領域深耕：在技術門檻極高的北斗導航特種電子領域，團隊已深耕十余年。憑借對特種電子場景需求的深刻理解，團隊已形成從 “需求分析、架構設計、仿真驗證到量產支持” 的完整解決方案 —— 無論是航空航天設備對芯片抗干擾、高穩定性的嚴苛要求，還是特殊領域對安全性、保密性的特殊標準，團隊都能精確匹配，打造出符合場景需求的 soc 芯片，累計服務數十家特種電子客戶，零重大技術故障記錄。如今，團隊的技術能力已覆蓋航空航天、通信設備、智能終端等多個高要求行業，在每一個領域都沉淀了豐富的場景化設計經驗與復雜問題解決能力，讓不同行業的客戶都能找到 “量身定制” 的 soc 芯片解決方案。 知碼芯自主設計研發的soc芯片，以優異的性能和創新的技術攻克高動態物體追蹤難題，實現精確位置感知。黑龍江通信soc芯片

技術加碼：TSMC28nmHKMG工藝，鑄就芯片品質基石。

為進一步提升芯片的性能穩定性和可制造性，知碼芯北斗Soc芯片還采用了臺積電（TSMC）成熟的28nmHKMG（高介電金屬柵極）工藝。該工藝通過創新的柵極結構設計，進一步減小了節點尺寸和亞閥電壓，不僅讓芯片的開關速度更快、能量損耗更低，還能有效控制芯片在高負載運行時的發熱問題，避免因過熱導致的性能降頻或設備故障。同時，TSMC28nmHKMG工藝經過多年市場驗證，生產良率高達95%以上，確保每一顆Soc芯片都具備一致的品質，為設備的長期穩定運行提供堅實保障。無論是追求高運算速度的移動設備，還是注重續航與成本的大眾化產品，知碼芯28nmCMOS工藝Soc芯片都能精確匹配需求，以“高性能、低功耗、高性價比”的優勢，為智能設備產業注入新活力。現在，選擇我們的Soc芯片，即可讓您的產品在激烈的市場競爭中脫穎而出，贏得用戶青睞！ 江蘇實時傳輸soc芯片知碼芯soc 芯片在可靠性設計上 “面面俱到”，降低維護成本，為各類電子設備的穩定運行提供堅實支持。

高動態場景輕松應對：10 米動態精度 + 毫米級靜態精度，復雜環境 “穩準快”。

在高速行駛、高旋轉（如無人機特技飛行）、高沖擊（如工程機械設備作業）的高動態場景中，傳統導航soc 芯片往往因 “動態適應能力弱”，出現定位失準、搜星中斷的問題。而知碼芯高動態soc 芯片，專門優化高動態性能，即使在高速、高旋、高沖擊環境下，也能實現快速定位，且精度表現突出。具體來看，其動態定位精度可達 10 米，即使設備處于高速移動（如時速 300 公里以上的車輛）、高旋轉（如無人機 360° 快速盤旋）或高沖擊（如工程爆破現場設備）狀態，仍能保持 10 米以內的定位精度，滿足絕大多數高動態場景的導航需求；而在靜態場景（如測繪、地質監測）中，定位精度更是達到毫米級，可準確捕捉到厘米甚至毫米級的位置變化，為高精度測繪、形變監測等場景提供支持。同時，芯片的搜星定位速度也大幅度提升，搭配 248 通道跟蹤能力，開機后可快速完成搜星定位，無需長時間等待，真正實現 “開機即定位，定位即精確”。

知碼芯基于自主研發的創新技術，針對不同行業的需求特點，開發出多系列、多規格的soc芯片產品——既有適配移動終端設備的高性能soc芯片，能滿足復雜計算、高速數據處理需求；也有面向物聯網、智能終端的低功耗soc芯片，可大幅延長設備續航；還有針對特種領域的高可靠soc芯片，具備抗干擾、防泄露等特殊功能。豐富的產品矩陣，讓不同行業、不同規模的客戶都能找到“量身定制”的解決方案。

除了優異的soc芯片產品，知碼芯還為客戶提供從需求溝通、方案設計到樣品測試、量產落地的全周期服務。專業的技術團隊會深入了解客戶的應用場景與主要訴求，協助客戶完成芯片選型、軟硬件適配、性能優化等工作；針對定制化需求，還能快速響應，調整產品功能與參數，確保芯片與客戶產品完美契合，幫助客戶縮短研發周期、降低生產成本，快速搶占市場先機。12年深耕不輟，知碼芯用技術實力筑牢國產化soc芯片的“護城河”，用資質證明行業地位，用創新產品與高質量服務為客戶創造價值。如果您正在尋找一家“技術可靠、資質過硬、服務貼心”的soc芯片供應商，選擇知碼芯，就是選擇與國內集成電路產業的新興力量同行，讓您的企業在技術自主化的道路上少走彎路、快速發展！ 突破通信導航一體化的soc芯片，蘇州知碼芯構建綜合導航體系！

高成本效益，助力廠商降本增效。

除了性能和功耗優勢，28nmCMOS工藝還具備極高的成本效益，為設備廠商帶來切實價值。相較于更先進的14nm、7nm工藝，知碼芯soc芯片采用的28nm工藝，其研發成本、生產制造成本更低，且技術成熟度高、良率穩定，能有效控制芯片的整體生產成本。同時，28nm工藝的兼容性強，可適配多種封裝形式和應用場景，無論是智能手機、平板電腦等消費電子，還是工業控制、智能安防、汽車電子等領域，都能靈活應用，幫助廠商減少不同產品線的芯片研發投入，提升產品競爭力，快速搶占市場先機。 蘇州知碼芯匯聚行業人才研發特種soc芯片，提供定制化全流程解決方案。寧夏soc芯片定制化方案

采用 RISC-V 架構的國產化soc芯片，蘇州知碼芯打破技術壁壘！黑龍江通信soc芯片

在射頻模塊中，PAMiD（功率放大器模組）、DiFEM（集成雙工器的前端模組）是決定信號放大、濾波性能的主要組件，其設計與制造工藝復雜，傳統技術往往依賴外部供應鏈，不僅成本高，還可能因工藝不匹配導致性能波動。而知碼芯 Soc 芯片的異質異構集成射頻技術，通過支持金屬層增厚工藝，貫穿設計與生產全流程，實現了 PAMiD、DiFEM 等復雜集成模組的自研自產，徹底擺脫外部依賴。“金屬層增厚” 是射頻模組制造的關鍵工藝突破 —— 增厚的金屬層能降低信號傳輸電阻，減少信號損耗，同時提升模組的散熱性能，讓功率放大器在高負荷工作時（如長時間大強度接收衛星信號）仍能保持穩定。在設計層面，公司通過自主研發的設計工具，將 PAMiD、DiFEM 的電路設計與金屬層增厚工藝深度結合，確保模組性能與芯片整體架構完美適配；在生產層面，憑借自主掌握的工藝，可實現從設計到制造的全流程可控，不僅降低了生產成本，還能快速響應市場需求，靈活調整模組參數。例如，針對自動駕駛導航場景對信號放大能力的高要求，可通過優化金屬層厚度與 PAMiD 電路設計，進一步提升信號放大倍數，確保車輛在高速行駛中也能接收穩定信號。
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蘇州知碼芯信息科技有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在江蘇省等地區的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同蘇州知碼芯信息科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！