叉指電極的電極部分作為電化學檢測時的平臺和電子傳遞的通道，一般使用惰性導電材料，用金、鉑，上海叉指電極，上海叉指電極、鋁、銀、ITO、鉻、碳等。電極材料的選擇與電極的應用、檢測介質的成分和檢測環境對材料的影響以及制造工藝的可行性相關，需根據實際應用情況進行選擇。例如，ITO 導電玻璃電極因其透光性好、電阻低常被用于光電子器件，金電極能夠減少氧化產物，促進氧化還原循環常被用于污染物的檢測。目前，金仍然是電極制備的常用金屬，它突出的電學特性，可以提升微電極的導電性能，且兼具無毒，親和生物材料能夠偶聯疏基的特性使其擁有難以比擬的應用優勢。碳材料具有較寬的電位窗口而且形態多樣，有些甚至具有其他材料沒有的電學性能，因而在電極制備中是非常理想的電極材料。目前，上海叉指電極，多種新型碳基材料被用于微電極的制備，并對微電極傳感器的性能改進起到了重要作用。柔性生物電極通過對人體生物信號的監測能夠及時反饋人體的身體健康狀況從而在健康監測、疾病診斷與預警。上海叉指電極

隨著全球糖尿病患者的增多，全球血糖儀的市場也逐漸龐大，達到了近 200 億美元，在國內的血糖儀市場中，外國企業擁有優勢，其中以強生，羅氏，雅培這幾個常見品牌為首占據了超六成的市場份額，國產品牌以三諾，硅基動感為主，近年魚躍醫療也逐步開始進入血糖市場。1968年血糖儀被發明之后，血糖儀技術逐步完善，經歷了如水洗式、擦血式血、比色法、電化學法等幾代的技術更新，并開始向可穿戴式連續血糖儀發展。如今，市面上使用的自測血糖儀大多是電化學法血糖儀，而近年來科技的進步，智能化的可穿戴式設備也逐步被普及，隨著人們養生意識的強化和對健康生活方式的追求，可穿戴式生命健康設備的需求量也在迅速提高，現在的血糖儀研究也開始向多部位血糖儀的方向發展，旨在實現對血糖變化數據的實時監測。連續血糖檢測技術能提供隨時間變化的血糖濃度曲線，并能預測血糖濃度下一時刻的變化趨勢。福建叉指電極設計叉指電極導電層為金屬層，采用物理方法制備，包括蒸鍍、磁控濺射、絲網印刷、噴墨打印。

叉指電極雙電層來源于界面電荷，產生在固-液界面，由于其特殊微觀結構與性質決定了固-液界面的性能。通過雙電層理論人們可以得到表面濃度、濃度分布、吸附層與基地之間的電容值及變化率等電化學反應參數。此外，雙電層間還有界面電場，該電場的距離非常小因而有較大的電場強度，并且能夠極大的改變電化學反應速度，甚至使某些條件下難以發生或進行的化學反應可以得以實現。電容產生于電解質和電極表面界面上的離子和分子之間的相互作用，并與電極面積間接成正比。雙層電容對測量裝置施加了限制，增加了低頻的測量誤差，通過優化微電極的設計，以降低界面阻抗，并在較低的頻率范圍內擴展微電極的有效頻率探測范圍，首先是消除界面現象的影響，然后提高微生物測量的靈敏度。

微叉指電極陣列是基于 MEMS (Micro-ElectroMechanicalSystems)微加工技術，將具有和細胞尺寸匹配的金屬電極陣列加工在硅或玻璃基底上的一類芯片，用于多通道同步檢測細胞胞外電生理信號。微叉指電極陣列的基本結構包括3個部分: 絕緣基底，金屬層電極陣列,鈍化層。加工后的芯片中，金屬位點暴露于細胞生存環境，并和生長在電極位點或附近細胞形成電耦合結構。當具有電興奮特性的細胞生長在電極上時，其動作電位引起電極表面電勢的變化，即為檢測到的細胞胞外電位。金屬層上的引線用于輸出檢測到的信號，它們被鈍化層包裹避免和外界接觸。焊盤暴露，般在采用打金線或壓片的方法將焊盤和外界電路導通后用環氧樹脂包袋，避免和細胞生長環境接觸，并將信號輸出至外界處理電路。借助微納米加工技術，可根據功能要求設計并制備出具有良好性能的微納米化結構、器件和裝置。

加工后的芯片為劃片后用金線將芯片上的焊盤和 PCB 板底座上的焊盤導通，PCB 上有和外界處理電路相連的接口。焊盤處用環氧樹脂封裝，避免暴露而引入噪聲，同時固定腔體用于培養細胞。采用電鍍鉑黑的方法來提升電極比表面積，在電鍍前，芯片表面用酒精和去離子水交替清洗，直至顯微鏡下觀察到電極上無異物并呈亮金色。電鍍鉑黑的溶液出 1%的氯酸和0.01%的醋酸鉛配制而成。以微電極為工作電極，Ag/AgCI 電極為參考電極，鉑電極為對電極，恒電位工作儀產生的直流恒電壓 0.01mV 為工作電壓，根據電極大小控制時間，直徑為30um的電極所需電鍍時間約為20~25s。電鍍后電極位點表面早黑色棉絮狀,明顯增加了電極表面的粗糙程度。處理后的芯片可用純水清洗，去除離散的鉑黑微粒，浸于純水環境中，并避光保存，避免芯片表面生長微生物而受到污染。叉指電極中光刻是微納加工工藝中制備圖型化表面常用的工藝。湖北PET叉指電極

微電極具有微創、無痛或微痛、成本低、和操作簡易、可降解的特點。上海叉指電極

MEMS加工技術主要包括光刻、鍍膜、刻蝕。光刻是將掩模板上的圖形通過光刻膠轉移到基底上，主要分為紫外光刻和電子束光刻兩類。紫外光刻中，通常光刻膠涂布在需要被刻蝕的加工層上，掩模板直接壓在光刻膠上，在紫外光曝光下，透光區和不透光區的光刻膠發生相反的反應，顯影后形成所需要的圖形。電子束光刻中無需光刻板，避免了光散射的缺點，能提高光刻的精度，通常在 10nm 以上，高于紫外光刻微米級的精度。鍍膜是將材料沉積在基底上，通常沉膜的方法因材料而異。在硅工藝中，硅化合物采用等離子增強化學氣相沉積(PECVD)或熱生長。金屬薄膜在 MEMS中常用作傳感電極，采用濺射或蒸發將粘附層和工作層金屬均勻一致地沉積于基底上。上海叉指電極

芯云納米技術（蘇州）有限公司成立于2014-08-04，是一家專注于微針，叉指電極，微納加工，生物芯片定制的高新技術企業，公司位于若水路388號蘇州納米技術國家大學科技園B幢1102室。公司經常與行業內技術專家交流學習，研發出更好的產品給用戶使用。公司主要經營微針，叉指電極，微納加工，生物芯片定制，公司與微針，叉指電極，微納加工，生物芯片定制行業內多家研究中心、機構保持合作關系，共同交流、探討技術更新。通過科學管理、產品研發來提高公司競爭力。公司秉承以人為本，科技創新，市場先導，和諧共贏的理念，建立一支由微針，叉指電極，微納加工，生物芯片定制專家組成的顧問團隊，由經驗豐富的技術人員組成的研發和應用團隊。芯云納米秉承著誠信服務、產品求新的經營原則，對于員工素質有嚴格的把控和要求，為微針，叉指電極，微納加工，生物芯片定制行業用戶提供完善的售前和售后服務。