ABLESTIK 8068TB 是漢高樂(lè)泰旗下的一款銀填充半燒結(jié)芯片粘合劑，以下是其詳細(xì)介紹：

• 產(chǎn)品特點(diǎn)

• 樹(shù)脂滲漏控制好：配方比其前身 ABLESTIK 8068TA 具有更強(qiáng)的樹(shù)脂滲漏控制能力，無(wú)樹(shù)脂流出問(wèn)題。

  加工性能良好：可點(diǎn)膠、可印刷，能快速且輕松地通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)芯片貼裝設(shè)備進(jìn)行處理。

  熱穩(wěn)定性高：能夠在高溫環(huán)境下保持其粘合和密封性能，適用于高溫應(yīng)用。

  耐化學(xué)性好：具有良好的耐化學(xué)性能，能夠抵抗多種化學(xué)物質(zhì)的侵蝕。

  高附著力與低應(yīng)力：能提供高附著力和低應(yīng)力，這對(duì)于功率封裝的熱性能和可靠性至關(guān)重要。

  熱性能優(yōu)異：熱性能可與焊膏產(chǎn)品相媲美，熱導(dǎo)率大于 100W/mk。

• 固化特性：屬于熱固化型粘合劑，使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化時(shí)，在 200℃或 175℃溫度下 1 小時(shí)即可固化。

• 基本參數(shù)

• 熱膨脹系數(shù)：25.0ppm/℃。

• 粘度：Brookfield CP 51，25.0℃，轉(zhuǎn)速 5rpm 時(shí)為 11500mPa・s。

• 觸變指數(shù)：5.5。

• 基材適用性：與裸銅不兼容，但在銀、PPF、金和電鍍銅基材上使用時(shí)具有良好的燒結(jié)性能。

• 應(yīng)用領(lǐng)域：主要用于半導(dǎo)體封裝，特別是對(duì)熱和電性能要求高的場(chǎng)合，如功率器件、低噪聲放大器（RF SIP）等消費(fèi)類應(yīng)用，也適用于 3D 傳感器的垂直腔面激光器（VCSEL）貼裝。

• 包裝規(guī)格：5cc 注射器包裝，其中包含 2.5cc 的粘合劑，產(chǎn)品部件號(hào)為 ABP 8068TB/2.5B02.5CC，目錄號(hào)為 2367772。

• 環(huán)保合規(guī)：符合 RoHS 指令（EU）2015/863 的要求，鎘、鉛、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）等物質(zhì)的含量均在限值范圍內(nèi)。