ABLESTIK 2025D 是漢高公司旗下樂泰品牌的一款環氧雜化膠水，主要用于芯片封裝領域。以下是其詳細介紹：

• 產品類型：絕緣膠。

• 外觀顏色：紅色。

• 固化方式：熱固化，固化條件通常為 15 分鐘 / 175℃。

• 性能特點：

• 低樹脂溢出：具有小的樹脂溢出（RBO），能保持封裝的整潔和精確。

  良好的粘附性：對多種基材具有良好的附著力，包括銅等。

  高熱 / 濕剪切強度：室溫模剪切強度為 20.0kg - f，熱模剪切強度為 3.5kg - f，具有優異的熱 / 濕芯片剪切強度，能確保芯片在復雜環境下的穩固連接。

  高回流焊能力：具備 260℃的回流焊能力，適用于無鉛應用，滿足現代電子制造的環保要求。

  低離子含量：可萃取出的離子含量中，氯化物（Cl-）、均為 9.0ppm，低離子含量有助于減少對電子元件的腐蝕和電氣性能的影響。

  合適的粘度和觸變性：在 25℃時，用博勒菲 CP51 在轉速 5rpm 下測量，粘度為 11500mPa・s（cP），觸變指數為 4.4，便于施工和精確操作。

  特定的熱膨脹系數：熱膨脹系數為 48.0ppm/℃，高于玻璃化轉變溫度（Tg）時為 140.0ppm/℃，與芯片和基材的熱膨脹系數相匹配，可有效減少熱應力。

  良好的導熱性：導熱系數為 0.4W/mK，能幫助芯片散熱，保證芯片的正常工作溫度。

• 應用領域：主要用于芯片點陣（Array）貼片封裝（PBGA）、Flex BGA 和堆疊 BGA 等封裝應用，也可用于芯片焊接等場景。