全自動BGA返修臺功能特點:
1. 自動取料,自動喂料,自動對位、自動貼裝,自動拆卸、自動焊接,自動完成返修;
2. 卓越的定位系統,快速自動識別Mark點,實現BGA移除、貼裝作業的準確定位;
3. 三溫區獨立控溫并可任意組合,預熱區可根據PCB板的大小調整加熱面積;
4. 一體化設計的拆卸和除錫裝置,輕松應對SMT/THT制程返修;
5. 可接入氮氣加熱保護PCBA,避免氧化發黃,流量及負壓準確調節;
6. 側位監視系統,實時觀察除錫和焊接時的熔錫狀態;
7. 具備雙重超溫保護及報警功能,避免溫度異常損壞產品;
8. 管理與操作權限分離,預防人為任意修改參數設置;
9. 可對接MES/SAP系統;
10.適用于多種芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

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