全自動BGA返修臺功能特點：
1. 自動取料，自動喂料，自動對位、自動貼裝，自動拆卸、自動焊接，自動完成返修；
2. 卓越的定位系統，快速自動識別Mark點,實現BGA移除、貼裝作業的準確定位；
3. 三溫區獨立控溫并可任意組合，預熱區可根據PCB板的大小調整加熱面積；
4. 一體化設計的拆卸和除錫裝置，輕松應對SMT/THT制程返修；
5. 可接入氮氣加熱保護PCBA，避免氧化發黃，流量及負壓準確調節；
6. 側位監視系統，實時觀察除錫和焊接時的熔錫狀態；
7. 具備雙重超溫保護及報警功能，避免溫度異常損壞產品；
8. 管理與操作權限分離，預防人為任意修改參數設置；
9. 可對接MES/SAP系統；
10.適用于多種芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
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