隨著 5G、AI 設備的算力飆升，十層以上高多層 PCB 成為剛需，富盛電子早已完成技術儲備。十二層 PCB 板的制作如同精密的建筑堆疊，富盛電子通過 “盲埋孔 + HDI 技術”，讓每平方英寸可容納的線路密度提升 200%。某服務器廠商需要的十層板，信號傳輸速率要求達 25Gbps，富盛電子通過優化疊層設計和阻抗匹配，將信號損耗控制在 5% 以內，遠優于行業 10% 的平均水平。而這背后，是 50% 以上專業技術人員組成的研發團隊，持續攻克層間對齊、壓合氣泡等技術難題，讓高多層板從 “可做” 變為 “做好”。富盛電子，用心做好每一塊 PCB，定制服務超貼心。南昌雙面PCB線路板

    PCB 的鉆孔工藝是實現層間連接的關鍵步驟，常用設備為數控鉆孔機，精度可達 ±0.01mm。鉆孔前需將 PCB 基板固定在工作臺上，通過定位銷與 Gerber 文件對齊，確保鉆孔位置準確。鉆頭材質多為硬質合金，直徑從 0.1mm 到幾毫米不等，小直徑鉆頭用于盲孔和微孔，需降低轉速和進給速度，避免斷鉆。鉆孔后需進行去毛刺處理，通過刷板機去除孔口和板面的毛刺，防止劃傷銅箔或影響后續電鍍。對于多層板，鉆孔后需檢查孔壁質量，若出現孔壁粗糙或玻璃纖維突出，需進行孔壁處理，確保電鍍層均勻附著。武漢PCB線路板廠家信賴富盛電子，PCB 定制精度高，性能表現更出色。

    PCB 的線寬與線距設計需滿足電氣性能和制造工藝要求。線寬過小會導致載流能力不足，在大電流電路中易發熱燒毀，線寬需根據電流大小計算，公式通常為 I=K×ΔT^0.44×A^0.725（K 為常數，ΔT 為溫升，A 為導線截面積）。線距則需考慮絕緣距離，防止高壓下擊穿，普通 PCB 線距不小于 0.1mm，高壓 PCB 需根據電壓調整，如 220V 電路線距應不小于 0.2mm。在高密度 PCB 中，線寬和線距可縮小至 0.05mm 以下，需采用高精度制造工藝，如激光直接成像（LDI）技術，避免線寬偏差和短路，同時需考慮蝕刻工藝的側蝕量，設計時預留一定余量。

    環保生產的 “綠色先鋒”：富盛電子的可持續發展實踐 PCB 生產常與 “高污染” 掛鉤，富盛電子卻走出了一條綠色之路。投資引進的廢水處理系統，讓生產廢水達標排放；采用無鉛焊接、環保油墨等材料，減少有害物質使用；通過自動化生產提高原材料利用率，邊角料回收利用率達 90% 以上。這些舉措不僅讓富盛電子通過 ISO14001 環境管理體系認證，更幫助客戶的產品符合歐盟 RoHS 等環保標準，在出口貿易中掃清障礙，實現商業價值與社會責任的雙贏。富盛電子 PCB 產品可焊性測試通過率 99.5%，焊接效果好；

    醫療設備直接關系到患者生命安全，其 PCB 定制需遵循更為嚴格的標準，在精度、穩定性、無菌性等方面實現多方位管控。在醫療影像設備（如 CT、MRI）的 PCB 定制中，需具備高精度的信號傳輸能力，確保影像數據的清晰與準確，因此會采用高頻低損耗板材，優化線路布局以減少信號衰減；在生命監測設備（如心電監護儀、血糖儀）的 PCB 定制中，需提升檢測精度與穩定性，通過選用高純度銅箔、優化傳感線路設計，降低信號干擾，確保監測數據可靠。同時，部分醫療設備（如手術機器人、牙科設備）需在無菌環境下使用，PCB 定制過程中會采用無塵生產等工藝，避免電路板表面滋生細菌；在生物醫療設備中，還需考慮電路板與生物組織的兼容性，選用無毒、耐腐蝕的材料。此外，醫療 PCB 定制需通過 ISO13485 醫療器械質量管理體系認證，每一批產品都需提供完整的質量追溯報告，確保符合醫療行業的嚴格法規要求。富盛電子 PCB 生產車間潔凈度達 10 萬級，保證產品質量；六層PCB線路板

富盛電子 PCB 員工技能達標率 100%，生產工藝有保障；南昌雙面PCB線路板

    PCB 的阻焊層是保護電路的重要涂層，通常為綠色（也有紅、藍等顏色），由感光樹脂制成。阻焊層通過絲網印刷或涂覆后曝光顯影形成，覆蓋除焊盤外的銅箔區域，可防止銅箔氧化、避免焊接時橋連，還能增強 PCB 的絕緣性能。阻焊層厚度一般為 10-30μm，過厚會影響焊接質量，過薄則防護效果差。部分 PCB 會在阻焊層上印刷字符層，標注元件型號、引腳編號等信息，便于裝配和維修，字符層采用白色油墨，需具有良好的附著力和耐磨性，印刷位置需避開焊盤和過孔，避免影響焊接。南昌雙面PCB線路板