柔性印刷電路板（FPC），作為傳統剛性 PCB 的重要補充與升級，以其 “柔性化、輕薄化、可彎曲” 的主要特性，徹底打破了電子設備在結構設計上的空間限制。與剛性 PCB 相比，FPC 采用聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，厚度可薄至 0.1mm 以下，重量只為同尺寸剛性 PCB 的 1/3~1/2，且能實現 360° 彎曲、折疊甚至扭轉，完美適配折疊屏手機、智能穿戴設備、汽車線束等對形態靈活性要求極高的場景。FPC 的優勢體現在形態上，其在集成性能上同樣表現突出：可通過多層疊加設計實現高密度線路布局，同時支持與元器件的直接焊接，減少連接器使用，提升電路穩定性。如今，隨著電子產業向 “小型化、集成化、異形化” 發展，FPC 已從輔助連接部件，逐漸成為消費電子、汽車電子、醫療設備等領域的主要電路載體，推動著電子設備的形態創新與功能升級。富盛電子雙面軟板在智能家電控制模塊中的應用場景。中國香港六層FPC打樣

    高速穩定的信號傳輸是柔性 FPC 的核心競爭力，富盛通過技術優化實現信號 “零” 損耗傳輸。采用低介電常數、低損耗因子的基材，減少信號傳輸過程中的介質損耗與輻射損耗；優化線路設計，降低線阻與分布電容，減少信號延遲與失真；通過阻抗匹配設計，確保信號傳輸阻抗一致性，避免反射干擾。產品支持 HDMI、USB-C、5G 等高速接口信號傳輸，在高清視頻傳輸、高速數據交互場景中，可實現無卡頓、無失真傳輸效果。經專業測試，信號傳輸衰減≤0.5dB/m（1GHz），遠優于行業平均水平，為高級電子設備的高速互聯提供有力支撐。天津FPC軟板富盛電子 FPC 耐電壓 700V，服務 19 家 PLC 企業超 8.3 萬片；

    根據結構與功能差異，FPC 可分為單面板、雙面板、多層板、剛柔結合板四大類，適配不同復雜度的應用場景。單面板只在柔性基板一面蝕刻導電線路，結構簡單、成本低，常用于 LED 燈帶、鍵盤連接線等簡單電路；雙面板在基板兩面均有線路，通過金屬化孔實現導通，可承載更多元件，適用于智能手機攝像頭模組、耳機線控模塊；多層 FPC 則通過疊加 3 層及以上線路層，配合內層互聯技術，實現高密度電路布局，主要用于筆記本電腦觸控板、汽車電子控制單元；剛柔結合板將柔性部分與剛性部分一體化設計，柔性部分負責彎曲連接，剛性部分用于固定元件，如無人機飛行控制器、醫療設備探頭，既滿足形變需求，又保證元件安裝穩定性。

    FPC 因材料成本高、工藝復雜，其價格通常高于傳統剛性 PCB，因此成本優化成為 FPC 制造商與客戶共同關注的重點。FPC 的成本主要由材料成本（占比約 50%~60%）、加工成本（占比約 25%~30%）及測試成本（占比約 10%~15%）構成：材料成本中，PI 基材與壓延銅箔價格較高；加工成本則因多層壓合、精細成型等復雜工藝而居高不下。為優化成本，行業通常采用多種策略：在材料選擇上，根據應用場景合理匹配，如中低端場景選用 PET 基材與電解銅箔，降低材料成本；在工藝上，通過自動化生產線替代人工操作，提升生產效率，降低加工成本；在設計上，優化線路布局，減少不必要的層數與線路長度，避免過度設計。此外，批量生產可大幅攤薄單位成本，因此制造商通常會鼓勵客戶集中訂單，通過規模化生產實現成本下降，在保證性能的前提下，提升 FPC 的性價比。富盛電子 FPC 傳輸延遲 3ns，工控領域合作 19 家企業；

    富盛柔性 FPC 以優良柔性特質，打破傳統剛性 PCB 的空間局限，成為電子設備小型化、輕量化的重要支撐。產品采用質優聚酰亞胺（PI）基材，具備優異的彎曲、折疊性能，可實現最小彎曲半徑≤1mm，反復彎折萬次仍保持電路導通穩定。通過準確的線路設計與層壓工藝，在有限空間內實現高密度布線，線寬線距低至 0.1mm/0.1mm，滿足復雜電路集成需求。無論是折疊屏手機的鉸鏈連接、智能穿戴設備的曲面貼合，還是醫療儀器的內部布線，富盛 FPC 都能靈活適配各類復雜安裝場景，讓設備設計擺脫空間束縛，為產品創新提供更多可能性，成為電子行業空間變革的關鍵推手。富盛電子 FPC 彎折測試 1 萬次無異常，智能手環領域供 45 萬片；中山軟硬結合FPC測試

富盛電子 FPC 模塊化布線，智能冰箱領域供 24 萬片；中國香港六層FPC打樣

    FPC 制造工藝比剛性 PCB 更復雜，以雙面板為例，需經過十余道關鍵工序。第一步是基板預處理，對 PI 薄膜進行清潔、粗化，提升與銅箔的結合力；第二步是壓合，將銅箔通過膠粘劑與 PI 基板壓合，形成覆銅板；第三步是鉆孔，使用激光鉆床或數控鉆床鉆出元件孔與金屬化孔，由于 PI 基板柔性大，需采用夾具固定，確保鉆孔精度；第四步是沉銅與電鍍，通過化學沉積在孔壁與基板表面形成銅層，再通過電鍍增厚銅層至設計要求；第五步是圖形轉移，將線路圖案通過光刻技術轉移到銅箔上；第六步是蝕刻，去除未被保護的銅層，留下導電線路；第七步是覆蓋膜貼合，將覆蓋膜與基板壓合，保護線路；第八步是補強板貼合，在元件安裝區域壓合補強材料；然后經過電氣測試、外觀檢查，合格的 FPC 才能出廠。其中，激光鉆孔與準確壓合是 FPC 制造的主要技術難點，直接影響產品精度與可靠性。中國香港六層FPC打樣