軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。其他：手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。FSM413SP半自動機臺人工取放芯片。晶圓片膜厚儀國內代理

平臺和平臺附件標準和磚用平臺。CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺，可測波長范圍190-1700nmSS-36“×6”樣品平臺，F20系統的標準配置。可調節鏡頭高度，103mm進深。適用所有波長范圍。SS-3-88“×8”樣品平臺。可調節鏡頭高度，139mm進深。適用所有波長范圍。SS-3-24F20的24“×24”樣品平臺。可調節鏡頭高度，550mm進深。適用所有波長范圍。SS-56"x6"吋樣品臺，具有可調整焦距的反射光學配件，需搭配具有APC接頭的光纖，全波長范圍使用樣品壓重-SS-3-50樣品壓重SS-3平臺,50mmx50mm樣品壓重-SS-3-110樣品壓重SS-3平臺,110mmx110mm重慶膜厚儀聯系電話幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。

（光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實例：對于厚度測量，大多數情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數測量，需要一塊平整的鏡面反射基底；如果基底是透明的，基底背面需要進行處理使之不能反射。包括：silicon（硅）glass（玻璃）aluminum（鋁）gaas（砷化鎵）steel（鋼）polycarbonate（聚碳酸脂）polymerfilms（高分子聚合物膜）應用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數據。標準配置和規格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于％或2nm精度1A2A1A穩定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。F3-sX 系列測厚范圍：10μm - 3mm；波長：960-1580nm。

F54自動化薄膜測繪FilmetricsF54系列的產品能以一個電動R-Theta平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度,樣品直徑達450毫米可選擇數十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數量限制之測量點.瑾需具備基本電腦技能的任何人可在數分鐘內自行建立配方F54自動化薄膜測繪只需聯結設備到您運行Windows?系統計算機的USB端口,可在幾分鐘輕松設置不同的型號主要是由厚度和波長范圍作為區別。通常較薄的膜需要較短波長作測量(如F54-UV)用來測量較薄的膜,而較長的波長可以用來測量更厚，更粗糙，或更不透明的薄膜F20-XT膜厚范圍：0.2μm - 450μm；波長：1440-1690nm。碳化硅膜厚儀美元價格

要想成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰， 而 Filmetrics 自動測量系統成功地解決這些問題。晶圓片膜厚儀國內代理

  其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達1埃，測量穩定性高達，測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選。可應用領域包括：生物醫學（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionapplications)等。通過Filmetrics膜厚測量儀*新反射式光譜測量技術,*多4層透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在數秒鐘測得。其應用光泛，例如:半導體工業:光阻、氧化物、氮化物。LCD工業:間距(cellgaps)，ito電極、polyimide保護膜。光電鍍膜應用:硬化鍍膜、抗反射鍍膜、過濾片。極易操作、快速、準確、機身輕巧及價格便宜為其主要優點，Filmetrics提供以下型號以供選擇:F20:這簡單入門型號有三種不同波長選擇(由220nm紫外線區至1700nm近紅外線區)為任意攜帶型，可以實現反射、膜厚、n、k值測量。F30:這型號可安裝在任何真空鍍膜機腔體外的窗口。可實時監控長晶速度、實時提供膜厚、n、k值。并可切定某一波長或固定測量時間間距。晶圓片膜厚儀國內代理

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