軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。其他：手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計。碳化硅膜厚儀自動化測量

  更可加裝至三個探頭，同時測量三個樣品，具紫外線區或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作臺，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:瑾通過在F20基本平臺上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法（CTM），把設備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實現反射率跟穿透率的同時測量，特殊光源設計特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS：在垂直入射光源基礎上增加70o光源，特別適用于超薄膜層厚度和n、k值測量。**膜厚測量儀系統F20使用F20**分光計系統可以簡便快速的測量厚度和光學參數（n和k）。您可以在幾秒鐘內通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度、折射率和消光系數。任何具備基本電腦技術的人都能在幾分鐘內將整個桌面系統組裝起來。F20包括所有測量需要的部件：分光計、光源、光纖導線、鏡頭集和和Windows下運行的軟件。您需要的只是接上您的電腦。膜層實例幾乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能測。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（類金剛石碳）photoresist。晶圓膜厚儀國內代理要想成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰， 而 Filmetrics 自動測量系統成功地解決這些問題。

Filmetrics 的技術Filmetrics 提供了范圍廣范的測量生物醫療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個實驗室內得到使用，測量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨特的測量系統對整個支架表面的自動厚度測繪，只需在測量時旋轉支架。植入件： 在測量植入器件的涂層時，不規則的表面形狀通常是為一挑戰。 Filmetrics 提供這一用途的全系列探頭。導絲和導引針： 和支架一樣，這些器械常常可以用象 F40 這樣的顯微鏡儀器。導液管和血管成型球囊的厚度:大于 100 微米的厚度和可見光譜不透明性決定了 F20-NIR 是這一用途方面全世界眾多實驗室內很受歡迎的儀器。

集成電路故障分析故障分析(FA)技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。測量范例現在我們使用我們的F3-s1550系統測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。

FSM413紅外干涉測量設備關鍵詞：厚度測量，光學測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個測試頭。Michaelson干涉法，翹曲變形。如果您對該產品感興趣的話，可以給我留言！產品名稱：紅外干涉厚度測量設備·產品型號：FSM413EC,FSM413MOT，FSM413SADP，FSM413C2C,FSM8108VITEC2C如果您需要更多的信息，請聯系我們岱美儀器。 產品型號：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。掩模對準膜厚儀學校會用嗎

F50-s980測厚范圍：4μm-1mm；波長：960-1000nm。碳化硅膜厚儀自動化測量

F10-HC輕而易舉而且經濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎，根據光譜反射數據分析快速提供薄膜測量結果。F10-HC先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設計的。全世界共有數百臺F10-HC儀器在工作，幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。像我們所有的臺式儀器一樣，F10-HC可以連接到您裝有Windows計算機的USB端口并在幾分鐘內完成設定。包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠程數據分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料TS-Hardcoat-4um厚度標準備用燈額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網上的“手把手”支持(需要連接互聯網)硬件升級計劃。碳化硅膜厚儀自動化測量

岱美儀器技術服務（上海）有限公司坐落在金高路2216弄35號6幢306-308室，是一家專業的磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 公司。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創新精神的團隊。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。一直以來公司堅持以客戶為中心、半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。