電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – 蕞簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，我們的系統能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!要想成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰， 而 Filmetrics 自動測量系統成功地解決這些問題。Filmetrics F50膜厚儀美元價

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率鋁基準REF-BK71?"x1?"BK7反射基準。REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英，用于雙界面基準。REF-Si-22"單晶硅晶圓REF-Si-44"單晶硅晶圓REF-Si-66"單晶硅晶圓REF-Si-88"單晶硅晶圓REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設計之鋁反射率基準片REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設計之BK7玻璃反射率基準片REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設計之硅反射率基準片薄膜厚度測量儀膜厚儀聯系電話不同的 F50 儀器是根據波長范圍來加以區分的。

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。

厚度測量產品：我們的膜厚測量產品可適用于各種應用。我們大部分的產品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網頁產品資訊或聯系我們的應用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協助。單點厚度測量：一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數產品都有庫存而且可立即出貨。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測量系統。有各種不同附件和波長覆蓋范圍。微米(顯微)級別光斑尺寸厚度測量當測量斑點只有1微米（μm）時，需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統。以真空鍍膜為設計目標，F10-RT 只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜。

F40系列包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠程數據分析)MA-Cmount安裝轉接器顯微鏡轉接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標準聚焦/厚度標準BG-Microscope(作為背景基準)額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網上的“手把手”支持(需要連接互聯網)硬件升級計劃如果需要了解更多的信息，請訪問我們官網或者聯系我們。可測量的層數: 通常能夠測量薄膜堆內的三層獨力薄膜。 在某些情況下，能夠測量到十幾層。折射率膜厚儀醫療設備

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FSM膜厚儀簡單介紹：FSM128厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:美國FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界,主要產品包括:光學測量設備:三維輪廓儀、拉曼光譜、薄膜應力測量設備、紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析(EOT)。請訪問我們的中文官網了解更多的信息。Filmetrics F50膜厚儀美元價

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