輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器，在汽車制造和鐵路行業的應用十分廣范。（來自網絡）先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技術研發和產業化經驗所有的關鍵硬件采用美國、德國、日本等PI，納米移動平臺及控制Nikon，干涉物鏡NI，信號控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺世界先進水平的計算機軟硬件技術平臺VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon計算機自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm。粗糙度輪廓儀推薦型號

我們的輪廓儀有什么優勢呢世界先進水平的產品技術合理的產品價格24小時到現場的本地化售后服務無償產品技術培訓和應用技術支持個性化的應用軟件服務支持合理的保質期后產品服務更佳的產品性價比和更優解決方案非接觸式輪廓儀（光學輪廓儀）是以白光干涉為原理制成的一款高精度微觀形貌測量儀器，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。（本段來自網絡）粗糙度輪廓儀推薦型號輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用。

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍90萬-130萬三維光學輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對樣品表面進行快速、重復性高、高分辨率的三維測量，測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌，臺階高度，給MEMS、半導體材料、太陽能電池、醫療工程、制藥、生物材料，光學元件、陶瓷和先進材料的研發和生產提供了一個精確的、價格合理的計量方案。（來自網絡）

超納輪廓儀的主設計簡介:中組部第十一批“qian人計劃”特聘磚家，美國KLA-Tencor（集成電路行業檢測設備市場的籠頭企業）資申研發總監，干涉測量技術磚家美國上市公司ADE-Phaseift的總研發工程師，創造多項干涉測量數字化所需的關鍵算法，在光測領域發表23個美國專利和35篇學術論文3個研發的產品獲得大獎，國家教育部弟一批公派研究生,83年留學美國。光學輪廓儀可廣泛應用于各類精密工件表面質量要求極高的如：半導體、微機電、納米材料、生物醫療、精密涂層、科研院所、航空航天等領域?？梢哉f只要是微型范圍內重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數的測量，除了三維光學輪廓儀，沒有其它的儀器設備可以達到其精度要求。（網絡）。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節。

輪廓儀的物鏡知多少？白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和數量等）白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。因此物鏡是輪廓儀*重要部件，物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。支持連接MES系統，數據可導入SPC。半導體設備輪廓儀價格

輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測。粗糙度輪廓儀推薦型號

表面三維輪廓儀對精密加工的作用：一、從根源保障物件成品的準確性：通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，積大提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產加工的更大偏離，蕞終導致整個生產鏈更大的損失。二、提高效率：智能化檢測，全自動測量，檢測時只需將物件放置在載物臺，然后在檢定軟件上選擇相關參數，即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統檢測方法耗時耗力，精確度低的缺點，積大提高加工效率。三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析：表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數，無論加工的物件使用哪一種評定標準，都可以提供權面的檢測結果作為評定依據，可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。四、穩定性強，高重復性：儀器運用高性能內部抗震設計，不受外部環境影響測量的準確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結合，保證高重復性，將測量誤差降低到亞納米級別。粗糙度輪廓儀推薦型號