輪廓儀的技術原理被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉移相法(PSI)高度和干涉相位f=(2p/l)2h形貌高度:<120nm精度:<1nmRMS重復性:0.01nm垂直掃描法(VSI+CSI)精度：?/1000干涉信號~光程差位置形貌高度:nm-mm,精度:>2nm干涉測量技術：快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響以下來自網絡：輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業的應用十分廣范。輪廓儀可以用于測量產品的尺寸、形狀和曲率，以確保產品符合設計要求。自動測量輪廓儀一級代理

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多真孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多真孔盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。PSI輪廓儀當地價格產能 : 45s/點 （移動 + 聚焦 + 測量）（掃描范圍 50um）。

輪廓儀在集成電路的應用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構分析、工藝控制參數分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題歡迎咨詢。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。輪廓儀可用于：微結構均勻性 缺 陷，表面粗糙度。

滿足您需求的輪廓儀使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護性:非接觸式光學輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便智能性:特殊形狀能夠只能計算特征參數個性化:定制化客戶報告模式更好用戶體驗：迅捷的售后服務，個性化應用軟件支持1.精度高,壽命長---采用超高精度氣浮導軌作為直線測量基準，具有穩定性好、承載大、勇不磨損等優點，達到國內同類產品較高精度。2.高精度光柵尺及進口采集卡---保證數據采樣分辨率，準確度高，穩定性好。（網絡）NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；準確度<1% ；重復性<0.1% (1σ，10um臺階高)。美國輪廓儀自動化測量

儀器運用高性能內部抗震設計，不受外部環境影響測量的準確性。自動測量輪廓儀一級代理

NanoX-8000輪廓儀的自動化系統主要配置：?XY最大行程650*650mm?支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸?XY光柵分辨率0.1um，定位精度5um，重復精度1um?XY平臺蕞大移動速度：200mm/s?Z軸聚焦：100mm行程自動聚焦，0.1um移動步進?隔振系統：集成氣浮隔振+大理石基石?配置真空臺面?配置Barcode掃描板邊二維碼，可自動識別產品信息?主設備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H)mm如果想要了解更加詳細的產品信息，請聯系岱美儀器技術服務有限公司。自動測量輪廓儀一級代理