炬芯科技自主研發(fā)的模數混合SRAM存內計算（MMSCIM）架構，通過硬件級重構與全鏈路優(yōu)化，徹底顛覆馮·諾依曼架構的“存儲-計算分離”模式。其**原理是將計算單元直接嵌入存儲單元，數據無需在存儲器與計算單元間搬運，從而消除“存儲墻”與“功耗墻”問題。具體技術優(yōu)勢包括：能效比*****代技術（2024年落地）：單核算力100GOPS，能效比達6.4TOPS/W（INT8），較傳統(tǒng)DSP架構提升60倍，功耗降低90%以上。第二代技術（2025年推出）：單核算力提升至300GOPS，能效比優(yōu)化至7.8TOPS/W，原生支持Transformer模型，推理延遲降低5-10倍。第三代技術（2026年規(guī)劃）：采用12nm制程，單核算力突破1TOPS，能效比達15.6TOPS/W，超越馮·諾依曼架構理論極限（10TOPS/W）。
ACM8815可與ACM8816組成前后級架構，前者負責低音處理，后者驅動中高音單元，形成全頻段覆蓋。炬芯芯片ATS3009P

ATS2853P2采用CPU+DSP雙核異構設計，CPU主頻達336MHz，DSP主頻400MHz，配合336KB內置RAM和16MB SPI Nor Flash，可同時處理藍牙音頻解碼、音效加載及后臺任務。其雙核分工明確：CPU負責協(xié)議棧管理和系統(tǒng)控制，DSP專攻音頻處理，這種架構在播放高碼率音頻（如96kHz/24bit）時，實測功耗較單核方案降低30%，同時避免音頻卡頓。設計時需注意雙核間數據總線寬度需≥32位，以確保實時音效參數傳遞無延遲。深圳市芯悅澄服科技有限公司專業(yè)一站式音頻方案。山西國產芯片ACM3219AACM8815內置的DSP模塊支持多參數實時調節(jié)，用戶可通過I2C接口配置限幅閾值、壓限器響應時間等。

ATS2853P2支持藍牙電池電量上報功能，可每10秒向連接設備發(fā)送剩余電量數據，精度±1%。當電量低于10%時，自動降低CPU頻率并關閉非**功能，以延長續(xù)航時間。設計時需采用高精度庫侖計芯片（如MAX17048），并校準電池內阻模型，以提升電量檢測準確性。生產測試便利性提供ATT量產測試接口，支持通過USB連接電腦進行自動化測試，單臺設備測試時間＜30秒。測試項目包括藍牙射頻參數、音頻性能、功耗及固件版本驗證。設計時需在PCB上預留測試點，并采用0.4mm間距的QFN封裝，以方便探針接觸。

隨著AR/VR技術的不斷發(fā)展，智能眼鏡的應用場景也在不斷拓展。炬力藍牙芯片憑借其高性能和低功耗的特點，在AR/VR眼鏡領域也得到了廣泛應用。在AR/VR眼鏡中，藍牙芯片不僅要實現音頻傳輸和設備連接功能，還要支持復雜的數據交互和實時渲染。炬力藍牙芯片通過優(yōu)化算法和硬件架構，能夠滿足AR/VR眼鏡對高帶寬、低延遲的要求，確保用戶在虛擬世界中獲得流暢、逼真的體驗。例如，在AR游戲中，用戶可以通過智能眼鏡與虛擬場景進行互動，炬力藍牙芯片能夠實時傳輸用戶的操作數據和游戲畫面，使游戲體驗更加沉浸式。12S數字功放芯片內置溫度傳感器與風扇控制接口，當芯片溫度超過85℃時自動啟動散熱流程。

炬芯科技以音頻為切入點，逐步將存內計算能力擴展至智能穿戴、智能家居、工業(yè)邊緣等全場景，形成差異化競爭力。工業(yè)邊緣與智能家居工業(yè)邊緣網關：支持預測性維護（振動+溫度+視覺聯(lián)合分析），片上KV Cache支持比較大4K上下文，減少DDR訪問。全屋智能中控：實時處理語音+視覺+傳感器融合數據，動態(tài)電壓頻率縮放（DVFS）技術使空閑時功耗<10mW，***時瞬間升頻。深圳市芯悅澄服科技有限公司代理炬芯全系列芯片，專業(yè)一站式音頻開發(fā)服務。48.ACM8815A 內置的音效調諧功能支持用戶自定義EQ曲線，通過上位機軟件可實現10段參數均衡器精確配置。遼寧國產芯片ACM8635ETR

ACM8815其獨特的啟動控制算法通過動態(tài)調節(jié)PWM占空比，避免傳統(tǒng)D類功放啟動時電流沖擊問題。炬芯芯片ATS3009P

ATS2853P2在待機狀態(tài)下，芯片可關閉藍牙射頻、音頻編解碼器及大部分數字電路，*保留RTC時鐘運行，實測待機電流＜50μA。此時可通過外部中斷（如按鍵或紅外信號）喚醒設備，喚醒時間＜100ms。設計時需在RTC電源域單獨供電，并采用低漏電晶振（如32.768kHz）。提供完整的SDK開發(fā)包，支持Linux、Android、Windows及RTOS操作系統(tǒng)，開發(fā)者可通過API調用實現藍牙配對、音頻播放控制及音效調節(jié)等功能。在Android平臺上，實測API調用延遲＜10ms。設計時需在文檔中明確各接口函數的參數范圍及返回值含義，以降低開發(fā)門檻。炬芯芯片ATS3009P