在半導體行業應用：LED芯片三維測量LED晶圓光學檢測BGA半導體封裝光伏晶圓表面形貌測量涂層厚度時與部件無任何接觸。激光和紅外傳感器可分析2至50厘米距離的涂層。這意味著可以在工業涂層環境中測量部件，即使它們位于移動產線上、在高溫環境中，甚至易碎或潮濕環境中。由于激光束產生的熱量極少，因此測量過程中涂層和部件都不會被損壞或改變。因此，對于那些迄今已有的方法會破壞測試樣品的工業運用，它也可以系統地測量每個部件。測量通常不到一秒鐘，具有高度重復性。這樣可以控制高達100％的涂層部件，嚴格遵循涂層工藝性能并實時反應以保持比較好狀點對點厚度測量, 2個傳感器和2個單通道控制器或1個雙通道控制器點對點測量對于邊緣區域可使用卡鉗結構測量。天津馬波斯傳感器技術

航空航天屬于高精尖技術領域，技術對安全性要求極高，因此航空航天部件的制造生產中對產品工藝和質量的要求是極為苛刻的。這是司逖光譜共焦傳感器在飛機多層玻璃厚度檢測方面的運用:飛機多層玻璃厚度測量光譜共焦傳感器信號燈為了方便用戶實時了解傳感器的運行狀態，光譜共焦傳感器的面板上共有六組信號燈，分別從電源、USB連接、測量頭連接、測量狀態等四個方面呈現傳感器的實際情況。電源、USB連接和測量頭連接以LED信號指示燈顯示，在傳感器開啟電源后，上述三個LED信號燈為綠色，表明傳感器已可以準備正常工作。河北2D 測量傳感器品牌馬波斯測量科技光譜共焦傳感器獲得眾多用戶的認可。

Irix?彩色共焦技術?適用于多種應用領域：汽車玻璃玻璃容器與包裝工業電子工業（PCB）半導體工業（硅片）用于測量卷對卷、透明和非透明薄膜（例如EV電池蓋）的應用3C行業電動汽車工業（電池）機器人學微觀力學醫學航空手表用于輪廓測量的傾斜角度高達±45°的光學元件用于縮小尺寸設備的縮小直徑為4毫米、6毫米和8毫米的光學元件7“集成顯示器，具有易于使用的實驗室用圖形界面2個同步通道，用于卷對卷應用中的非透明目標厚度測量同步測量與編碼器精確輪廓重建。3個編碼器輸入（TTL和HTL型號）2個模擬輸出（0÷10V）多達32個校準圖以CSV格式保存數據

什么是光譜共焦？光學傳感器提供比較好的技術以滿足非接觸尺寸測量**苛刻的要求。基于使用空間彩色編碼的創新光學原理，我們的傳感器使用戶能夠以非凡的精確度對任何類型的材料進行測量。用于工業環境中的設計，STIL傳感器的各系列，吸引集成器與測量檢測機器輕松連接，這歸功于為每臺儀器提供的動態鏈接庫（DLL）光學原理我們的光學傳感器基于高度創新的共焦彩色成像原理。入射的白光***通過彩色物鏡成像為沿Z軸的連續單色圖像，從而沿光軸提供“顏色編碼”反向散射的光束通過過濾***進入光譜儀，該光譜儀確定波長已完全聚焦于物體上，然后精確地確定其在測量場的位置。共聚焦光譜成像技術以極高的分辨率提供可靠、精確和可再現的尺寸測量。光譜共焦傳感器，就選馬波斯測量科技。

非接觸式晶圓厚度測量系統非接觸式晶圓厚度測量系統是一種利用氣體動靜壓原理工作的非接觸式軸承，由于工作在平面度較好的花崗巖表面，因此本身也能獲得非常理想的運動平面度及平順性，特別適用于高精度檢測以及超精加工領域。對射式非接觸式同軸激光位移傳感器測量?直線電機高精度龍門運動機構?兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測量?共面氣浮移動軸承確保樣品的移動獲得極高的平面度及平順性?兼容1-8英寸規格晶圓樣品(可擴展至300mm12英寸產品)?晶圓的測量厚度范圍為10um-20mm?抗震式花崗巖底座及高隔振一體式機架?比較大掃描速度1m/s?可自定義生成快速便捷的自動化測量模式?直觀簡單的2D或3D數據呈現方式?適用于厚度,TTV,LTV,TIR,Sori,Taper,Bow和Warp測量參數及標準光譜共焦傳感器，就選馬波斯測量科技，用戶的信賴之選，有想法可以來我司咨詢！河北非接觸式傳感器解決方案

光譜共焦傳感器，就選馬波斯測量科技，用戶的信賴之選，有需要可以聯系我司哦！天津馬波斯傳感器技術

ENITH控制器采用比較高質量標準制造，是一款堅固可靠的產品，可滿足車間環境（如實驗室）中**苛刻的應用，是工業環境中光譜共焦控制器的全新選擇。ZENITH控制器的柔性測量，可以將被測產品造成損害的可能性降低到零。基于以太網通訊，ZENITH可以在非接觸的情況下實現高精度的測量，而不會對被測產品造成任何損壞。ZENITH框架緊湊，結構穩固，專為7天24小時全天候使用而設計。2ZENITH能夠在各種類型的材料和物體表面進行超高分辨率的距離和厚度測量，包括各種反射性材料。3高頻率采樣是ZENITH與編碼器（**多5個）結合用于外部測量同步的動態應用的理想選擇之一。4ZENITH的控制器可兼容所有MARPOSSSTIL光學筆：CL-MG、OP、ENDO和EVEREST，實現達納米級精度的計量表現。天津馬波斯傳感器技術