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⒋執(zhí)行Design→Options→Change System Font命令,彈出“Font”對(duì)話框,通過該對(duì)話框用戶可以設(shè)置系統(tǒng)字體,可以設(shè)置系統(tǒng)字體的顏色、大小和所用的字體。⒌設(shè)置網(wǎng)格與光標(biāo)主要在“Preferences”對(duì)話框中實(shí)現(xiàn),執(zhí)行Tools→Preferences命令即可打開“Preferences”對(duì)話框。設(shè)置網(wǎng)格:在打開的“Preferences”對(duì)話框選擇Graphical Editing選項(xiàng)卡,在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids(顯示網(wǎng)格)欄,選Line Grid選項(xiàng)為設(shè)定線狀網(wǎng)格,選Dot Grid選項(xiàng)則為點(diǎn)狀網(wǎng)格(無網(wǎng)格)。3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資,并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。通州區(qū)挑選線路板PCB維保

⑵生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表網(wǎng)絡(luò)報(bào)表就是顯示電路原理與中各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表,它是連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)(PCB設(shè)計(jì))的橋梁與紐帶,通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表,可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系,從而為后面的PCB設(shè)計(jì)提供方便。⑶印刷電路板的設(shè)計(jì)印刷電路板的設(shè)計(jì)即我們通常所說的PCB設(shè)計(jì),它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的**終形式,這部分的相關(guān)設(shè)計(jì)較電路原理圖的設(shè)計(jì)有較大的難度,我們可以借助Protel DXP的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能完成這一部分的設(shè)計(jì)。⑷生成印刷電路板報(bào)表蘇州品牌線路板PCB銷售價(jià)格PCB的周期性變的平穩(wěn),以前受電腦的周期性影響,但產(chǎn)品多元化。

設(shè)置光標(biāo):選擇Graphical Editing選項(xiàng)卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(光標(biāo)類型)選項(xiàng),該選項(xiàng)下有三種光標(biāo)類型:Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45,用戶可以選擇任意一種光標(biāo)類型。PCB制板技術(shù),包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),即CAD/CAM,還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求,都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問題都要在
此時(shí)測(cè)試焊盤應(yīng)該大于或等于1.3mm。對(duì)于Imm 的柵格,測(cè)試焊盤設(shè)計(jì)得要大于0.7mm。假如柵格較小,則測(cè)試針小而脆,并且容易損壞。因此,比較好選用大于2.5mm 的柵格。Crum (1994b) 闡明,將通用測(cè)試儀(標(biāo)準(zhǔn)的柵格測(cè)試儀)和**測(cè)試儀聯(lián)合使用,可使高密度電路板的檢測(cè)即精確又經(jīng)濟(jì)。他建議的另外一種方法是使用導(dǎo)電橡膠測(cè)試儀,這種技術(shù)可以用來檢測(cè)偏離柵格的點(diǎn)。然而,采用熱風(fēng)整平處理的焊盤高度不同,將有礙測(cè)試點(diǎn)的連接。通常進(jìn)行以下三個(gè)層次的檢測(cè):1)裸板檢測(cè);2) 在線檢測(cè);3)功能檢測(cè)。采用通用類型的測(cè)試儀,可以對(duì)一類風(fēng)格和類型的電路板進(jìn)行檢測(cè),也可以用于特殊應(yīng)用的檢測(cè)。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件,市場(chǎng)的配套需求增長強(qiáng)勁,行業(yè)前景看好。

⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。⑷內(nèi)部層:主要用來作為信號(hào)布線層,Protel DXP***包含16個(gè)內(nèi)部層。⑸其他層:主要包括4種類型的層。Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。⒈電路板的基本設(shè)計(jì)過程可分為以下四個(gè)步驟:⑴電路原理圖的設(shè)計(jì)電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè),2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長率將分別達(dá)到10.53%、14.29%。崇川區(qū)質(zhì)量線路板PCB按需定制
多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。通州區(qū)挑選線路板PCB維保
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔:有金屬過孔 和 非金屬過孔,其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔:用于固定電路板。導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件:用于電路板之間連接的元器件。填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。通州區(qū)挑選線路板PCB維保
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