BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可長久free升級。§系統控制和數據采集軟件系統控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續的三維重建。它包括光源和探測器的控制，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不同角度投影圖像。采集參數的控制（多種采集策略可選），以獲得比較好的采集效果。同時也包括待測樣品的控制（通過樣品臺的自由度），以及樣品腔內光學相機的控制，以便于將樣品調整至比較好位置，并開始所有以下的重建和后處理程序。整個過程完全可以通過易于使用的圖形化用戶界面來完成。多量程納米CTSkyScan 2214，完美的解決了從微米到分米尺寸樣品的高分辨率掃描。山東布魯克顯微CT

高分辨三維X射線顯微成像系統━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術能實現以下幾點功能？☉內部結構三維成像？⊙一次性測量整個樣品？⊙直接檢測？⊙無需進行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實現上述目標？黑龍江發展顯微CT調試CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態學與密度學研究。

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態成像。超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。

SKYSCAN2214功能探測器00:00/00:35高清1x為了實現較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個X射線彈探測器：三個擁有不同分辨率和視場的CCD探測器，以及一個大尺寸的平板探測器。所有探測器都可通過單擊鼠標來選擇。不同的CCD探測器可在系統生命周期內的任何時間進行改裝。三個CCD探測器都能在光束中心位置和兩個偏移位置拍攝圖片，從而使得視場范圍擴大一倍。通過偏移補償和強度差異矯正，在兩個偏移位置拍攝的圖片可被自動地拼接到一起。使用小像素的CCD探測器時，對大尺寸的物體也能進行高分辨率的成像和3D重建。內置探測器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調整視場和空間分辨率。通過先進的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優異的圖像。此外，通過利用探測器的偏移和物體的垂直移動，還可從水平和垂直方向上擴大視場。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創建被掃描樣品的物理拷貝。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染，根據局部取向對纖維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。SKYSCAN 1272對于藥物：新藥開發是個費時費錢的過程，在產品配方階段即時提供產品內部結構，加快新藥上市。江蘇特殊顯微CT配件

“擴散”意味著強度沒有整體增加或減少，即沒有強度信號的產生或破壞：對密度測量有利。山東布魯克顯微CT

巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石，平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發展的基礎環境，同時，人類的各種活動又不斷改變著這個環境。而巖石作為當中基本的組成物質，對其物理、力學等性質的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從初的石刀，石斧到裝飾、建材，人類的生活已與巖石密不可分。通常，組成巖石的礦物顆粒都很小，人們靠肉眼很難準確地辨認里面的礦物并確定巖石的結構，所以很長時間以來，人們對巖石的認識只停留在表面階段。直到1867年，歐洲科學家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片，才為巖石學研究開拓了新的眼界，這也成為巖石學發展史上的一個轉折點。山東布魯克顯微CT

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